시냅틱스, 오토모티브 진출 가속화 外

시냅틱스, 오토모티브 진출 가속화
“TDDI 기반 스마트 디스플레이 플랫폼 통해 터치·디스플레이 산업 전반에 혁신적 변화 주도할 것”

시냅틱스 (www.synaptics.com)는 르네사스 SP 드라이버 인수 완료 이후의 제품 로드맵을 포함한 2015년도 글로벌 디스플레이 시장 성장 전략을 발표했다.

시냅틱스는 지난 10월 중소형 디스플레이 구동 칩(DDIC) 시장 1위 업체인 르네사스 SP 드라이버의 인수를 완료하고 터치와 드라이버를 통합한 TDDI(Touch-and-Display Driver Integration) 기술을 강화해 왔다.

2015년 터치스크린 지원 기기 중 50% 이상이 디스플레이 통합 형태의 TDDI 솔루션을 채택할 전망이다. 시냅틱스는 TDDI 솔루션을 기반으로 기존의 터치스크린 제품군과는 차별화된 ‘스마트 디스플레이 플랫폼’ 제품군을 선보이며 향후 시장 수요에 대응해 갈 계획이다.

‘스마트 디스플레이 플랫폼’ 제품군은 저비용으로 최고의 터치 센싱 기술을 제공한다. TDDI를 적용한 기기는 더욱 얇고 가벼울 뿐만 아니라 더 적은 전력을 소모하고도 보다 뛰어난 디스플레이 해상도를 구현할 수 있다. TDDI 기술을 통해 단일 터치 및 디스플레이 공급업체로 거듭난 시냅틱스는 공급망 간소화를 실현하고 OEM 고객사들의 빠른 시장 진출을 지원할 예정이다.

시냅틱스는 ‘스마트 디스플레이 플랫폼’을 통해 새로운 기술 혁신은 물론 다른 산업으로의 진출을 가속화 한다는 방침이다. TDDI 기술을 기반으로 한 ‘스마트 디스플레이 플랫폼’ 제품군은 터치스크린 전면에서 지문 인식 구현을 가능하게 하며, 기존의 스마트폰, 태블릿, 노트북 외에 오토모티브(automotive)로의 시장 확대에 기여한다.

터치패드, 포스패드, 클리어패드 등의 시냅틱스 대표 터치 솔루션 제품들을 포함, 최신 디스플레이 드라이버 및 지문인식 기술 모두 오토모티브 시장에 공급 가능하다.

시냅틱스는 소비자의 취향과 요구에 맞춰 진화된 TDDI 솔루션 탑재 제품들을 제공하기 위해 해당 분야의 고객사들과 협력해 나갈 예정이다.

마이크로칩, 자동차 인포테인먼트 시스템 설계 적합해
커넥티드카 수요 충족하는 4포트 컨트롤러 허브 출시

마이크로칩테크놀로지(www.microchip.com)가 새로운 오토모티브 그레이드 4포트 USB84604 IC를 출시했다고 밝혔다. 이에 마이크로칩은 USB2 컨트롤러 허브(UCH2) 포트폴리오를 확장하게 됐다. 새로 출시한 제품은 USB 포트 확장과 연결성이 요구되는 자동차 인포테인먼트 시스템 설계에 적합하다.

USB84604 UCH2는 플렉스커넥트 기술과 USB2.0 및 고속 인터칩(HSIC) 연결을 지원하는 업스트림 포트를 갖추고 있다. 그 중 플렉스커넥트 기술은 손쉬운 포트 반전이나 역할 바꾸기 기능을 제공한다. ‘커넥티드 차량’에 대한 소비자의 수요를 충족하기 위함이다.

USB84604의 다운스트림 포트 1은 업스트림 호스트 포트와 역할을 바꾸어서 스마트폰이나 태블릿처럼 UCH2에 연결되어 있는 제품에 호스트 기능을 전송한다. 이를 통해 소프트웨어 및 애플리케이션으로 구성된 스마트폰의 에코시스템을 자동차 인포테인먼트 시스템에 연결시킬 수 있다.

4포트 USB84604 UCH2는 풀-스피드 허브나 풀/하이-스피드 허브로 업스트림 포트에 부착될 수 있다. 하이-스피드 호스트에 연결될 경우, 다운스트림을 향하는 네 개의 포트는 로우-스피드(1.5 Mbps), 풀-스피드(12 Mbps) 또는 하이-스피드(480 Mbps)로 작동할 수 있다. 또 USB84604의 배터리/충전기/감지기 통합 회로는 다운스트림에서 배터리 감지 및 충전 기능을 둘 다 지원한다. 이에 외부 배터리 충전기를 USB-IF 배터리 충전 (BC1.2)이나 애플 같은 첨단 배터리 충전 모드로 대체할 수 있다.

USB84604의 기능과 설정은 외부 플래시로부터 로딩할 수 있다. USB84604 온-칩 일회성 프로그램 가능(OTP) 메모리는 영구적인 설정 로딩에 사용된다.

시스템 관리 버스(SMBus) 슬레이브 인터페이스를 이용해 USB84604의 기능을 맞춤화할 수 있다. 이 인터페이스는 내부 테스트를 위한 디지털 및 USB 라인의 제어, 열거 시 원하는 옵션을 갖춘 기능으로 허브 구성이 가능하다. 또 새로운 UCH2의 기능들을 완전히 실행하기 위한 커스텀 펌웨어의 로딩이 가능하다.

더불어 USB84604 UCH2는 애플리케이션들이 I2C, SPI, UART 및 범용 I/O등의 다중 프로토콜이나 기법들을 통해 매끄럽게 통신할 수 있도록 해준다. 이러한 향상된 기능성 덕분에 시스템 개발자들은 허브 컨트롤러를 가상의 다섯 번째 포트로 사용할 수 있다.

마이크로칩 자동차 인포메이션 시스템 부문의 댄 터머(Dan Termer) 부사장은 “USB84604는 새로운 세대의 UCH 제품을 대표하는 칩이다. 풍부한 기능을 바탕으로 개발자들이 혁신적인 첨단 솔루션을 신속하게 개발할 수 있도록 해준다”고 말했다.

nRF51 시리즈 SoC, 더 많은 RAM과 초소형 패키지 제공
“소형의 웨어러블 디자인에 노르딕 SoC가 ‘딱’”

블루투스 4.0 IC 시장의 50%이상을 점유하고 있는 노르딕 세미컨덕터(www.nordicsemi.com)는 최근 무선 반도체 업체들이 경영난으로 직원을 줄이고 있는 가운데 오히려 인력을 충원해 R&D를 강화하고 있다. 남들이 R&D를 축소할 때, 인력을 늘리는 이유는 눈 앞의 이익보다는 장기적인 전략에 중점을 두었기 때문이다.

최수철 한국지사장이 “아직은 생소한 업체지만 3~4년 후에는 완전히 달라질 것”이라고 말하는 배경에도 이러한 자신감이 깔려있다. 노르딕은 지난 5월호 IC 10억 개 선적을 돌파했다.

다양해진 기능의 고객 요구 반영


이번에 ULP(Ultra Low Power) RF 전문기업인 노르딕 세미컨덕터는 수상 경력이 있는 nRF51 시리즈 SoC의 최신 제품을 출시한다고 밝혔다. 노르딕은 32kB RAM은 물론, 128kB 플래시 메모리, WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 옵션을 제공하는 새로운 제품군을 선보였다. 이러한 새로운 기능들은 nRF51822 블루투스 스마트(Bluetooth Smart) 및 2.4GHz 전용 SoC를 비롯해 nRF51422 ANT 및 ANT/블루투스 스마트 SoC 제품들을 통해 이용할 수 있다.

지난 2012년 6월에 처음 출시되었던 nRF51 시리즈 SoC는 ULP 무선 접속에 최적화되어 있다. 이 SoC 제품들은 2.4GHz 무선 멀티 프로토콜 및 32bit ARM 코어텍스(Cortex) M0 프로세서, 최고 256kB의 플래시 메모리와 RAM(Random Access Memory)을 통합하고 있다. 독창적이면서도 강력한 nRF51 시리즈 소프트웨어 아키텍처는 프로토콜 스택 및 유저 애플리케이션 코드를 분리함으로써 애플리케이션 개발자들에게 유연성 극대화 및 개발 용이성, 코드 안전성 등의 혜택을 제공한다

최수철 지사장은 “블루투스 제품이 전에는 무선키보드나 마우스 등과 같은 간단한 기능을 제공했지만 최근에는 갈수록 다양해져 좀더 많은 기능과 지원을 필요로 한다는 고객들의 요구를 신제품에 반영했다”고 말했다.

최신 nRF51 시리즈 SoC는 엔지니어들이 보다 소형의 제품을 디자인할 수 있도록 다양한 패키지 옵션으로 제공되는데, 이는 특히 빠르게 성장하고 있는 웨어러블 마켓을 위해 상당히 중요한 요건이다. 새로운 nRF51 시리즈 SoC는 기존 nRF51 시리즈 SoC와 드롭-인(Drop-in) 호환이 가능하며, 6 x 6mm QFN 패키지와 더불어 11.8mm2에 불과한 WLCSP 제품도 제공된다. WLCSP 디바이스를 써드파티 파트너의 박막 칩 발룬(Balun)과 함께 사용할 경우, 무선 디바이스의 전체 풋프린트를 불과 12.8×13.8㎟까지 줄일 수 있다. <신윤오 기자>