크리스 리(Chris Lee) 하니웰의 첨단 금속 및 폴리머 사업부(Advanced Metal and Polymers)의 제품 라인 이사 는 "이 새로운 '로우 알파 도금용 양극'소재는 이미 주요 하청 업체에서 대량생산하고 있으며, 또한 많은 OEM 툴 제조업체들로부터 성능을 검증 받았다"며, "본 제품의 검증과 채택이 신속히 이루어졌다는 것은 하니웰이 고객들의 요구사항과 문제 해결에 크게 기여하고 있다는 것을 증명한다"고 말했다.
반도체 패키징 소재에서 나오는 알파 입자 방사선은 메모리 셀에 데이터 오류를 일으켜 소프트 에러를 발생시키고, 이는 또 다시 휴대폰, 태블릿, 서버, 게임기 등 전자 기기들의 오작동을 불러 일으킨다.
반도체의 크기는 줄어들고 기능적 요구는 늘어나면서 소프트 에러에 대한 칩의 민감도도 커지게 됐다. 이런 문제를 해결하기 위해 반도체 패키징 소재 설계자들은 하니웰의 RadLo와 같은 로우 알파 소재에 주목하게 되었다.
이와 같이 알파 방사선 수준이 극도로 낮은 경우, 알파 흐름을 정확하게 측정한다는 것은 오염물질과 우주방사선(cosmic ray) 같은 백그라운드 방사선 때문에 매우 어렵다. 그러나 하니웰은 철저한 측정과 공정 관리로 이런 문제를 해결하고 있다.
RadLo 양극 도입은 반도체 업계가 플립 칩(flip chip) 패키징으로 이행하는 추세와 웨이퍼 범핑 애플리케이션에 전기도금을 사용하는 경우가 늘어나는 현상에도 기여한다.
하니웰은 로우 알파 납(Pb), 로우 알파 주석(Sn) 및 구리(Cu) 등의 고순도(>99.99% 순도) 금속을 이용한 웨이퍼 범핑에 사용하는 도금용 양극 제작에 우위를 점하고 있다.
로우 알파 주석(Sn) 양극은 시간당 <0.002 카운트 (<0.002 per hour/ cm2) 등을 포함해 몇 가지 로우 알파 등급으로 출시된 상태이다.
하니웰 'RadLo 로우 알파' 소재에 대한 보다 상세한 정보는 하니웰의 웹사이트(www.honeywell-lowalpha.com)에서 확인할 수 있다.
하니웰은 로우 알파 소재 외에도 마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재 등의 반도체 생산 부품을 공급한다. 그 밖에 금속사업부를 통해 물리적 기상증착(PVD: physical vapor deposition) 타겟 및 코일 세트, 귀금속 열 전대 그리고 로우 알파 방사 도금용 양극과 열 관리 및 전기적 상호연결을 위해 후반 패키징 공정에서 사용되는 첨단 열 확산기 소재 등을 포함한 광범위한 제품을 제공하고 있다.
보다 자세한 내용은 하니웰의 웹사이트(www.honeywell-pmt.com/sm/em/)에서 확인할 수 있다.
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신윤오 기자
(yoshin@techworld.co.kr)