ams, 파운드리 플랫폼 광전자 IC까지 확장
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ams, 파운드리 플랫폼 광전자 IC까지 확장
  • 이나리 기자
  • 승인 2015.08.13 12:02
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최첨단 광전자 디바이스의 감도 및 폼팩터 역량 증대

고성능 아날로그 IC, 센서 전문기업인 ams는더 우수한 감도와 정밀도를 비롯해 더 뛰어난 광 필터링 성능을 제공할 수 있도록 파운드리 플랫폼을 0.35µm CMOS 광전자 IC까지 확장한다고 8월13일 발표했다.

이번 플랫폼은 ams만의 특화된 광전자 파운드리 플랫폼은 최첨단 0.35µm CMOS 광 공정을 기반으로 프론트 엔드(디바이스 단계에서), 백엔드(웨이퍼 제조 후공정 단계에서), 패키지 및 어셈블리 단계에서 기술향상과 기술개발을 포함한다.

▲ ams 광전자 파운드리 플랫폼 제공

ams는 주문형 특정 파장에서 최적화된 반응과 최소화된 암전류 속도를 제공하는  PN 다이오드뿐 만 아니라 매우 낮은 정전용량과 높은 양자 효율성이 결합된 PIN 다이오드를 지원한다.웨이퍼 제조 공정의 백엔드과정에서 광전자 디바이스의 성능은 CMOS 웨이퍼의 상부측에 다양한 코팅을 적용함으로써 더욱 개선될 수 있다.

ams는 ARC(anti-reflective coating) 뿐 만 아니라 간섭 필터를 도입하고 있다. 이러한 요소들이 고도로 투명한 다중 산화물을 적층 형태로 구성해 매우 정확한 에지(edge)필터, 대역필터(IR 및 UV 차단), 정교한 반사 거울 또는 빔 스플리터를 실현할 수 있다. 파장 및 슬루레이트와 같은 필터의 특성은 사용자에따라 다양하게 구현될 수 있다. 또 일정 파장에 최적화된 접착 컬러층(적색, 녹색, 청색)을 적용하는 것은 빛에 민감한 디바이스 성능을 최적화하도록 지원한다.

비용면에서 효율적인 투명한 플라스틱 패키지(서브스트레이트 기반 또는 리드프레임 기반)는 핀수가 적은  IC에 이용할 수 있다. ams의 특허 기술 TSV(Through Silicon Via)를 사용하는 최첨단 3D-WLCSP는 투과율, 습도 레벨, 온도 범위, 많은 핀 수에 적합한 최적화를 실현해 ams의 광(opto) 플랫폼에서 패키지 수준을 향상시킨다.

ams의 광전자 디바이스 타입과 백엔드 공정에 대한 다양한 포트폴리오는 아날로그/혼성신호 설계자가 파장, 양자(퀀텀) 효율성, 응답성, 암전류, 디바이스 반응 시간 처럼 IC(집적회로)의 중요한 파라미터를 최적화할 수 있도록 지원한다.

ams의 풀서비스파운드리 사업부 마커스 우체(Markus Wuchse) 제너럴 매니저는 “레이아웃 제너레이터(PCell), 매우 정확한 시뮬레이션 모델, 디자인 룰 및 공정 파라미터를 포함한 모든 다이오드는 ams의 벤치마크 프로세스 디자인 킷인 힛킷(hitkit)에서 이용할 수 있다”고 설명했다.



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