-전 세계적으로 에뮬레이션(Emulation) 시장이 커지고 있고 한국에서도 이에 대한 고객 수요가 늘어나
-또한 차량용 반도체 및 네트워크 기술, 와이어링 등의 기술에 대한 관심도 높아져
- 매년 개최되는 'Mentor Forum' 행사 통해 타깃 고객들에게 각 산업 군에 특화된 최적의 제품과 기술 지원 나서
한국 멘토그래픽스(www.mentorkr.com)는 오늘, 월든 C 라인스 (Walden C. Rhines) 회장 인터뷰를 통해, 전통적인 주력 시장이었던 반도체 및 전자 등의 산업을 비롯하여, 일반 소비자 대상의 스마트 모바일 기기와 자동차 시장에 대한 공략을 가속화해 나갈 것이라고 밝혔다.
한국 멘토그래픽스가 5일 개최한 국내 대표적인 EDA 분야 기술 행사인 'Mentor Forum 2013'에 참석차 방한한 월든 C 라인스 회장은 한국 멘토그래픽스의 사업 현황에 대해 "한국 멘토그래픽스는 지난 1986년에 서울 사무소를 개소한 이래로 27년간 주요 전자관련회사들과 EDA 소프트웨어 파트너로서 일해왔다.
특히 자동차 부품 설계 디자인 시장을 위한 캐피탈 하네스 시스템(Capital Harness System) 및 표준으로 자리 잡아가고 있는 ISO 26262, 오토사(AUTOSAR) 솔루션 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 솔루션 등을 보급하며 한국 주요 자동차 생산 기업들의 글로벌 도약에 일조하고 있다"고 강조했다.
월든 C 라인스 회장은 멘토그래픽스의 전세계 비즈니스 현황에 대해 "멘토는 지난 2008년 금융위기는 물론 그 이후에도 지속적으로 성장을 이어가고 있다. 특히 아시아 지역의 성장은 괄목할만하며, 유럽과 미주 등지도 꾸준히 성장하고 있다. 이러한 성장세에 맞추어 기술개발에 대한 투자도 늘리고 있다"고 말했다.
또한 그는 한국 시장의 중요성에 대해 "한국은 세계에서 가장 빠르게 변화하는 시장 중에 한 곳이며, 특히 글로벌 반도체 회사가 위치하고 있어 그 중요성이 큰 시장이다. 이러한 한국 시장의 성장 속도에 맞추어 국내에 R&D센터를 설립하는 등 지원을 확대하고 있다"고 말하고, "특히 국내 고객 수요가 늘어나는 것에 맞춰 지원 및 기술 인력을 충원하는 등 지사의 규모와 역할이 확대되고 있다"고 덧붙였다.
최근 한국멘토그래픽스는 국내 최대 전자 및 반도체 회사와 국내 완성차 업체에도 EDA 솔루션을 공급하는 등 시장 성장에 맞춰 다양한 고객들을 발굴하고 있다.
라인스 회장은 멘토의 국내 판매 주력 제품에 대해서는 "최근 전 세계적으로 에뮬레이션(Emulation) 시장이 급격하게 커지고 있고 한국에서도 이에 대한 고객 수요가 늘어나고 있다. 이와 함께 차량용 반도체 및 AUTOSAR표준, 차량용 네트워크 기술, 와이어링 등의 기술에 대한 관심도 높아지고 있다"고 말하고, "특히 본사차원에서 올해 초 몬타비스타 자동차 솔루션(MontaVista Automotive Technology Platform)을 합병하여 차량용 인포테인먼트 솔루션, 스마트 카를 위한 솔루션 등이 업계 관계자들로부터 큰 관심을 받고 있다"고 말했다.
한국멘토그래픽스는 매년 개최되는 'Mentor Forum' 및 관련 솔루션 설명회 등을 통해 타깃 고객들에게 각 산업 군에 특화된 최적의 제품을 지속적으로 소개하고 있으며, 자사의 제품을 채택한 고객들에게 업계 최고의 기술지원 서비스를 제공하여 고객의 디자인, 개발 시간을 절감할 수 있도록 적극적으로 지원하고 있다.
'Mentor Forum 2013' 발표 주요 내용
발표된 지 50년이 넘는 세월이 지났지만 무어의 법칙은 아직도 진행 중이며, 트랜지스터의 누적 생산량에 비례하여 트랜지스터 단가는 계속 낮아지고 있다. 이러한 결과로 매년 30% 수준의 비용이 절감되고 있다. 지난 30년간 PC 업계에서도 같은 수준의 가격 하락이 유지되고 있다. 무어의 법칙이 완전히 쓸모 없게 된 이후에도 동일한 기능에 대한 가격은 계속 낮아질 것이다.
무어의 법칙에 초점을 두면 얼마나 작게 만들 수 있느냐가 성공의 기준이 된다.. TSMC의 로드맵에 따르면 2014년에는 20nm의 FinFET이 사용될 예정이고, 이후 16/14nm 등의 수치도 언급되고 있다.
비용의 절감은 파운드리, 캐피털, 팹리스, 사용자에 이르는 업계의 에코시스템을 건강하게 유지시키는 원동력이었다. 아마도 20nm 수준까지는 변화가 없을 것 같다.
전통적으로 웨이퍼 단가는 기술의 발전단계마다 약 15~20% 정도씩 상승되어 왔다. 그러나 14/16nm부터는 FinFET/EUV를 사용하고 10nm 수준에서는 더 최적화하는 수준이 될 것으로 예측하고 있다.
EUV는 최초 2009년에 상용화 가능할 것으로 예측하였으나 결국 2009년에는 2015년에나 상용화 가능할 것으로 계속 연기되었다.
웨이퍼의 지름이 커지는 것도 비용 절감에 도움이 된다. 하지만 450mm 웨이퍼도 20nm를 적용하는 시점 이후부터는 비용 절감효과가 크지 않을 것으로 예상된다.
관련 업체들의 수익 변화
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IC 제조 장비, 리쏘그래피와 마스크 제조 장비, 조립 장비, ATE 장비, DFT 소프트웨어, EDA 툴 등의 경우 트랜지스터 단가와 비슷하게 하락하는 추세를 보이고 있다. 또한 실리콘 파운드리의 경우 순익은 계속 증가하는 추세이며, 반도체 회사의 경우 팹리스와 종합반도체회사(IDM)은 역시 순익이 계속 증가하고 있다. 시스템 회사, EMS(Electronic Manufacturing Service)회사의 경우를 보면 순익은 계속 비슷한 수준으로 유지되고 있다.
그렇다면 마진을 줄이지 않고 지속할 수 있는 방법에 대해서도 고민해보아야 할 때다. 인텔에서는 20nm 이하에서도 지속적으로 단가절감이 생길 수 있을 것이라 예측하고 있다. 러닝커브가 전반적으로 늦춰지는 상황도 생각해볼 수 있다.
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대부분의 업계에서 시간이 지나면서 총량의 증가세는 낮아졌다. 자동차의 경우 3.6% 수준이다. 반도체는 지난 10년간 72%다. 반도체 성능이 향상되면서 mp3플레이어, 스마트폰과 같은 새로운 정보 디바이스들이 발전해왔고, 정보에 대한 사용자의 요구는 아직도 급격이 성장하고 있다. 따라서, 러닝커브가 낮아지는 상황은 없을 것 같다.
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그렇다면 완전히 다른 새로운 혁신을 생각해볼 때다. 70%의 성장을 유지하면서 지속적으로 기능당 코스트를 낮출 수 있는 완전히 새로운 혁신. IC를 세로로 늘리는 방법이나, 다이를 2.5D, 3D 로 쌓는 방법, 광 실리콘, 양자 터널링, SemiSynBio, 그 외의 다른 신소재등도 생각해볼 수 있다. DNA를 이용한 컴퓨팅은 용량당 단가를 혁신적으로 낮출 수 있다.
더블/트리플 패턴에 FinFET를 활용하면서 파운드리에서 가격압박을 받고, 반도체회사에서는 마진 압박을 받으며, 모든 공급체인들이 가능한 수준보다 훨씬 빠르게 가격을 인하하면서 반도체를 활용한 새로운 디바이스의 성장과 혁신이 늦어지는 상황이 올 것이다.
성장과 가격 절감을 현재처럼 유지하기 위하여 완전히 새로운 형태의 혁신이 필요하다.
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신윤오 기자
(yoshin@techworld.co.kr)