EPNC(월간 전자부품 뉴스) UPDATED. 2018.5.21 월 08:59

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기사 (전체 662건)
2018 SoT Seminar, 5월 24~25일 개최 김영민 기자 2018-05-18 10:00
2018년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최대 양대규 기자 2018-05-15 09:09
‘블루투스 아시아 2018’, 상용∙산업용 사물인터넷 강조 정환용 기자 2018-05-11 17:46
SEMI, 반도체전자재료 기술컨퍼런스 SMC코리아 개최 양대규 기자 2018-05-09 10:00
노르딕 세미컨덕터, nRF52840 SoC 위한 지그비 솔루션 출시 양대규 기자 2018-05-02 13:47
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2017년 글로벌 반도체 재료 매출 469억 달러로 전년대비 9.6% 성장 신동윤 기자 2018-04-25 10:58
바른전자, 삼성전자·ASE코리아 출신 서정우 본부장 영입 양대규 기자 2018-04-24 18:47
SEMI-테크서치, 2017년 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 발표 양대규 기자 2018-04-23 21:36
마우저, NXP의 ‘S32R274’ 레이더 마이크로컨트롤러 공급 양대규 기자 2018-04-23 14:38
마우저, NXP의 ‘S32R274’ 레이더 마이크로컨트롤러 공급 양대규 기자 2018-04-23 14:36
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DC 모터 선택시 과거의 인습에서 벗어나라 신동윤 기자 2018-04-19 13:48
엘리먼트14, 노르딕 세미컨덕터와 글로벌 프랜차이즈 계약 체결 정환용 기자 2018-04-12 13:22
전기차의 진화, ‘파워트레인’으로 좌지우지 된다 이나리 기자 2018-04-09 15:00
라피스, 무선 충전 칩셋 ‘ML7630’(수전측),‘ML7631’(송전측) 개발 정환용 기자 2018-04-06 17:02
중국, 세계 최대 반도체 패키징 장비·소재 소비국으로 떠오른다 양대규 기자 2018-04-05 09:54
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