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총 23건
[TECH한주] 네패스, 반도체 패키징으로 떠오르나
2024-04-01 08:00
주가영 기자
이미지기사
윈본드, 세계 최초 차량용 안전인증 메모리 IC 공급업체로 도약
2023-08-08 14:06
박규찬 기자
이미지기사
ISC, 차세대 포고핀·포고 소켓으로 글로벌 시장 공략
2022-10-25 09:10
노태민 기자
이미지기사
반도체 미세공정 한계 도달, 후공정 비중 확대 예고
2022-08-05 16:13
노태민 기자
이미지기사
네패스, 매출액 1325억…영업손실 10억
2022-05-09 17:47
노태민 기자
이미지기사
청주, SK하이닉스 이용하는 반도체 실장기술센터에 300억 투입
2022-03-21 11:07
장민주 기자
이미지기사
내년 패키징 플랫폼 예타사업 본격 추진…전문 인력 양성 사업 예산 50% 증액
2021-12-07 17:42
서유덕 기자
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네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 협업
2021-08-17 18:19
조명의 기자
이미지기사
삼성전자, 5㎚ 공정 웨어러블 프로세서 ‘엑시노스 W920’ 출시
2021-08-10 11:32
서유덕 기자
이미지기사
마우저, 인텔·오스람 등 전자부품 329종 신규 공급
2020-04-06 17:34
선연수 기자
이미지기사
네패스, 고신뢰성 팬아웃패키지 공급 개시
2020-01-13 09:23
선연수 기자
이미지기사
네패스, 데카 팬아웃패키지 팹 인수
2019-10-02 10:22
선연수 기자
이미지기사
리코전자디바이스, 자동차부품·산업기기 시장서 ‘전원 IC’ 신뢰 쌓아
2019-10-01 08:45
정재민 기자
이미지기사
네패스, '4차산업혁명 선도기업' 국무총리표창 수상
2018-10-17 09:14
양대규 기자
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[한장TECH] "4차 산업혁명과 일본" 그리고 넵콘 재팬
2018-02-27 18:27
박지성 기자
이미지기사
네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표"⑥
2018-02-07 14:46
이나리 기자
이미지기사
네패스, 인공지능 ·패키지 기술 소개 ‘2017 커스터머 데이’성료
2017-11-09 09:41
이나리 기자
이미지기사
네패스, ‘미국 IWLPC 2017’서 PLP와 FOWLP 솔루션 공개
2017-10-19 09:51
이나리 기자
이미지기사
네패스, 기술 혁신 '패널레벨패키지(PLP)' 양산 시작
2017-05-15 09:00
이나리 기자
이미지기사
네패스, 차세대 반도체패키지 FOWLP 기술 포럼 개최
2016-08-22 14:37
이나리 기자
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