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총 1,377건
에이디링크, 인텔 아톰 프로세서 기반 모듈 출시…”견고한 엣지 솔루션 적합”
2024-04-24 17:39
양승갑 기자
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SK하이닉스, ‘청주 M15X’ 신규 D램 생산 기지로 확정
2024-04-24 17:25
박규찬 기자
이미지기사
콩가텍, 인텔 코어 i3·아톰 x7000RE 프로세서 탑재한 ‘SMARC 모듈’ 출시
2024-04-19 16:02
양승갑 기자
이미지기사
화웨이 7나노 SoC '기린 9000s', 로직·D램 적층 패키지 채용
2024-04-16 18:05
박규찬 기자
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델 테크놀로지스, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원
2024-04-15 15:57
박응진 기자
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SK하이닉스 최우진 부사장 “어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”
2024-04-12 11:00
박규찬 기자
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반도체 패키징 기판 절대 강자라는 이 기업은?
2024-04-10 08:00
김승훈 기자
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2분기 D램 가격 상승률 3~8% 정도에 그쳐
2024-04-01 17:02
박규찬 기자
이미지기사
SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 전문화 + 맞춤화될 것”
2024-03-28 15:00
박규찬 기자
이미지기사
한국레노버, '씽크스테이션 P8' 데스크탑 워크스테이션 출시
2024-03-26 15:19
박규찬 기자
이미지기사
SK하이닉스, GTC서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개
2024-03-20 10:02
박규찬 기자
이미지기사
[TECH한주] PIM 본격화, 기회 확대된 매커스
2024-03-20 08:00
주가영 기자
이미지기사
한국레노버, 정식 한글롬 지원 ‘리전탭 Y700 2세대’ 정식 출시
2024-03-14 15:47
박규찬 기자
이미지기사
중국 파운드리, HBM 메모리 생산라인 증설 박차
2024-03-12 17:00
박규찬 기자
이미지기사
오픈엣지, 세미파이브와 전략적 파트너십 강화
2024-03-11 10:51
박규찬 기자
이미지기사
4분기 D램시장 삼성전자 점유율 1위…SK하이닉스는 HBM 생산 확대
2024-03-07 17:00
박규찬 기자
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AMD, 스파르탄 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 확장
2024-03-06 09:42
박규찬 기자
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마이크론, 삼성 갤럭시 S24에 LPDDR5X와 UFS 4.0 탑재
2024-03-04 11:29
박규찬 기자
이미지기사
코잇, 임베디드 미니 PC ‘ECS LIVA Z5E PLUS’ 출시…COM포트가 무려 4개
2024-03-01 11:00
양승갑 기자
이미지기사
레노버 ‘MWC 2024’서 AI PC 혁신의 미래 제시
2024-02-27 15:06
박규찬 기자
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