저전력·고성능 임베디드 제품 로드맵 발표


아룬 아이엔거(Arun Iyengar) AMD 임베디드 솔루션 부문 부사장


"급성장하고 있는 임베디드 컴퓨팅 시장을 잡아라"

AMD(www.amd.com)는 이번 발표에서 저전력 및 고성능 임베디드 시스템 디자인을 위해 업계 최초로 ARM과 x86프로세서 솔루션을 모두 제공할 예정이라고 밝혔다.

AMD는 또한 동급 최강 x86 APU 및 CPU, 고성능 ARM 시스템온칩(SoC), 그리고 외장형 AMD 임베디드 라데온(Radeon) GPU솔루션 등 2014년 출시 예정인 임베디드 신제품 4종을 선보였다.

이번 AMD 신제품들은 향상된 와트 당 성능과 가성비(performance-per-watt and performance-per-dollar)를 제공하는 것이 특징이며, 보다 폭넓은 선택권을 제공하는 AMD 신제품들을 통해 임베디드 업계 엔지니어들은 디바이스 디자인에 꼭 맞는 솔루션을 선택할 수 있게 된다. AMD는 최근 뛰어난 와트당 성능으로 저전력 멀티코어 APU의 기준을 새롭게 규정하고, 업계의 다양한 기술상을 수상한 AMD 임베디드 G시리즈 SoC 제품군을 출시한 바 있다.

아룬 아이엔거(Arun Iyengar) AMD임베디드 솔루션 부문 부사장은 "AMD는 저전력에서 고성능, 리눅스에서 윈도우, x86에서 ARM까지 임베디드 시장의 고객이 필요로 하는 각기 다른 솔루션들을 안정적으로 공급하고 있으며, 포트폴리오에 이번 신제품들을 추가함으로써 임베디드 디자인 엔지니어들에게 보다 만족스러운 솔루션들을 제공할 것"이라고 말했다.

임베디드 CPU 시장, 2016년까지 36% 성장

임베디드 시스템 부문은 컴퓨팅 업계에서 이미 큰 비중을 차지하고 있으며, 서라운드 컴퓨팅 시대의 도래를 앞당기고 있다. 다양한 분야로 구성된 임베디드 시스템 시장 중 특히 고성능 마이크로프로세서, IP연결, 하이레벨 OS기능을 탑재한 지능형 임베디드 기기들이 급부상하고 있다.
 
VDC Research 사는 최근 연구발표를 통해 기존의 지능형 임베디드 시스템 CPU 시장이 2013년 3억 3300 만 대에서 2016년 4억 5000천만 대 규모로 36% 성장할 것으로 전망했다. VDC 리서치는 또한  x86과 ARM 아키텍처가 유효시장 (Total Addressable Market)에서 차지하는 비중 또한 82퍼센트까지 확대될 것이라고 발표했다.

AMD는 고성능 AMD 임베디드 R 시리즈 프로세서 제품군에서 2개의 신제품을 출시할 계획이다. 그 첫번째 제품은 ARM Cortex™-A57 아키텍처 기반의 "히에로팔콘(Hierofalcon)" CPU SoC 제품이며, 두번째는  x86 마이크로프로세서 아키텍처 기반의 "볼드 이글(Bald Eagle, 코드명 "스트림롤러")" APU 및 CPU 제품이다.

AMD는 또한 현재 AMD 임베디드 G시리즈 SOC 제품군의 전력 효율성은 보다 향상시키면서 성능은 더욱 높인 "스텝 이글(Steppe Eagle)" APU SoC를 비롯, 임베디드 시스템을 위해 최초로 AMD GCN (Graphic Core Next) 아키텍처를 기반으로 외장형 GPU "아델라르(Adelaar)"를 출시할 예정이다.


임베디드 CPU 적용 제품을 설명하는 카말 크우리(Kamal Khouri) 디렉터








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