[테크월드=선연수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지난 2월 발표한 노스텔 AB(Norstel AB, 이하 노스텔) 초기 지분 인수에 이어, 나머지 45% 지분에 대한 인수 작업을 완료했다. ST는 노스텔 인수에 약 1억 3750만 달러를 지불했으며, 인수 자금은 가용 현금으로 이뤄졌다. 노스텔은 스웨덴의 SiC(Silicon Carbide) 웨이퍼 제조업체로, 이번 인수는 ST가 SiC 웨이퍼 물량을 안정적으로 확보하기 위한 차원이며, 노스텔은 ST의 글로벌 R&D와 제조설비에 완전

[테크월드=선연수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 정밀 모터의 주요 공급업체이자 ST 파트너 프로그램(ST Partner Program) 회원사인 맥슨(maxon)과 협력해 로보틱스 애플리케이션과 산업용 서보(Servo) 드라이브 설계를 가속화한다. 공동 개발한 서보 제어 키트 ‘EVALKIT-ROBOT-1’는 지난달 11월 26일부터 28일까지 독일 뉘른베르크에서 열린 sps 2019 전시회에서 공개됐다.서보 드라이브, 로보틱스의 정밀한 포지셔닝과 첨단 모션 기능을 손쉽게 구현할 수

[테크월드=선연수 기자] 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체(NXP Semiconductors, 이하 NXP)의 S32K ISELED 지원 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다. 이번 MCU에는 ISELED 통신 프로토콜이 추가됐으며, ISELED는 차세대 스마트 LED 조명 기술, 특히 자동차·산업용 애플리케이션 적용 기술 개발에 전념하는 오픈 얼라이언스다. ISELED 프로토콜은 비용이 많이 드는 외주작업을 최대한 줄이고, RGB LED의 보다 엄격한 보정과 프로세스 제어로 광 파라미터의 밸런스를 보장한다.32비트 Arm Cort

[테크월드=선연수 기자] 램리서치(Lam Research)가 반도체 웨이퍼 에지(가장자리) 부분의 디바이스 수율을 개선하는 새로운 제조 시스템 솔루션을 발표했다. 램리서치는 대량 생산을 위해 에지 수율 솔루션인 Corvus 식각 제품과 Coronus 플라즈마 베벨(Bevel, 웨이퍼 외곽 둘레 부분) 클린 시스템을 파운드리, 로직, DRAM, NAND 등의 업계 고객에 공급하고 있다. 이에 에지 수율 손실을 최소화하고 비용을 절감하기 위한 새로운 솔루션을 도입했다.Corvus는 최외곽 에지 영역의 불연속성을 제어해, 키요(Kiyo)

[테크월드=선연수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 우수한 집적도를 제공하는 64채널 고전압 아날로그 스위치 IC STHV64SW를 출시했다. STHV64SW는 로직 제어 신호를 위한 시프트 레지스터(Shift Register)와 자가 바이어스 고전압 MOSFET 게이트 드라이버를 비롯해 최대 ±3A의 피크 출력 전류를 제공하는 N-채널 MOSFET 스위치로 구성된다. 스위치는 1.5µs의 턴온 시간으로 빠른 응답을 지원하고, 낮은 대기전류로 턴오프 시의 전력을 절감한다. 낮은 왜곡과

[테크월드=선연수 기자] LG전자가 호주 시드니에 위치한 무어뱅크 물류단지(Moorebank Logistics Park)에 고효율 태양광 모듈 ‘네온 2(NeON 2)’ 7500장을 공급했다. 호주 전기회사 모드콜(Modcol)을 통해 공급이 진행됐으며, 설비용량이 3MW(메가와트) 수준으로 연간 약 4800MWh(메가와트시)의 전기 에너지를 만들어낼 수 있다. 이는 1300 가구가 넘는 가정에 전력을 공급하는 것과 맞먹는 양이다.모델명 LG400N2W-V5인 네온2는 19.3%의 효율을 달성하며, 최대 400W(와트) 출력 성능을

[테크월드=김경한 기자] 아나로그디바이스(ADI)는 리막 오토모빌리(Rimac Automobili)의 배터리 관리 시스템(BMS)에 자사의 고정밀 IC가 장착될 예정이라고 12월 3일 밝혔다. ADI의 기술은 리막의 BMS가 배터리로부터 최대한의 에너지와 용량을 끌어낼 수 있도록 언제든지 충전 상태와 그 밖에 다른 배터리 관련 파라미터들에 대한 신뢰할 수 있는 정보를 제공한다. 리막 C_Two는 최고 시속 258 마일(약 412km/h)에 달하는 완전 전기 하이퍼카다. 1914 마력의 이 C-Two는 1.85초 만에 0~60mph(

[테크월드=선연수 기자] 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 간 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 여러 칩들 간 통신을 지원한다. 이를 통해 엄청냔 양의 데이터를 초당 몇 기가 바이트 수준의 속도로 옮길 수 있다. 인텔의 EMIB는 전 세계 100만 대에 가까운 노트북과 FPGA(Field Programmable Gate Array) 장치 내부의 데이터 흐

[테크월드=선연수 기자] 한국과학기술연구원(KIST) 수소·연료전지연구단 김진영 박사팀과 계산과학연구센터 김동훈 박사팀이 한국과학기술원(KAIST, 총장 신성철) 신소재공학과 정연식 교수팀과의 공동연구를 통해 퀀텀닷 태양전지의 고질적 문제였던 전류 손실문제를 대폭 개선해냈다. 연구진은 태양전지 내부에 전류를 흐를 수 있게 만드는 ‘정공수송층’의 효율을 극대화 하기 위해 신 물질(α-6T/PEDOT:PSS)을 개발했다. 밴드갭 물질을 이중층 구조로 만들어, 계면쌍극자를 제어해 소자가 작동하면서도, 개회로 전압과 소자 효율을 높일 수

[테크월드=선연수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ToF(Time-of-Flight) 모듈 출하량 10억 개를 달성했다. ST의 ToF 센서는 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 센서 기술이 적용돼, 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300nm 전공정(Front-end) 웨이퍼 팹에서 생산되고 있다. 성능 구현에 필요한 광학 부품과 SAPD 센서, VCSEL(Vertical Cavity Surface Emission Laser)이 통합된 최종 모

[테크월드=선연수 기자] 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 이중 대역 무선 모듈 ‘CC3235MODx’ SimpleLink를 공급한다. TI의 CC3235MODx는 단일 칩에서 고성능 애플리케이션, 네트워크 프로세서, 암호화 엔진을 주변장치 세트와 결합한 제품으로, CC, ISED/IC, ETSI/CE, MIC 등 관련 인증을 모두 획득했다. 모듈에는 40MHz 수정 1개, 32.768kHz RTC 클록 1개, SPI 직렬 플래시, RF 필터, 다이플렉서, 수동부품들이 집적됐다.함께 탑재된 네트워크 프로

[테크월드=선연수 기자] 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 말 DDR5 출시를 예고한 데 이어, 내년 초 DDR5 양산을 시작할 계획을 밝혔다. 현재 마이크론은 DDR5 인터페이스 IP를 제공하는 케이던스(Cadence Design System)와 협력 중이다. 지난 해 5월, 이미 DDR5 4400MT/s 메모리 프로토타입 테스트를 마쳤으며, 올해 말 초도생산을 목표로 16Gb DDR5칩의 생산을 계획하고 있다. 다만, 국제반도체표준협의기구(JEDEC, Joint Electronic Device Engineering Cou

[테크월드=선연수 기자] 한국과학기술연구원(KIST) 수소·연료전지연구단 유성종 박사팀은 경희대학교 김진수 교수와의 공동연구를 통해, 고가의 백금을 대체해 대량생산할 수 있는 저렴한 촉매를 개발했다. 알칼라인 연료전지 성능을 높이는데 필요했던 백금계열 촉매는 가격이 높고, 생산 지역이 한정적이라는 문제를 안고 있다. 이를 대체하기 위해 탄소계 촉매에 대한 연구들이 진행 중이지만 제품에 적용하기에는 신뢰성의 한계가 있었다.KIST 연구진은 백금을 대체할 촉매로 꾸준히 언급되기는 했으나, 낮은 생산 수율과 후처리 공정 문제 등 상용화에

[테크월드=선연수 기자] 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 코르보(Qorvo)의 프로그래밍할 수 있는 전력 관리 솔루션을 제공하는 액티브-세미(Active-Semi)의 제품 라인 전체를 공급한다. 액티브-세미의 전력 관리 솔루션을 통해 회로 설계를 간소화하고, 효율성과 설계상 유연성 등을 높임으로써, 설치 공간을 줄이고 BOM 비용을 낮추며 출시 시간을 앞당기는 등 다양한 이점을 제공한다.최근 코르보는 액티브-세미를 코르보의IDP(인프라·국방 제품) 그룹으로 인수했다. 코르보는 액티브-세미의 아날로그·혼합 신호 SoC(시스템 온

[테크월드=선연수 기자] 마우저 일렉트로닉스가 암페놀(Amphenol), 아나로그 디바이스(Analog Devices, 이하 ADI), 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics, 이하 르네사스), ams 등의 384종 이상의 신제품을 추가·공급한다. 암페놀의 RF 12G MCX 커넥터는 최대 데이터 속도 12Gbps를 지원한다. 이를 통해 4K, Ultra-HD 등 고분해능 비압축 비디오 신호를 전송할 수 있고, 초소형 패키지로 생산돼 방송용 모듈과 비디오 라우터에 적합하다.ADI LTM4668A 쿼드 DC/DC 강

[테크월드=선연수 기자] 인텔이 ‘AI 서밋 2019(AI Summit 2019)’에서 ASIC(주문형 반도체) 제품인 인텔 너바나(Nervana) 뉴럴 네트워크 프로세서(NNP, Neural Network Processor)를 시연하고, 인텔 모비디우스 미리어드(Movidius Myriad) 비전 프로세싱 유닛(VPU, Vision Processing Unit)을 공개했다. 인텔 너바나 NNP는 현재 생산·공급 중이며, 시스템 수준 인공지능(AI) 접근 방식의 일부로서 개방형 구성 요소와 딥 러닝 프레임 워크를 통합해 완전한 소프

[테크월드=선연수 기자] 텔레다인 테크놀러지스(Teledyne Technologies)의 계열사 텔레다인 e2v는 비전 기반 로보틱스, 물류, 보안 감시 등 산업 응용 분야를 지원하는 3D 감지·원거리 측정용 ‘Bora’ ToF(Time-of-Flight) CMOS 이미지 센서를 발표했다. Bora는 10µm 픽셀 설계에 기반해 1280×1024 픽셀의 해상도를 제공하며, 높은 민감도와 고유의 온칩 게이트 글로벌 셔터 모드로 최대 42ns의 게이팅 시간을 지원한다. 고정밀 3D 정보 감지 능력을 갖췄으며, 1.3MP 깊이 해상도로

[테크월드=선연수 기자] 현대모비스가 초단거리 레이더 센서(USRR, Ultra Short Range Radar)를 활용한 후방긴급자동제동 기술을 개발했다. 이는 기존 초음파 센서보다 감지 거리, 응답성, 악조건 대응력, 차량 디자인 등의 측면에서 더 우수한 성능을 나타낼 것으로 기대되는 기술이다. 후방 주차 시 초음파센서의 감지 거리는 3m 정도고, 현대모비스가 개발한 초단거리 레이더는 5m까지 감지할 수 있다. 또한 초음파 센서는 이동하는 대상에 대한 반응 능력이 떨어지나, 초단거리 레이더는 넓은 감지 범위로 인해 이동하는 타깃

[테크월드=선연수 기자] NXP 반도체(이하 NXP)가 차량용 UWB IC(Ultra-wideband Integrated Circuit, 초광대역 IC) ‘NCJ29D5’를 출시했다. NCJ29D5는 글로벌 자동차 업계의 요구에 맞춰 특별히 설계된 첫 번째 UWB IC 모델이다. 블루투스 저전력(BLE), 근거리 무선 통신(NFC), 시큐어 엘리먼트(SE) 등 NXP의 연결·보안 솔루션은 UWB IC 기술과 함께 안전한 핸즈프리 스마트 액세스로 자동차 연결 표준화를 지원한다.UWB 기술로 차량과 운전자의 정확한 위치 추적, 스마트폰

[테크월드=선연수 기자] 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 미국 뉴욕주립대에 ‘재료공학 기술 액셀러레이터 센터(META 센터)’를 열었다. 뉴욕주립대 폴리테크닉 연구원(Polytechnic Institute) 캠퍼스 내 위치한 META 센터의 클린룸은 기존의 고객사들과 파트너들이 첨단 공정 시스템을 통해, 연구개발부터 양산까지의 기간을 단축할 수 있도록 지원한다.엔지니어들은 META 센터에서 새로운 반도체 소재, 구조, 소자를 평가하고, 견고한 파일럿 제조 환경에서 테스트함으로써 고객의 양산 시설에 적용하는 기간을 줄일 수