인텔이 독일 라이프치히 ‘국제 슈퍼 컴퓨팅 컨퍼런스’에 참가, 차세대 ‘인텔 제온 Phi 프로세서(코드명: 나이츠 랜딩)’의 새로운 세부사항을 발표했다.
새롭게 발표된 인텔 제온 Phi 프로세서는 ‘인텔 옴니 스케일 패브릭’으로 불리는 새로운 상호 연결 기술을 통해 차세대 인텔 제온 Phi 프로세서와 향후 인텔 제온 프로세서에도 통합될 예정이라 회사 측은 설명했다.
이러한 통합은 HPC 구축 시 요구되는 성능과 확장성, 안정성, 전력, 밀집도를 충족할 수 있다.
인텔 워크스테이션HPC의 찰스 위슈파드(Charles Wuischpard) 총괄 부사장는 “인텔 옴니 스케일 패브릭을 나이츠 랜딩에 통합함으로써 HPC 시스템의 기본 빌딩 블록을 근본적으로 재설계 하고 있으며, 이는HPC 산업 분야의 주요 이정표가 될 것”이라며 “나이츠 랜딩은 오늘날 메모리와 입•출력 성능의 문제를 해결할 진정한 의미의 다중 코어 프로세서이다”고 말했다.
또한 그는 “이를 통해 프로그래머들은 기존 코드 및 표준 프로그래밍 모델을 활용해 광범위한 분야의 애플리케이션 세트에서 높은 성능을 달성할 수 있다. 제품의 플랫폼 디자인과 프로그래밍 모델, 균형 잡힌 성능은 엑사스케일을 향한 첫 번째 실질적 단계이다”고 덧붙였다.
‘나이츠 랜딩’은 PCle 기반 카드 옵션뿐만 아니라, 마더 보드 소켓에 직접 탑재된 독립 프로세서로 사용 가능하다. 소켓형 옵션은 GPU와 가속기 솔루션에서 PCle 전송 데이터의 병목 현상의 대역폭과 프로그래밍 복잡성을 제거한다.
나이츠 랜딩은 최대 16GB의 고대역폭을 지원하는 온패키지 메모리를 포함한다. 마이크론 社와의 파트너십을 통해 설계된 메모리는 DDR4 메모리에 비해 5배 향상된 대역폭을 제공, 최신 GDDR 기반 메모리와 비교해 5배 향상된 에너지 효율성, 3배 이상의 집적도를 전달한다.
또 통합 인텔 옴니 스케일 패브릭과 함께 사용할 경우, 나이츠 랜딩이 독립적 컴퓨팅 빌딩 블록으로 설치할 수 있게 돼 구성 요소의 수를 줄이고 공간 및 전력 효율성을 높일 수 있다.
60개 이상의 HPC용 실버몬트 아키텍처 기반 코어들로 구동되는 나이츠 랜딩은 최신 제품과 비교해, 3 테라플롭스(TFlops) 이상의 배정밀도(Double-precision) 성능과 3배 싱글 스레드(single-threaded) 성능을 제공할 것으로 예상된다.
이 밖에도 독립 서버 프로세서인 나이츠 랜딩은 ‘인텔 제온 프로세서’ 기반 플랫폼에 DDR4 시스템 메모리 수준의 성능 및 대역폭을 제공, 인텔 제온 프로세서와 2진 호환이 가능해, SW개발자들이 쉽게 다수의 기존 코드를 다시 사용할 수 있다.
또한 ‘인텔 트루 스케일 패브릭’과 인텔 옴니 스케일 패브릭 간 애플리케이션 호환성을 통해, 고객들은 별도의 애플리케이션 변환 없이도 새로운 패브릭 기술로 전환이 가능하다. 인텔은 인텔 옴니 스케일 패브릭이 출시되는 시기에 맞춰, 기존 인텔 트루 스케일 고객들에게 업그레이드 프로그램을 제공할 예정이다.
한편, 나이츠 랜딩 프로세서는 2015년 하반기에 시스템에 적용될 예정이다.
로렌스 버클리 국립 연구소의 수딥 도산지(Sudip Dosanjh) 박사는 “NERSC의 차세대 슈퍼컴퓨터인 코리(Cori) 개발을 위해 인텔 및 크레이(Cray)와 파트너십을 체결하게 돼 매우 기쁘다”며 “코리는 9천 3백개 이상의 인텔 나이츠 랜딩 프로세서로 구성되며, 활용 가능한 프로그램 모델을 통해 우리의 사용자들이 엑사스케일로 진입할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.
이어 그는 “메모리 대역폭의 제한이 있는 기존 코드 역시 나이츠 랜딩의 빠른 온패키지 메모리 속도로 큰 혜택을 얻게 될 것이다. 이를 통해 현재의 슈퍼 컴퓨터로는 불가능한 새로운 과학이 가능해지기를 기대하고 있다”고 덧붙였다.
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지홍현 기자
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