에어스팬은 TI의 키스톤(KeyStone™) 기반 무선 인프라 시스템온칩(SoC)을 이용하여 소프트웨어 투자에 활용하면서 LTE 릴레이와 하이브리드 비가시선(NLOS, non-line-of-sight) 커넥티비티 모두를 지원할 수 있다.
또한 통합된 무선 백홀 옵션들을 이용하여 LTE 스몰셀의 기능과 성능을 향상시킬 수 있다. TI의 키스톤 기술을 이용함으로써 에어스팬은 경쟁사와 크게 차별화된 스몰셀 제품을 제공할 수 있게 되었다. 에어스팬의 CTO인 폴 시니어(Paul Senior)는 "TI의 무선 인프라 솔루션을 채택함으로써 스몰셀 LTE 구축 시장의 판도를 바꾸는 제품을 내놓을 수 있게 되었다.
무선 백홀과 옥외 피코 eNB를 통합해 전반적인 스몰셀 TCO를 크게 절감할 수 있다. 이 플랫폼이 지원하는 향상된 기능을 이용해 사용자에게 매크로와 피코 RAN 레이어 간에 이동할 때 일관된 사용 품질을 제공할 수 있다."고 말했다.
TI의 차세대 스몰셀 백홀 제품을 이용하여 에어스팬은 LTE 릴레이와 같은 멀티 모드 동작과 보완적인 무선 백홀 옵션을 가능하게 하는 매우 유연한SDR(Software Defined Radio) 플랫폼을 달성했다.
에어스팬의 AirSynergy 솔루션은 3GPP 릴리즈 10부터 시작해서 캐리어 애그리게이션 등의 용량 향상 기능들을 이용하여 LTE-A를 지원한다.
옥외 피코셀 이노드비(e-NodeB)와 긴밀하게 통합할 수 있는 옵션을 이용한 TI의 키스톤 기반 솔루션이 다중의 유?무선 기술을 통해 스몰셀 백홀에 이용하기 위한 에어스팬의 SDN(Software Defined Networking) 솔루션의 핵심을 이룬다.
TI의 무선 인프라 SoC는 업계 최고 속도의 ARM® Cortex®-A15 RISC 프로세서를 채택하고 있으며 TI의 매우 효율적인 키스톤 SoC 아키텍처의 한 부분으로서 TI의 고정소수점 및 부동소수점 TMS320C66x 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 포함한다.
TI는 에어스팬에 프로세싱, 소프트웨어, 보완적인 지원 디바이스를 포함하는 포괄적인 솔루션을 제공한다. TI는 또한 케이블의 양쪽 단에 이용하도록 AFE7500 아날로그 프론트 엔드(AFE) 트랜시버, 클록 및 타이머, PoE+(Power over Ethernet) 솔루션을 비롯해서 포괄적인 유형의 아날로그 부품을 제공한다. 이로써 TI는 업계에서 유일하게 시스템 차원에서 스몰셀 백홀의 요구를 충족할 수 있게 되었다.
TI의 통신 인프라 부문 월드와이드 사업 매니저인 루왕가 다사나야케(Ruwanga Dassanayake)는 "에어스팬과 차세대 AirSynergy 스몰셀 솔루션을 개발하기 위해서 협력하게 되어 매우 기쁘다. 에어스팬은 빠르게 성장하는 이 시장에서 자사의 통합적인 옥외 피코 스몰셀 및 백홀 지원으로 일대 돌풍을 일으키고 있다. TI는 에어스팬의 스몰셀 솔루션이 하루 빨리 현장에 구축되길 바란다."고 말했다.
MWC (Mobile World Congress)의 TI 부스
MWC 2014의 TI 부스에는 최신 통신 인프라 기술과 다수의 TI 기반 데모를 전시해 두었다. 보다 자세한 정보는 월드와이드 사업 책임자인 루왕가 다사나야케(Ruwanga Dassanayake)의 이메일 Ruwanga@ti.com로 문의하면 된다.
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신윤오 기자
(yoshin@techworld.co.kr)