인텔 르네 제임스 사장, “통합 스마트 커넥티드 디바이스가 차세대 컴퓨팅 시대 기폭제”

인텔 르네 제임스(Renée James) 사장은 전통적인 PC를 넘어선 컴퓨팅의 급속한 진화와 확장이 이뤄지면서 오랜 협업과 혁신의 역사를 일궈 온 인텔과 대만의 기술 생태계 역시 흥미로운 기회를 맞고 있다고 강조했다.

프로세서 기술은 무어의 법칙에 따라 고성능, 저전력을 수반하며 날로 소형화하고 있다. 이는 곧 클라우드 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT)을 위한 인프라스트럭처에서 모바일 컴퓨팅, 웨어러블에 이르는 인텔 기술과 대만 생태계의 무한한 잠재력과 스케일 향상으로 이어지고 있다.

제임스 사장은 “모든 디바이스가 연결되고 클라우드로 이어질 때 제공되는 경험이 폼팩터보다 더 중요해지는 통합 컴퓨팅의 시대가 도래하면서 기술 분야간 구분이 모호해 지고 있다.”고 말했다.

이와 함께 “인텔과 대만 생태계는 스마트폰, 스마트 셔츠, 초슬림 2in1, 또는 커넥티드 시스템으로 최적화된 스마트 빌딩에 제공되는 클라우드 서비스 등 다양한 분야와 제품에서 협력하고 있다”며 “궁극적으로 스마트하고 중단없이 연결되는 통합 컴퓨팅 세상을 실현하기 위한 협업의 규모와 성장의 기회를 함께 할 것”이라고 덧붙였다.

그는 또 인텔의 기술과 제품, 그리고 대만의 폭넓은 생태계와의 협업이 보다 스마트하게 상호 통합, 연계되고 이 것이 클라우드와 사람들의 생활 속으로까지 이어지는 새로운 컴퓨팅 기기의 물결을 만드는데 주목하고 있음을 강조했다.

제임스 사장은 “무어의 법칙은 여러 분야의 기기에 스마트하고 연결 및 통합된 솔루션을 제공하는 토대가 되며 성능과 저전력 등에 대한 시장의 요구, 그리고 소형화에 따른 비용절감의 이슈를 충족하고 있다”고 말했다.

이를 위해, 그녀는 다양한 폼팩터, 가격대, 운영체제의 태블릿과 스마트폰을 위해 폭넓은 SoC 와 커뮤니케이션 옵션을 선택할 수 있도록 노력하고 있다고 강조했다.

제임스는 인텔은 현재 글로벌 제조사를 통해 이미 출시 되었거나 올해 출시 예정인 130개 태블릿 디자인을 보유하고 있다고 언급했다. 이번 컴퓨텍스에서는 안드로이드를 구동하는 인텔 기반 태블릿이 대거 공개될 예정이다. 인텔 태블릿 디자인 중 약 35%가 인텔 3G 혹은 LTE 커뮤니케이션 솔루션이 탑재돼 출시되고 있다.

제임스는 또한 카테고리 6가 가능한 인텔® XMM™ 7260 LTE-어드밴스드 플랫폼이 고객들의 상호운용성 실험을 위해 선적되고 있으며, 이것이 인텔을 새로운 리더십의 자리로 올려놓을 것이라고 강조했다. 새로운 디바이스에서 몇 달 내에 출시될 것으로 기대된다.

제임스 사장의 발표무대에 함께 한 폭스콘 임원 영 리우(Young Liu)는 엔트리급에서 고성능급까지 10개 이상의 인텔 기반 태블릿이 현재 출시되었거나 출시될 예정이라고 밝혔다. 이 태블릿들은 인텔® 아톰™ 프로세서(코드명: 베이트레일, 클로버트레일+) SoC기반 제품이며, 대다수는 인텔의 3G 혹은 LTE 커뮤니케이션 플랫폼을 탑재하고 있다.

제임스 사장은 올해 4분기에 보급형과 고성능 스마트폰과 태블릿을 위한 첫번째 통합 모바일 SoC 플랫폼을 선보이기 위해 노력 중임을 밝히면서, 듀얼코어 인텔 SoFIA 3G 솔루션 기반 스마트폰 레퍼런스 디자인을 활용한 첫번째 통화를 시연했다.

인텔은 또 쿼드코어 SoFIA LTE 파트를 2015년 상반기 시장에 선보일 예정이며, 앞서 지난 주에는 엔트리급 태블릿용 쿼드코어 SoFIA 3G 버전을 SoFIA 제품군에 더하기 위해 락칩(Rockchip)과의 전략적 제휴를 발표한 바 있다. 이 제품은 내년 상반기 출시를 목표하고 있다.

제임스는 또한 세계 최초의 14nm 팬리스 모바일 PC 인텔 레퍼런스 디자인도 공개했다. 7.2mm 두께, 12.5인치 스크린, 670그램의 2in1으로, 얇은 탈착식 키보드가 제공된다. 성능 향상을 위한 추가 쿨링을 제공하는 미디어독이 제공된다.

이 혁신적인 디자인은 2in1을 위해 제작된 첫번째 인텔의 차세대 14nm ‘브로드웰(Broadwell)’ 프로세서가 적용됐으며, 올해 말 출시된다. 인텔® 코어™ M 프로세서로 명명되며, 인텔 역사 상 가장 최고의 와트 당 성능을 전달한다. 새 칩을 기반으로 한 대부분의 디자인은 팬리스가 될 것으로 예측되며, 매우 빠른 태블릿과 초슬림 노트북을 전달할 것이다.

인텔은 또한 가장 까다로운 PC 사용자들에게 혁신과 성능을 전달할 것이다. 이를 위해 제임스는 4세대 인텔® 코어™ i7과 i5 프로세서 “K” 제품군을 소개했다. 4GHz 주파수 대역으로 4코어를 제공하는 인텔 최초의 제품이다. 매니아들을 위해 개발된 이 새로운 데스크톱용 프로세서들은 더 강력한 성능과 오버클락킹의 새로운 수준을 가능하게 할 것이다. 제품 선적은 올해 6월 시작된다.

제임스는 또 데이터센터 I/O 성능에 대한 시장의 요구를 겨냥한 PCIe용 인텔® SSD 데이터센터 제품군(Intel® Solid-State Drive Data Center Family for PCIe)을 소개했다. 총 소유 비용(TCO)을 절감하면서도 고성능과 안정적인 스토리지 솔루션에 대한 센터 내 요구를 충족할 수 있다. 이는 올해 3분기 중 출시될 것이다.

더욱 개인화된 컴퓨팅을 위해 제임스는 더 자연스럽고 직관적인 상호작용을 통해 사람들이 자기 생각과 요구를 충족할 수 있도록 하는 것이 필요하다고 말했다.

그녀는 또한 인텔® 리얼센스(Intel® RealSense™) 기술과 3D 카메라를 위한 협력과 진보를 강조하고, 다수의 2in1, 올인원, 태블릿과 다른 퍼스널 컴퓨팅 디바이스들을 위한 지원 애플리케이션을 소개했다.

제임스는 인텔 리얼센스 소프트웨어 개발 킷 2014(Intel RealSense software development kit 2014)이 2014년 3분기 중 개발자들에게 제공될 것이라고 밝혔으며, 모든 기술 레벨의 개발자들이 자연스럽고 직관적인 유저 인터페이스를 만들어낼 수 있는 기회를 얻게 될 것이다.

인텔의 소프트웨어 생태계를 위한 지원과 노력을 강조하며, 미화 백만달러 상금이 걸린 인텔 리얼센스 앱 챌린지 2014(Intel RealSense App Challenge 2014)를 개최하고, 2014년 3분기 아이데이션 단계를 시작할 것이라고 밝혔다.