마르코 카시스(Marco Cassis) ST마이크로일렉트로닉스 수석부사장 메세지

▲ 마르코 카시스(Marco Cassis) ST마이크로일렉트로닉스 수석부사장.





특별한 기술로 새로운 가치를 만들어낸다


지난 2년간 우리는 웨어러블 디바이스로 대표되는 사물 인터넷 애플리케이션의 급격한 성장을 지켜봤다. 이러한 트렌드에 따라 모든 기계 및 디바이스에서 에너지를 더욱 스마트하게 사용하는 것이 중요해질 전망이며, 모바일 기기에서 활용이 증가하고 있는 휴먼-머신 인터페이스 및 인터랙션 강화라던가, 소형 디바이스에서 시스템, 도시, 국가 차원의 모든 단계에서의 임베디드 인텔리전스의 급격한 확산 등에서도 이러한 니즈는 증가할 것이다.

이 모든 것들이 넓게는 사물 인터넷의 범주에 포함된다. 컨슈머에서 산업 분야에 이르는 다양한 범위의 전자 제품에서 벌어지고 있는 일이며 차세대 시스템 구축을 위해 전력 효율성, 임베디드 인텔리전스, 센싱 기능, 커넥티비티, 보안의 모든 분야에서 더욱 강력한 성능과 기술이 요구될 것이다.











ST는 이 모두를 포괄할 수 있는 최상의 제품들을 갖추고 있으며 다른 어떤 업체와도 비교할 수 없는 차별성을 갖추었다.

브레인 / 센서와 액츄에이터 / 커넥티비티 / 보안성 / 인터페이스. 바로, 사물 인터넷을 위한 핵심 요소들이다.







MCU: 시스템의 브레인 담당



MCU는 데이터 처리를 위한 시스템의 브레인으로 중요한 역할을 한다. 지난 2~3년간 ST는 범용 MCU 시장에서 입지를 확대하기 위해 노력해왔다.

2014년 ST는 다목적 마이크로컨트롤러 분야에서 상당한 성과를 거두었다. 우선 광범위한 포트폴리오를 구축했다.

ARM 코어를 탑재한 법용 마이크로컨트롤러 STM32 제품군의 제품수를 확대했다. 또 ARM Cortex M7 기반 고성능 마이크로컨트롤러 제품 STM32 F7을 세계 최초로 출시했다. 현재 STM32제품군은 8개의 제품 시리즈, 30개의 제품 라인, 550개 이상의 디바이스를 갖추고 있다.

2007년 ST의 범용 MCU의 세계 시장 점유율은 11위(보안 마이크로컨트롤러 포함)였으나 2013년까지 빠른 성장을 거듭하여 세계 2위를 기록했다(자료: HIS). 특히 지난 2년간 70% 이상 성장하며 시장 점유율이 두 배 가까이 증가해 32비트 ARM코어텍스 M 코어(32-bit ARM-Cortex-M core) 마이크로컨트롤러 분야의 선두적인 입지를 확고히 했다.







센서와 액추에이터: 아날로그 세상을 향한 인터페이스



2020년에는 연결 노드(node)의 수가 200억 개에 다다를 것으로 예측되고 있다. 또 새로운 노드 애플리케이션은 보다 다양한 형태의 센서와 액추에이터를 필요로 하고 있다.

ST가 MEMS 시장에 진출하던 당시에는 자동차 분야가 MEMS의 주요한 애플리케이션이었다. ST가 다른 경쟁사와 다르게 선택한 방식은 모바일 기기나 게임 콘솔과 같은 소비재 애플리케이션에 집중하는 것이었다.










ST는 가속도 센서와 자이로스코프에서 선두를 차지한 후, 압력센서, 터치 컨트롤러, MEMS 마이크로폰과 같은 새로운 센서 분야에 진출하면서 사업을 확장해 나가고 있다. 2014년 9월 ST의 MEMS는 축적 출하량 500억 개를 달성했다. 현재 ST는 일일 4백만 개 MEMS를 생산하고 있다. 

신제품과 새로운 애플리케이션을 위한 ST의 도전은 계속되고 있다. 올해만 해도 UV센서, MEMS 미러 디바이스, 온도/습도센서와 같은 새로운 센서를 출시했다. 혁신적인 성능을 갖춘 새로운 디바이스들은 독보적인 기술력을 바탕으로 새로운 비즈니스 창출에 기여할 것이다.







커넥티비티: 저전력이 핵심



사물 인터넷의 시대에는 많은 센서의 노드가 낮은 전력으로 연결되어야 하기 때문에 저전력 커넥티비티가 매우 중요하다. ST는 블루투스 LE(Bluetooth low-energy) 디바이스와 초저전력 서브-1GHz트랜스시버 칩 SPIRIT1과 같은 저전력 커넥티비티 솔루션을 개발해 왔다.

SPIRIT1의 경우 배터리 교체없이도 기존의 솔루션보다 최대 2배가 넘는 시간을 작동할 수 있다. ST의 블루투스 저전력 집적 회로(Bluetooth low-energy ICs)는 최신 블루투스 4.0 스탠다드 및 검증을 거친 블루투스SIG(Bluetooth Special Interest Group)와 호환이 된다.

초저전력 성능을 갖춘 ST의 솔루션은 배터리 수명 연장을 위해 최소한의 전력 소비로 빠른 무선 데이터 전송이 필요한 블루투스 스마트 액세서리에 적합하다.







보안성: 연결된 세상(connected world)의 필수 요소


보안성도 사물 인터넷에서는 매우 중요한 분야이다. 앞으로 사물 인터넷에서는 수십억의 사람들이 자신들의 정보가 안전하다고 믿고 승인된 대상에만 정보가 제공된다는 것을 확신할 수 있어야 한다.










ST는 25년간 보안 디바이스의 주요 기업으로 자리매김해왔으며 지난 2년 동안에는 1세대 Secure element의 대량 출하를 성공적으로 완료했다. 현재 그 2세대 제품을 양산하고 있다. 또 ST 최초의 e-플래시 기반 비접촉 보안 마이크로컨트롤러도 개발 완료하여 은행권 및 ID 시장에 소개하고 있다.

ST는 상표권 보호 관련해서도 주요 기업이며, 자동차용 M2M 시장, TPM(Trust Platform Module), NFC, 스마트 그리드와 같은 떠오르는 애플리케이션에도 다양한 보안 MCU 포트폴리오를 소개하여 채택되고 있다.







자동차 시장, 디지털 소비자와 ASICs


스마트카는 인포테인먼트, 보안성, 전력 관리 및 안전성에 요구되는 인터넷 인프라를 갖추고 있다.

자동차 제조 기업들은 평균 전자 부품을 증가시키면서도 더 안전하고 더 친환경적이며 더 효율적인 차 생산에 지속적인 노력을 기울이고 있다. 이 시장에서 ST는 설계 단계에서부터 고객들과 긴밀한 커뮤니케이션을 유지하며 시장 점유율을 확대해왔다.

BCD기술을 이용한 스마트 파워 디바이스와 파워 아키텍처 기반 32비트 MCU 제품으로 ST는 관련 시장 세계3위를 차지하게 됐다. 2015년까지 우리가 무엇을 해야 하는지는 변하지 않을 것이다.

새로운 애플리케이션을 위한 장기적인 관점의 솔루션 및 기술을 지속적으로 강화시켜 나가는 것이 중요하다. 

어코드 제품군(Accord family - 인포테인먼트용 SoC), 안전성을 위한 레이더 디바이스, 이미징 센서와 같은 새로운 디바이스들은 좋은 사업성을 유지하고 있다. ST는 자동차 관련 반도체 사용의 증가와 협력사들을 통한 신흥 시장에서의 기회를 모두 잘 활용해 사업을 지속적으로 확대해가고자 한다. 










커넥티드 홈(Connected Home)이란 집을 관리하는 새로운 컨셉이다. ST는 풀 HD와 울트라 HD 셋톱박스 등을 위한 완벽한 포트폴리오 및 솔루션을 제공하며 이는 위성, 케이블, 디지털 지상 방송을 포괄하고 홈 게이트웨이 및 클라이언트/서버 아키텍처를 모두 지원한다. 

ARM기반 아키텍처와 관련한 ST의 초기 투자가 드디어 그 성과를 보이고 있다. ST가 개발한 주요 제품들이 많은 관심을 받으며 고객들에게 채택되고 있기 때문이다. 그 좋은 예가 영상 디코더 및 DVR 시스템을 위한 깐느/모나코 제품군으로 많은 협력사 및 고객사가 선택하고 있다. 

최신 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator)는 초저전력 소비와 낮은 비용 대비 탁월한 성능과 같은 특징을 제공하는 우수한 기술이다. ST는 FD-SOI를 적용한 ASIC 제공을 기대하고 있다. 이 공정에 대한 에코시스템 확대를 위해 삼성전자와 협력을 체결했다.








사물 인터넷 시대의 새로운 애플리케이션을 개척하자



ST는 영업 및 마케팅을 위한 노력을 기울여 현재의 고객들과 더욱 가깝게 보폭을 맞출 뿐만 아니라 새로운 고객을 만날 수 있도록 힘쓸 것이다.

빠른 성장세의 고객들을 위한 범용 툴 개발은 작건 크건 모든 시장을 지원하는 올바른 방법이라고 생각한다. ST의 센서, MCU를 비롯한 주요 부품을 이용하여 애플리케이션을 개발하는데 집중할 수 있도록 수준 높은 통합 소프트웨어 및 하드웨어를 애플리케이션 개발자들에게 제공하여 시장성 접근을 가속화하고 지지비용을 절감하는 것이다.

ST는 개발자들의 ST의 센서, MCU 및 주요 제품들을 사용하여 애플리케이션 개발에 집중할 수 있도록 개발자들에게 수준 높은 통합 소프트웨어 및 하드웨어를 제공하며 이를 통해 시장 출시를 앞당기고, 비용을 낮출 수 있도록 지원한다.

우리는 사물 인터넷의 시대를 살아가며 더욱 다양한 분야에서 반도체가 쓰일 수 있는 큰 기회를 맞이하고 있다. 예를 들어 스마트 농업의 경우 MCU, 센서, 전력 관리, 통신 IC를 위한 다수의 센서 노드를 사용하여 식물 재배의 효율성을 높일 수 있다. 일상 생활을 도와주는 인터넷 연결 로봇, 수 많은 반도체를 속에 탑재한 로봇을 만나게 될 것이다.

ST는 사물 인터넷 애플리케이션 확대와 더불어 끊임없이 성장해 나갈 것이다.


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