램버스, 서버 메모리 칩셋 시장 본격 진출

메모리와 인터페이스 솔루션을 생산하는 미국 반도체 기업 램버스가 지난 9월2일 서울 인터콘티넨탈 호텔에서 기자 간담회를 가지고 신제품 RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 및 LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)용 R+ DDR4 서버 메모리 칩셋 ‘RB26’을 발표했다.

램버스는 △ 메모리와 인터페이스를 시작으로 △2011년부터 보안분야 △이머징 솔루션과 첨단 R&D 부분 △2009년부터 관련 기업 인수를 통해 조명 분야까지 총 4가지 사업군을 구성하고 있다.

램버스 린다 애쉬모어(Linda Ashmore) 마케팅 수석 이사는 “고속 메모리 인터페이스 설계 분야에서 25년 역사를 가지고 있는 램버스는 오랜 기간 동안 쌓아온 경험과 기술력을 가지고 처음으로 칩 메모리를 생산하면서 역사적 변화를 맞이하고 있다”며 “표준 기반의 칩 제품을 제공함으로써 미래 성장 전략을 강화하고 시장에서 램버스의 활동을 더욱 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

램버스 RB26은 2666Mbps속도로 최신JEDEC DDR4 RCD/DB 규격을 준수하며 빠른 데이터 전송 속도를 지원한다. 첨단 I/O 프로그래밍 능력과 전력 관리 기술로 핵심 서버 인프라에서 광범위한 호환성이 특징이다.

또 주파수 기반의 저전력 최적화와 브링업(bring-up)과 디버깅을 위한 통합 툴과 기기의 유연성을 지원해 강력한 시스템을 제공한다. BIOS 변경 없이 바로 동작 가능한 운영성을 제공해 서버 OEM업체들에게는 향상된 테스트 역량을 제공한다.

램버스 메모리 인터페이스 사업부 일리 쯔언(Ely Tsern) 부사장 겸 수석 테크노로지스트는 “램버스는 D랩과 모듈을 제조하는 삼성과 SK하이닉스, 마이크론 등을 주요 고객사로 보고 있다. 특히 삼성, SK하이닉스에게 칩셋을 제공하는 장기 라이센싱이 고려중에 있다”고 밝혔다.

또 “데이터센터와 엔터프라이즈 시장은 대용량의 복잡한 데이터를 처리할 수 있는 용량과 대역폭 요구를 충족하기 위해 향상된 메모리 아키텍처를 적용해야 하는 부담이 날로 커지고 있다”며 “페이스북, 아마존, 마이크로소프트, 구글, 시스코, HP 등 엔터프라이스 회사와 데이터 센터 등도 파트너쉽을 맺을 가능성 있는 기업들이다”고 덧붙였다.

램버스는 지난 8월 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum)에 골드 스폰서이자 DDR4 커뮤니티 회원사로 참가해 서버 DIMM 칩셋 ‘RB26’을 시연했고 주요 잠재 고객과 에코시스템 파트너사들을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다.

일리 쯔언 부사장은 “램버스는 고급 메모리 설계 분야에서 폭 넓은 전문 지식을 보유하고 있는 기업으로서 앞으로 더 강력해진 속도를 앞세워 서버 메모리 칩셋 신제품을 선보이겠다”고 전했다.