하니웰일렉트로닉머터리얼스가 자사의 최신 상변화 소재(PCM) 제품인 ‘PTM6000’를 출시했다.
PTM6000는 첨단 반도체 기기에서 발생하는 열을 전달하고 방열시키는 데 사용되는 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Material, TIM) 제품으로 하니웰의 제품군 중 가장 최신 제품이다.
올리비에 비뷰익(Olivier Biebuyck) 하니웰일렉트로닉머터리얼스 부사장겸 제너럴 매니저는 “점점 더 많은 기기 제조업체들이 뛰어난 성능과 장기 안정성을 제공하는 열 관리 소재를 필요로 하고 있다”며 “기존의 열 관리 소재의 경우 제조업체들이 즉각적인 성능 향상과 전반적인 안정성 중에서 양자택일할 수밖에 없었지만 PTM6000은 이러한 요구를 모두 만족시킬 수 있도록 제작됐고 검증을 거친 제품”이라고 설명했다.
하니웰은 열 관리 솔루션 개발 분야에서 선도적인 업체로 널리 인정받고 있다. 하니웰의 검증된 PTM 및 PCM 열 관리 소재는 고성능 전자 기기를 위해 특별히 개발된 정교한 상 변화 화학작용 및 첨단 필터 기술을 기반으로 하고 있다.
하니웰이 제공하는 TIM 기술은 칩에서 방열판 또는 확산기로 열에너지를 전달해 주변 환경으로 방출되도록 한다. 이러한 기능을 통해 칩을 냉각시키는 동시에 방열체 모듈의 작동을 최적화시키는 것이 가능하다.
하니웰만의 고유한 특허받은 조성은 분해(break down) 또는 고갈(dry out)되는 다른 방열 인터 페이스 소재에 비해 장기적인 화학 및 기계적 안정성을 제공하며 높은 수준의 방열 성능을 제공한다.
하니웰은 여러 적용 분야의 다양한 요구를 수용가능한 광범위한 상 변화 소재(PCM) 제품군을 보유하고 있다. PTM6000은 특별히 장기 안정성 및 극도의 열 안정성을 요하는 자동차, 고출력 및 고성능 서버와 같은 적용 분야를 위해 제작됐다.
PTM6000의 뛰어난 성능 및 안정성은 가속 노화 시험을 통해 입증된 것으로 섭씨 150도(화씨 300도 이상) 조건에서 3000시간 이상 장기 가열, 섭씨 -55~125도(화씨 -67~257도) 조건에서의 열 사이클링 및 초가속 응력 테스트(Highly Accelerated Stress Test, HAST) 등이 이에 포함된다.
하니웰 PTM6000은 얇은 본드 라인(bond line) 기능, 낮은 열적 임피던스(<0.16°Ccm2/W @ 2mil) 및 장기 안정성과 같은 어려운 열적 요구사항을 모두 충족시키며 상기 테스트과정을 모두 통과했다.
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