’칩 디자인‘ 간소화를 선언하며 빠른 칩 설계를 지원

네트워크-온-칩(NoC) 인터커넥트 IP 솔루션을 제공하는 기업 아테리스(Arteris)가 ‘프렉스 NoC'를 통해 ’칩 디자인‘ 간소화를 선언하며 빠른 칩 설계를 지원하는 프렉스(Flex) NoC를 공개했다.

NoC란 반도체 내 설계 블록(IP)간 신호를 상호연결(송·수신)하는 기능을 통해 전체 IP간 연결횟수를 줄여 설계의 복합성을 해결해주는 솔루션을 말한다. 반도체 설계 시 일반적인 와이어 연결 방식만을 사용하는 경우, 연결 횟수가 증가함에 따라 설계가 복잡해지고 성능구현이 어렵지만 NoC를 이용하면 상호연결을 통해 연결 횟수를 줄여 설계시간 및 비용 등을 절감할 수 있어 장점이다.

회사 측은 10월16일 유로아시아 기자 간담회를 통해 칩 설계자들이 더 정교하고 빠른 칩을 만들도록 돕는 프렉스(Flex) NoC 솔루션을 발표했다.

▲ 커트 슐러 아테리스 마케팅 부사장.

커트 슐러(Kurt Shuler) 아테리스 마케팅 부사장은 “칩디자인을 구현하는 아테리스 프렉스NoC은 모바일, 스마트카, 가전제품 등의 성장과 함께 폭발적으로 커진 SoC의 복잡성을 해결하도록 설계자들의 생산성을 적극 돕는다”고 설명했다.

아테리스 프렉스 NoC 솔루션은 자동 파이프 라인과 함께 인터렉션을 1~3개월 단축할 수 있고 파이프라인 과도한 수의 오버설계와 인터렉션 구역을 10~15% 절약할 수 있다. 각 NoC IP 버전과 오버디자인을 구현하는 타이밍 목표를 일치시켜 2~4 대기 시간 주기를 단축시킬 수 있다.

초기 설계인 프론트엔드부터 후반 공정인 백엔드까지 타이밍 문제가 발생하는지 체크하고 SoC의 실리콘 면적을 추가로 감소시켜 결과품질(QoR) 향상의 장점도 제공한다. 2012년 실리콘밸리 산호세 비즈니스 저널은 실리콘 밸리에서 개인 회사를 가장 빠르게 성장한 기업 순위에서 아테리스를 4번째로 높은 순위로 매기기도 했다.

▲ 빠른 칩 설계를 지원하는 프렉스(Flex) NoC.

아테리스 삼성전자, 하이실리콘(화웨이), 퀄컴, 도시바, 세미컨덕터, 텍사스 인스트루먼트, ST마이크로일렉트로닉스, 르네사스전자, 프리스케일반도체, 알테라, 모빌아이, 마벨 테크놀로지 그룹 등과 라이선스 체결하고 프렉스 NoC를 제공하고 있다. 지난 3월에는 요기테크(YOGITECH)와 반도체 설계 팀들이 자동차·산업용 시스템온칩(SoC)을 보다 효과적으로 개발하도록 지원하는 전략적 제휴를 맺고 협업에 나서고 있다.

커트 슐러 아테리스 마케팅 부사장은 “자동차 SoC칩은 기능이 많아지면서 점점 복잡해 졌는데 기술제휴를 통해 ISO 26262 기능 안전 표준과 자동차 안전 무결성 수준(ASIL) 등의 부합성 평가 문제를 해결할 수 있게 됐다”고 말했다.

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