모바일기기는 열 발생을 제대로 관리하지 못했을 경우 성능 문제가 발생한다. 기기의 구동이 정지되기도 한다. 이러한 문제를 해결하는 것이 방열 인터페이스 소재다. 하니웰의 방열 인터페이스 소재는 이러한 모바일 기기 칩에 의해 발생되는 고열을 기기 중앙에서 방출시킨다.
하니웰은 첨단 반도체 장치로부터 열을 전달 및 방출하는 열 관리 솔루션 개발업체다. 열 관리 소재 중 하니웰의 입증된 PTM 및 PCM 시리즈는 고성능 전자 기기를 위해 특별히 개발된 정교한 상변화 화학 작용 및 고급 필터 기술을 기반으로 만들어졌다.
하니웰의 TIMs 기술은 칩에서 방열체 또는 확산기로 열에너지를 전달한 후 주변 환경에 방출된다. 이러한 기능은 방열체 모듈이 최적으로 운영되도록 하는 동시에 칩의 냉각 상태를 유지해준다.
하니웰 고유의 소유권과 특허권은 분해 및 고갈된 방열 인터페의스 소재와 비교해 지속성 높은 화학 및 기계적 안정성과 방열 성능을 제공한다. 이러한 안정성은 섭씨 150℃ 베이킹, 섭씨 -55~125℃ 열사이클 및 HAST 등 가속노화시험을 통해 입증됐다.
또 하니웰사에 따르면 하니웰의 TIM 서비스는 얇은 본드 라인 기능, 낮은 열적 임피던스 및 장기적인 신뢰성 등 열적 요구사항을 충족시킨다.
데이비드 딕스 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스 부사장 겸 제너럴 매니저는 “하니웰의 신소재는 제조업체들이 기기 성능과 수명에 위협이 되는 열을 관리할 수 있도록 지원한다. 하니웰의 TIM 제품 서비스는 반도체 산업에서 반세기 이상 지속해온 소재 개발 노하우를 기반으로 모바일 기기에 대해 높아지는 기대를 기기제조업체들이 충족시킬 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.
하니웰 일렉트로닉 머터리얼스는 하니웰 퍼포먼스 머터리얼스 앤 테크놀로지의 계열사로, 마이크로전자 폴리머와 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재를 공급하고 있다.
또 금속 사업부를 통해 물리적 기상증착 타겟 및 코일세트, 귀금속 열전대 그리고 로우 알파 도금용 양극과 열 관리 및 전기적 상호연결을 위해 후반 패키징 공정에서 사용되는 첨단 히트 스프레더 소재 등의 제품을 제공하고 있다.
회원가입 후 이용바랍니다.
개의 댓글
댓글 정렬
BEST댓글
BEST 댓글
답글과 추천수를 합산하여 자동으로 노출됩니다.
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글수정
댓글 수정은 작성 후 1분내에만 가능합니다.
내 댓글 모음