올 연초 진입장벽 높은 범핑(Bumping) 사업 진출도 성공

유안타증권은 21일 STS반도체통신에 대해 올해 사상 최대 실적을 기록할 전망이라고 밝혔다. 

이재윤 애널리스트는 STS의 연결자회사인 필리핀법인(PSPC)이 Server 및 PC DRAM 패키지와 테스트를 전담하고 있어 DDR4 채용 확산에 따른 수혜가 집중될 것이고, 본사에서는 UFS(Universal Flash Storage, 최고사양 스마트폰에 탑재) 후가공 외주를 전담하고 있으며, 올 연초에는 진입장벽이 높은 범핑(Bumping) 사업 진출에도 성공해 하반기에 그에 따른 성과가 가시화될 것이라고 전망했다. 

더불어 범핑 사업은 올해 해외 중소형 팹리스(Fabless) 업체를 중심으로 공급이 본격화되고 있지만 내년에는 글로벌 대형 업체로 고객 저변이 확대될 것으로 전망되기 때문에 2016년 성장이 가속화될 것으로 예상된다는 점을 긍정적으로 평가했다.

STS반도체통신주식회사는 반도체의 조립과 테스트 서비스를 제공하는 패키징 전문업체로서, 디지털 응용제품 및 컴퓨터, 가전, 자동차, 전력용 등에 사용되는 반도체를 생산하고 있다.

1998년 충남 천안에서 설립되었으며, 삼성전자, 하이닉스반도체, 마이크론 등 세계 유수의 반도체 메이커의 패키징을 담당하고 있다. 2001년 KOSDAQ에 등록되었으며, 보광그룹의 계열사로서 지속적인 신성장동력의 확보를 통해 사업을 급속히 확대해 나가고 있다. 

이 기사를 공유합니다
저작권자 © 테크월드뉴스 무단전재 및 재배포 금지