[테크월드=선연수 기자] 산업통상자원부(이하 산업부)가 반도체·디스플레이·임베디드SW 분야의 핵심 기술개발 과제 114개를 공개하고, 전문가 의견을 청취하는 등 2021년도 R&D 신규과제 기획을 본격적으로 추진한다.
과제는 10개 사업(2021년도 총 예산 2321억 원)을 통해 지원되며, 전문가 의견 수렴을 거쳐 1월 중 추진과제 70여 개를 최종 확정하고, 총 525억 원 규모로 신규 지원할 예정이다.
신규 기획 과제는 반도체 부문에서는 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 전주기적 R&D를 지원한다.
5G, AI, 자율주행 등 첨단기술 시장 확대에 따라 지속적인 성장이 기대되는 시스템반도체 산업 육성을 위해, 데이터를 수집하는 센서부터 대용량 데이터의 연산·처리·제어를 위한 AI 반도체까지 전주기적 시스템반도체 개발과제를 발굴한다.
영세성 등으로 성장기반이 취약한 국내 팹리스 기업의 경쟁력 확보를 위해, 창업 초기기업부터 글로벌 기업까지 각 성장단계별 맞춤형 R&D 지원체계를 구축할 예정이다.
디스플레이 부문에서는 폼펙터, AR·VR 등 차세대 디스플레이 개발을 지원한다.
롤러블 디스플레이 등 혁신제품 상용화 기술, 유연 디스플레이에 적합한 소자(산화물 반도체) 관련 기술 등 폼펙터 디스플레이 시장을 선도할 유망기술 개발을 지원할 계획이다. 롤러블 디스플레이에서는 필름소재, 커버윈도우, 신뢰성 평가 시스템 등을, 유연디스플레이- 산화물 반도체에서는 TFT 어레이(array), 박막장비, 결정화 공정, 식각장비 등에 투자한다.
특히 AR·VR용 마이크로 디스플레이의 글로벌 시장 선점을 위해 관련 소재부터 광학계, 컨트롤러, 표준화, 인체 영향평가까지 상용화에 필요한 핵심기술 개발과제를 집중적으로 발굴했다.
마지막으로 임베디드 소프트웨어(이하 임베디드 SW)는 산업의 디지털 전환 가속화를 위해 소프트웨어 경쟁력 강화를 지원한다.
임베디드 SW 분야는 다양한 산업부품·장비에 공통적으로 활용 가능한 산업용 인공지능 시스템과 조기 상용화가 가능한 지능형 전자부품 기술개발을 지원할 방침이다.
그래도 삭제하시겠습니까?