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화웨이 7나노 SoC '기린 9000s', 로직·D램 적층 패키지 채용
2024-04-16 18:05
박규찬 기자
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마이크로칩, TSMC와 반도체 역량 파트너십 확대 강화
2024-04-09 15:26
박규찬 기자
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TSMC, 日 구마모토 JASM 제1공장 개소식 실시
2024-02-26 09:35
박규찬 기자
이미지기사
아나로그디바이스, TSMC와 생산능력 및 제조 탄력성 강화
2024-02-23 13:33
박규찬 기자
이미지기사
TSMC, 日 구마모토현에 제2공장 건설 결정…2027년 가동 목표
2024-02-07 10:27
박규찬 기자
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘우수 공급업체 어워드’ 수상자 발표
2024-02-07 09:14
박규찬 기자
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글로벌 반도체 산업 ”1조 달러 시장 될 것”
2024-01-31 14:39
박예송 기자
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세미콘 코리아 2024 개막…“반도체 산업의 미래를 만나다”
2024-01-30 09:45
박규찬 기자
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ISC, 차세대 AI 반도체 테스트 솔루션 선보인다
2024-01-18 10:37
박규찬 기자
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2024년 반도체 재료시장, 과거 최고액 갱신 가능성 높아
2024-01-12 15:30
박규찬 기자
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마우저, TI의 AWR294x FMCW 레이더 센서 공급
2023-12-21 11:02
박규찬 기자
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전기차 힘입은 중국, 차량용 반도체 국산화한다
2023-12-20 13:00
박예송 기자
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용인시, 전국 최초 국제반도체장비재료협회(SEMI) 가입
2023-12-06 09:54
박규찬 기자
이미지기사
SEMI, 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체 출범
2023-12-05 13:57
박규찬 기자
이미지기사
TSMC CEO, “2나노 2025년부터 양산 개시, 중국과도 문제 없어”
2023-10-30 13:00
박규찬 기자
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노르딕, nRF54L 시리즈 출시…블루투스 LE 포트폴리오 확장
2023-10-19 11:07
박규찬 기자
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대만보다 빠른 중국의 화합물 반도체 개발 속도
2023-10-06 16:00
박규찬 기자
이미지기사
ISC, 첨단 패키징 테스트 소켓 ‘iSC-WiDER2’ 선보여
2023-09-18 09:10
박규찬 기자
이미지기사
2D도 3D도 아닌 2.5D? 반도체 패키지 플랫폼 본격 해부
2023-09-13 13:00
박예송 기자
이미지기사
인텔 파운드리 서비스, 타워 세미컨덕터와 신규 파운드리 계약 발표
2023-09-06 11:53
박규찬 기자
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