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[Digital Life] [생활TECH] 답답한 비행기 내부, 디스플레이 벽지로 바뀐다?
선연수 기자 | 2020-01-28 17:01
[글로벌] 2020년 성장 기대되는 IC 분야는?
선연수 기자 | 2020-01-28 16:36
[포커스] 이미지 센서, 한·일 기술 격차 더 키워선 안 돼
선연수 기자 | 2020-01-28 08:40
[종합·정책] ‘소재·부품·장비산업 특별조치법’ 시행령 개정안 입법예고
선연수 기자 | 2020-01-23 17:40
[반도체 / 부품] 전자파 차폐와 고방열 기술 세미나 2월 개최
선연수 기자 | 2020-01-23 15:04
[종합·정책] 빅 3분야 중소벤처기업 지원 사업 신청 시작
선연수 기자 | 2020-01-23 11:07
[신제품] 마이크로칩, 루비듐 원자 시계 ‘MAC-SA5X’ 출시
선연수 기자 | 2020-01-23 10:08
[포커스] 2020 정부 ICT 투자 향방, “굳건한 기술 패권 획득이 목표”
선연수 기자 | 2020-01-23 10:00
[리포트] RF 시스템의 특성화·테스트 솔루션
선연수 기자 | 2020-01-23 08:45
[종합·정책] 승하차 문만 3개, 대용량 전기굴절버스 세종시 운행 시작
선연수 기자 | 2020-01-22 18:55
[반도체 / 부품] 마우저, 코르보 100W GaN S 밴드 전력 증폭기 공급
선연수 기자 | 2020-01-22 18:00
[신제품] 안리쓰, 테스트 비용 절감하는 43.5GHz VNA 출시
선연수 기자 | 2020-01-22 17:37
[반도체 / 부품] '전분 배터리'로 전기차 주행거리 2배 늘린다
선연수 기자 | 2020-01-22 16:32
[국내] 2019 ICT 수출액 19.7% 하락에도 무역수지 흑자 유지
선연수 기자 | 2020-01-22 16:07
[종합·정책] 1조 원 투자하는 ‘차세대 지능형 반도체’ 개발 사업 박차
선연수 기자 | 2020-01-22 08:25
[임베디드] 마이크로칩, ‘MPLAB’ TÜV SÜD 안정성 인증 획득
선연수 기자 | 2020-01-20 18:25
[반도체 / 부품] 마우저, TI 산업용 mmWave 센서 ‘IWR1843’ 공급
선연수 기자 | 2020-01-20 10:53
[종합·정책] 마이크로소프트 CLO가 말하는 2020 기술 정책 이슈
선연수 기자 | 2020-01-17 19:16
[종합·정책] 하이퍼커넥트, 'AI융합' 연구 위해 서울대 AI연구원과 협력
선연수 기자 | 2020-01-17 17:54
[임베디드] ST, 소프트웨어 TouchGFX 기능 업데이트
선연수 기자 | 2020-01-17 09:09