테크월드

UPDATED. 2019-12-13 18:16 (금)
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공지사항

기사 (925건)

[종합·정책] 다쏘시스템, 창원문성대 전교생에 플랫폼 이용권한 개방

선연수 기자 | 2019-12-13 18:20

[리포트] 메모리와 스토리지 간 계층구조 격차 해소

선연수 기자 | 2019-12-13 16:00

[반도체 / 부품] 마우저, 28nm기반 자일링스 스파르탄-7 FPGA 공급

선연수 기자 | 2019-12-13 15:34

[신제품] AMD, RDNA 기반 라데온 RX 5500 XT 그래픽 카드 출시

선연수 기자 | 2019-12-13 11:25

[컴퓨팅/소프트웨어] ST, STM32Cube 에코시스템에 로라WAN 펌웨어 FUOTA 지원

선연수 기자 | 2019-12-13 09:51

[신제품] 인텔, 3D 변환 리얼센스 라이다 카메라 ‘L515’ 공개

선연수 기자 | 2019-12-13 09:31

[컴퓨팅/소프트웨어] AMD, 라데온 SW 아드레날린 2020 공개

선연수 기자 | 2019-12-12 17:49

[종합·정책] KETI-프라운호퍼 IAP, OLED·퀀텀닷 기술 협력

선연수 기자 | 2019-12-12 17:31

[신제품] 레이저, 블레이드 스틸스 13 머큐리·G1650 출시

선연수 기자 | 2019-12-12 17:18

[포커스] 인텔, 극저온 칩 ‘호스 리지’로 대규모 양자 컴퓨팅 길 개척한다

선연수 기자 | 2019-12-12 13:57

[신제품] ST, 무선 통신 계량기 칩셋으로 스마트 시티 지원

선연수 기자 | 2019-12-12 10:36

[글로벌] 한국 반도체 장비 매출 1→3위, 선전하는 대만과 굳건한 중국

선연수 기자 | 2019-12-12 10:08

[포커스] 래티스, FPGA 하이엔드 틈새시장 노린다

선연수 기자 | 2019-12-11 18:35

[신제품] 도시바, 다양한 출력 지원하는 시스템 전력 IC 출시

선연수 기자 | 2019-12-11 17:43

[신제품] 마이크로칩, RISC-V 지원 저전력 PolarFire SoC FPGA EAP 공개

선연수 기자 | 2019-12-11 12:36

[종합·정책] 마우저, VLM으로 물류 자동화해 직원 걸음 아낀다

선연수 기자 | 2019-12-10 17:15

[신제품] 마이크로소프트, 서피스 프로 7 19일 국내 출시

선연수 기자 | 2019-12-10 13:23

[종합·정책] KIEI, 에지컴퓨팅 기술 개발·구축 세미나 개최

선연수 기자 | 2019-12-10 11:09

[신제품] 인피니언, 생체 인식 카드 보안 솔루션 SLC3x 출시

선연수 기자 | 2019-12-10 09:56

[반도체 / 부품] 마우저, TI 자동차 레이더 시스템용 mmWave 센서 공급

선연수 기자 | 2019-12-09 16:52