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AMD, 스파르탄 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 확장
2024-03-06 09:42
박규찬 기자
이미지기사
“삼성 3나노 수주 어쩌나”…TSMC, 인텔·AMD·퀄컴 등 대형 고객 잇따라 확보
2023-11-30 17:00
박규찬 기자
이미지기사
대중 미국 첨단 반도체 수출규제 1년…10월 규제 강화 예고
2023-10-04 17:00
박규찬 기자
이미지기사
글로벌파운드리, 美 정부 등에 업고 왕의 귀환할까?
2023-09-07 08:00
김승훈 기자
이미지기사
[한장TECH] 반도체 미세화 공정의 끝은 어디일까?
2023-09-01 18:00
박규찬 기자
이미지기사
지멘스 캘리버 플랫폼, IFS의 인텔 16공정기술용 적합성 인증 획득
2023-08-21 10:48
박규찬 기자
이미지기사
CEVA, 삼성 SAFE 파운드리 프로그램 합류
2023-08-17 09:30
박규찬 기자
이미지기사
빅 블루 IBM, 여전한 반도체계 블루칩
2023-08-01 14:00
박예송 기자
이미지기사
고기는 먹어 본 사람이, ‘GAA’는 상용화 해 본 삼성이
2023-07-21 08:00
양승갑 기자
이미지기사
TSMC, 오는 29일 3nm 공정 양산 기념식 개최
2022-12-26 15:20
노태민 기자
이미지기사
[2022 결산] 반도체 불황에도 패권 경쟁 심화
2022-12-19 07:00
노태민 기자
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[TechReport] UCle, SoC 혁신을 위한 칩렛 생태계의 도래
2022-11-23 07:00
마뉴엘 모타(Manuel Mota)
이미지기사
삼성전자, 2027년까지 1.4나노 양산 선언
2022-10-04 08:08
노태민 기자
이미지기사
[Tech Report] 3차원 반도체 칩 제조
2022-09-12 08:00
크리슈난 쉬리니바산(Krishnan Shrinivasan)
이미지기사
삼성·TSMC·인텔, 2nm 반도체 양산 예고…GAA 공정 적용 ‘기술경쟁’ 심화
2022-09-02 10:46
노태민 기자
이미지기사
TSMC·삼성전자, 3nm 양산 돌입…다른 공정으로 주도권 확보 나서
2022-08-29 16:32
노태민 기자
이미지기사
[Tech Report] 공정 미세화를 위한 보다 새로운 방법
2022-08-01 15:02
우데이 미트라(Uday Mitra)
이미지기사
인텔, 'AP 1위' 미디어텍 칩 생산 수주
2022-07-26 08:45
노태민 기자
이미지기사
삼성전자, GAA 적용한 3나노 파운드리 양산 출하식 개최
2022-07-25 10:00
노태민 기자
이미지기사
[Tech Report] EUV 미세화, 재료공학과 계측 혁신이 핵심
2022-07-23 08:00
레지나 프리드(Regina Freed)
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