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총 142건
인텔, UMC와 美 애리조나 공장서 12나노 공동 개발
2024-01-29 10:33
박규찬 기자
이미지기사
HPSP, 고압어닐링공정 및 고압산화공정에 대한 R&D강화
2024-01-15 10:05
박규찬 기자
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“삼성 3나노 수주 어쩌나”…TSMC, 인텔·AMD·퀄컴 등 대형 고객 잇따라 확보
2023-11-30 17:00
박규찬 기자
이미지기사
삼성·인텔·TSMC, 2나노 전쟁 본격화…파운드리 3사 로드맵 분석
2023-10-18 16:41
박규찬 기자
이미지기사
[단독입수] 화웨이 7나노 반도체 단면도 최초 공개…SMIC 제조 확인
2023-09-07 11:59
박규찬 기자
이미지기사
삼성전자 파운드리사업부, 키사이트 RF 디바이스 모델링 EDA 툴 채택
2023-08-17 08:53
박규찬 기자
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빅 블루 IBM, 여전한 반도체계 블루칩
2023-08-01 14:00
박예송 기자
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고기는 먹어 본 사람이, ‘GAA’는 상용화 해 본 삼성이
2023-07-21 08:00
양승갑 기자
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TSMC, 오는 29일 3nm 공정 양산 기념식 개최
2022-12-26 15:20
노태민 기자
이미지기사
[2022 결산] 반도체 불황에도 패권 경쟁 심화
2022-12-19 07:00
노태민 기자
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[TechReport] UCle, SoC 혁신을 위한 칩렛 생태계의 도래
2022-11-23 07:00
마뉴엘 모타(Manuel Mota)
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삼성전자, 2027년까지 1.4나노 양산 선언
2022-10-04 08:08
노태민 기자
이미지기사
삼성·TSMC·인텔, 2nm 반도체 양산 예고…GAA 공정 적용 ‘기술경쟁’ 심화
2022-09-02 10:46
노태민 기자
이미지기사
TSMC·삼성전자, 3nm 양산 돌입…다른 공정으로 주도권 확보 나서
2022-08-29 16:32
노태민 기자
이미지기사
[Tech Report] 공정 미세화를 위한 보다 새로운 방법
2022-08-01 15:02
우데이 미트라(Uday Mitra)
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인텔, 'AP 1위' 미디어텍 칩 생산 수주
2022-07-26 08:45
노태민 기자
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삼성전자, GAA 적용한 3나노 파운드리 양산 출하식 개최
2022-07-25 10:00
노태민 기자
이미지기사
[Tech Report] EUV 미세화, 재료공학과 계측 혁신이 핵심
2022-07-23 08:00
레지나 프리드(Regina Freed)
이미지기사
삼성전자, 3나노 파운드리 양산 돌입…TSMC 추월
2022-06-30 11:11
노태민 기자
이미지기사
균열의 조짐 보이는 ‘기술의 삼성’ 신화
2022-04-18 08:00
신동윤 기자
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