경제·정책 글로벌 국내 테크한주 인사·동정 반도체·디스플레이 반도체 디스플레이 소부장 모빌리티·배터리 모빌리티 배터리 AI·SW AI·클라우드 플랫폼 & 메타버스 SW·보안 로봇·자동화 로봇 IoT·자동화 통신·컨슈머 방송·통신 컨슈머·가전 바이오·헬스케어 인터넷·콘텐츠 핀테크·유통
UPDATE. KT, “파트너사와 소통·협업으로 AICT 기업 도약할 것” KT는 우수 파트너사 200여개 기업 대표 등을 초청해 ‘KT 파트너스 상생 서밋 2024(상생 서밋)’을 개최했다고 29일 밝혔다. 서울 송파구에 위치한 소피텔 앰버서더 서울호텔에서 개최된 이번 행사는 AICT 기업 KT로의 도약을 위해 파트너와 KT 간 상생 소통과 협업을 강화하는 차원에서 마련했다.이날 KT는 ‘고객의 보다 나은 미래를 만드는 AI 혁신 파트너’라는 미래 비전을 공유하고 ▲AICC, Cloud, IoT, 모빌리티, 에너지, 교육 등 B2B IT 플랫폼/솔루션 기반 사업 발굴, 공략 국내 ICT 기업, 2022년 연구개발비 52조…반도체 업종이 가장 많아 과학기술정보통신부(과기정통부)는 2022년에 우리나라 정보통신기술(ICT) 기업들이 연구개발(R&D)에 52.89조 원(전년 대비 5.76조 원 증가, 12.2%)을 투자했고 같은 기간 연구개발에 참여한 인원은 23.58만명(6300명 증가, 2.7%)이라고 밝혔다.2022년 정보통신기술 기업들의 연구개발비 52.89조 원은 전산업분야 기업들의 연구개발비 89.42조 원의 59.1%에 해당하는 규모다. 대기업(42.20조 원, 79.8%)의 투자가 가장 높았고 다음으로 벤처기업(4.91조 원, 9.3%) 인텔 가우디 2, 엔비디아 H100의 유일한 대안으로 입증 ML커먼스는 업계 표준 추론 벤치마크 ‘MLPerf v4.0’ 결과를 발표하면서 인텔 가우디 2 가속기가 엔비디아의 H100 유일한 대안임을 입증했다.인텔 AMX가 포함된 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 및 인텔 가우디 2 가속기에 대한 벤치마크 결과는 인텔이 경쟁력을 갖춘 폭넓은 제품 포트폴리오를 통해 ‘AI 에브리웨어(AI Everywhere)’를 실천하겠다는 의지를 보여준다.인텔 가우디 2 AI 가속기는 생성형 AI 성능에 있어 엔비디아 H100 대비 벤치마크 결과를 공개하는 유일한 대안이며 퀄컴, ‘퀄컴 DX 서밋 코리아’ 개최 퀄컴 테크날러지는 지난 28일 서울 더 플라자 호텔에서 디지털 전환 전략과 산업 동향을 공유하는 '퀄컴 DX 서밋 코리아'를 개최하고 디지털 전환을 위한 다양한 솔루션과 각 분야 성공 사례를 소개했다고 29일 밝혔다.‘퀄컴 DX 서밋 코리아’는 퀄컴이 기업의 디지털 전환 생태계 조성을 위해 주최하는 행사로 국내에서는 올해 처음 개최됐다. 행사에는 시스템 통합 기업(SI), 이동통신 사업자, 디바이스 제조사 및 유통 업체, 클라우드 제공 사업자(CSP) 등 각 분야의 국내 퀄컴 협력사들이 참석했다.이번 행 소니, 태국 반도체 후공정 신공장 가동 발표 소니 세미컨덕터 솔루션즈는 지난 28일 태국의 방카디 공업 단지에 있는 반도체 제조 사업소인 ‘Sony Device Technology(Thailand)(SDT)’의 부지 내에 건설을 진행해 온 신동 ‘4호동’이 2024년 2월부터 생산라인을 가동시킨 것 및 준공식을 개최했다고 발표했다.SDT는 1988년에 설립돼 현재는 이미징&센싱 솔루션 사업의 후공정을 담당하는 생산 거점에 자리잡고 있다.신설된 4호동은 3층 구조로 연상 면적은 유틸리티 동을 포함해 6만 6370m², 클린룸은 1층당 8800m²(3 日 DNP, 2나노 EUV 노광용 포토마스크 제조공정 개발 본격 개시 일본의 DNP(다이닛폰 인쇄)는 반도체 제조의 최첨단 프로세스 제조에 사용되는 EUV 리소그래피에 대응하는 2나노 세대의 로직 반도체용 포토마스크 제조 프로세스 개발을 본격 개시했다고 지난 28일 발표했다.아울러 라피더스가 참가하고 있는 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)의 ‘포스트5G정보통신시스템 기반강화연구개발사업’에 재위탁처로 참가해 제조 프로세스 및 보증에 관련된 기술 제공에도 동의한 것으로 나타났다.이미 DNP는 멀티전자빔(EB) 마스크 드로잉 장치 도입 등을 통해 지난 2023년 3나노 세 콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2 공개 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 전문기업 콩가텍이 ‘COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2’를 공개했다고 29일 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다.제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 마이크로칩, 직렬 SRAM 확장 제품군 출시 마이크로칩테크놀로지는 직렬 SRAM 제품군을 새롭게 확장한다고 29일 밝혔다. 새로운 제품군은 최대 4Mb 메모리 용량을 가진 직렬 주변장치 인터페이스(SPI) 및 직렬 쿼드 입출력(I/O) 인터페이스(SQI)의 속도를 143 MHz로 증가시켰다. 2Mb 및 4Mb 디바이스는 기존 병렬 SRAM 제품에 대한 비용 효율적인 가격의 대체 제품군으로 전력 손실 시에도 데이터를 유지하기 위해 옵션으로 SRAM 메모리에 배터리 백업 스위치오버 회로를 갖췄다.기존의 병렬 RAM은 인터페이스에 대형 패키지와 최소 2 한화로보틱스 ‘스마트팩토리 오토메이션월드’서 다양한 첨단기술 선보여 한화로보틱스가 27일 서울 코엑스에서 열린 ‘2024 스마트팩토리·자동화산업전(Smart Factory Automation World)에서 푸드테크 등 다양한 첨단 기술을 적용한 미래 로봇을 선보였다. ‘SFAW 2024’는 아시아 최대 규모의 산업 자동화 전시회로 이달 27일부터 29일까 3일간 진행된다. 한화로보틱스를 비롯해 디지털산업을 선도하는 국내외 500여 개 기업이 참여해 ▲산업 지능화 ▲스마트 물류 ▲로보틱스 등 차별화된 기술을 선보였다.분사 전인 2017년부터 SFAW에 참여한 한화로보틱스