[테크월드=이나리 기자] 테크포럼은 8월 30일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술과 시장동향 세미나'를 개최한다.전기, 전자부품의 고밀도 고집적화와 자동차, 가전, 차세대 디바이스의 확대에 따른 방열, 내열 문제는 제품 경쟁력 확보와 제품 안정성을 위해 꼭 해결해야 할 과제다. 고출력 LED조명, 자동차, 가전, 스마트 디바이스, 전자부품/소재 분야 등에서 고방열, 고내열 성능은 더욱 부각되고 있다. 첨단 전략소재로 주목받는 고방열, 고
2017.08.18 08:44