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총 64건
화웨이 7나노 SoC '기린 9000s', 로직·D램 적층 패키지 채용
2024-04-16 18:05
박규찬 기자
이미지기사
반도체 패키징 기판 절대 강자라는 이 기업은?
2024-04-10 08:00
김승훈 기자
이미지기사
AMD “광범위한 포트폴리오 통해 데이터센터 AI 가속기 시장 주도”
2024-03-20 16:26
박규찬 기자
이미지기사
텔레다인르크로이, CrossSync PHY 기술 PCI Express 6.0으로 확장
2024-02-01 19:05
양승갑 기자
이미지기사
EVG, NanoCleave 레이어 릴리즈 신기술 발표
2024-01-30 11:29
박규찬 기자
이미지기사
과기정통부, 반도체 첨단 패키징 기술 최고수준 달성 위한 의견 청취
2023-11-30 17:43
양승갑 기자
이미지기사
앤시스, 삼성전자 멀티-다이 패키징 위해 ‘열 및 전력 무결성 솔루션’ 공급
2023-10-23 09:51
박예송 기자
이미지기사
에이디테크놀로지, 3나노 2.5D 반도체 설계 개발 계약 체결
2023-10-10 16:30
박규찬 기자
이미지기사
윈본드, 강력한 엣지 AI 기기를 위한 혁신적 큐브 아키텍처 도입
2023-10-05 16:34
박규찬 기자
이미지기사
2D도 3D도 아닌 2.5D? 반도체 패키지 플랫폼 본격 해부
2023-09-13 13:00
박예송 기자
이미지기사
반도체 핵심 경쟁력 패키징, 기판의 한계는?
2023-09-11 13:00
박예송 기자
이미지기사
TSMC, CoWoS 생산능력 월 최대 2만8000장으로 확대
2023-08-28 15:03
박규찬 기자
이미지기사
[심층]日 반도체 후공정 드림팀 ‘JOINT2’…“경쟁사에서 협력업체로”
2023-08-07 14:00
박규찬 기자
이미지기사
반도체 패권다툼, 선단공정에서 이제는 ‘후공정’으로
2023-06-09 08:00
김창수 기자
이미지기사
하이실리콘, 내수시장 등에 업고 재기 기대↑
2023-03-17 13:05
김창수 기자
이미지기사
KPCA·IEIE·KMEPS, ‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’ 공동 개최
2022-11-24 14:00
노태민 기자
이미지기사
[TechReport] UCle, SoC 혁신을 위한 칩렛 생태계의 도래
2022-11-23 07:00
마뉴엘 모타(Manuel Mota)
이미지기사
이비덴, TSMC와 ‘패스파인딩’ 단계부터 협력…FC-BGA 1위 굳힌다
2022-10-28 07:30
노태민 기자
이미지기사
EVG, 반도체 3D 공정 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 기술 발표
2022-09-22 15:20
노태민 기자
이미지기사
텔레다인르크로이, 크로스싱크 PHY 기술 지원 범위 PCIe 5.0 CEM 까지 확장
2021-11-24 11:29
서유덕 기자
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