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총 65건
2024년 반도체 기술 트렌드는 'AI'가 핵심
2023-12-01 17:00
박규찬 기자
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SK하이닉스·삼성전자·마이크론… HBM 삼국지 전개
2023-11-29 08:00
김승훈 기자
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'반도체의 봄' 2024년, 삼성과 SK하이닉스 '꽃길' 걸을 수 있을까?
2023-11-21 08:00
김승훈 기자
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윈본드, 강력한 엣지 AI 기기를 위한 혁신적 큐브 아키텍처 도입
2023-10-05 16:34
박규찬 기자
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차세대 패키징을 잡아라! 한·일·대만 삼국지
2023-09-01 11:00
박규찬 기자
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발…내년 상반기 양산
2023-08-21 09:33
박규찬 기자
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HBM은 위기의 삼성과 SK하이닉스를 구할 수 있을까?
2023-07-11 11:00
박예송 기자
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삼성전자, 차세대 고성능 메모리 브랜드명 ‘스노우볼트’ 낙점
2023-05-03 16:04
김창수 기자
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SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발
2023-04-20 09:24
김창수 기자
이미지기사
[Tech Report] HPC·AI를 위한 ‘슈퍼칩’ 설계 기술
2022-12-26 15:00
조나단 에반스(Jonathon Evans), 아쉬라프 이사(Ashraf Eassa)
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삼성전자, 2027년까지 1.4나노 양산 선언
2022-10-04 08:08
노태민 기자
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리더스시스템즈, 암호 해독·프로페셔널 마이닝용 그래픽 카드 공급 개시
2022-03-10 11:08
정재민 기자
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자일링스, HPC 작업 부하 해결하는 ‘알베오 U55C’ 공개
2021-11-17 15:40
이재민 기자
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HBM 탑재 제품 2023년 이후 본격 출시될 듯
2021-11-15 16:56
서유덕 기자
이미지기사
반도체 기술·트렌드를 한 곳에서, 반도체대전 2021
2021-10-29 16:00
서유덕 기자
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SK하이닉스, ‘HBM3’ D램 개발
2021-10-20 10:40
서유덕 기자
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삼성전자, HBM-PIM 응용사례 공개… AI 메모리 제품군 확대
2021-08-24 11:33
서유덕 기자
이미지기사
자일링스, 최신 ‘버설 HBM ACAP’ 출시…고대역폭·적응형 컴퓨팅 실현
2021-07-15 10:56
이재민 기자
이미지기사
엔비디아, 3가지 기술 추가된 새로운 ‘HGX AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼’ 공개
2021-06-30 13:00
이재민 기자
이미지기사
슈퍼마이크로, 엔비디아 암페어 아키텍처 기반 엔터프라이즈 AI용 GPU 제품군 확장
2021-04-15 16:52
서유덕 기자
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