[테크월드=선연수 기자] 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 .XT 인터커넥션 기술을 적용한 1200V CoolSiC MOSFET을 D²PAK-7 SMD 패키지로 출시한다.

 

서보 드라이브는 제조 장비에서 모터 구동을 위한 핵심 장치다. SiC MOSFET의 저항 전도 손실과 제어 가능한 스위칭 트랜션트는 모터의 부하 프로파일과 잘 맞는다. IGBT 솔루션과 동일한 EMC 수준에서 5~8V/ns의 dv/dt로 시스템 손실을 실리콘 기반 솔루션 대비 80% 줄여주고, 3µs의 단락 회로 저항 시간을 제공해 비교적 작은 인덕터와 짧은 케이블을 사용하는 서보 모터의 요구를 충족한다.

새로운 포트폴리오 정격은 30mΩ에서 최대 350mΩ이며, .XT 기술은 표준 패키지 대비 최대 30%의 손실을 칩 패키지 인터커넥션을 통해서 소산시킨다. CoolSiC .XT 제품은 동급 최상의 열 성능과 사이클링 성능을 달성해 표준 기술 대비 14% 더 높은 출력 전류를 제공하거나, 스위칭 주파수를 두 배로 높이거나, 동작 온도를 10~15℃ 낮춰준다.

D²PAK-7 패키지를 적용한 1200V CoolSiC MOSFET 제품은 현재 주문 가능한 단계로, 인피니언은 650V에도 SMD 패키지를 적용해 내년에는 18개 이상 신제품(RDS(on) 25mΩ~200mΩ) 엔지니어링 샘플을 제공할 것이라고 밝혔다.

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