마이크로칩, 저전력·방사선 내성 갖춘 엔지니어링 실리콘 출하

[테크월드=김경한 기자] 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 우주비행 부품 신뢰성 표준 인증 절차를 진행중인 RT(방사선 내성) 폴라파이어 FPGA)(PolarFire Field Programmable Gate Array)용 엔지니어링 실리콘 출하를 시작했다고 밝혔다. 

이로써 개발자는 저전력 소비와 우주 방사선 내성을 기반으로, 우주 인증을 받은 RT 폴라파이어 FPGA가 고대역폭 위성 탑재용 처리 시스템에 제공하는 것과 동일한 전기적·기계적 성능을 모두 갖춘 하드웨어 프로토타입을 제작할 수 있게 됐다.

이 FPGA는 더욱 우수한 컴퓨팅 성능으로 위성 페이로드가 로우(Raw) 데이터가 아닌 처리된 정보를 전송하고 제한된 다운링크 대역폭을 최적으로 활용할 수 있도록 지원한다. 해당 디바이스는 현재 사용 가능한 여타 우주산업 인증 FPGA와 비교해 우월한 성능, 로직 밀도, SERDES(serializer-deserializer) 대역폭을 제공한다. 또한, 이전 세대 FPGA대비 더 높은 시스템 복잡성(system complexity)을 구현하고, 지구 궤도를 도는 대다수의 인공위성과 여러 심우주 임무수행 시 일반적으로 발생하는 100킬로래드(kRad) 초과치의 총이온화선량(TID) 노출을 견뎌낸다. 전력 효율이 뛰어난 RT 폴라파이어 FPGA 아키텍처는 SRAM 기반 FPGA 대비 전력 소비를 최대 50%까지 절감하며, SONOS 컨피규레이션 스위치를 활용하므로 우주 방사선으로 인한 컨피규레이션 업셋 문제 또한 사전에 방지한다.

마이크로칩의 RT 폴라파이어 RTPF500T FPGA는 Mil Std 883 클래스 B, QML 클래스 Q, QML 클래스 V에 대한 인증을 획득하는 절차를 밟고 있다. QML 클래스 V는 우주산업에서 단일 집적회로를 대상으로 한 최고 수준의 인증이자 스크리닝 표준이다. RT 폴라파이어 FPGA는 로켓 발사를 견디고 우주에서의 까다로운 성능 요구를 충족하도록 설계됐으며, 고해상도의 수동·능동 이미징, 정밀 원격 과학 측정, 다중 스펙트럼·하이퍼 스펙트럼 이미징, 신경망을 이용한 물체 감지·인식 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 

마이크로칩 브루스 와이어(Bruce Weyer) FPGA 사업부 부사장은 “RT 폴라파이어 FPGA 엔지니어링 실리콘을 고객에게 출시하고, 완전 QML 클래스(Class) V 표준을 통해 우주비행 적격성 평가 인증을 시작하는 것은 중요한 의미를 갖는다. 이미 많은 고객들이 상용 폴라파이어 MPF500T FPGA로 위성 시스템 페이로드 개발을 시작했으며, 이제 최종 비행인증 RT 폴라파이어 FPGA와 동일한 형태, 크기, 기능을 갖춘 실리콘으로 모든 프로토타이핑 작업을 수행할 수 있다”고 말했다.