EPNC(월간 전자부품 뉴스) UPDATED. 2018.6.19 화 18:46

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AMD, 32코어 구성 ‘스레드리퍼 2’로 인텔 위협 정환용 기자 2018-06-18 17:44
CES 아시아 2018, 둘째 날에도 알리바바,레노버 등 다양한 기술혁신 소개 양대규 기자 2018-06-15 17:53
NXP, 5G 네트워크 위한 GaN·Si-LDMOS 기술 포트폴리오 확장 양대규 기자 2018-06-15 09:36
3GPP, 5G 글로벌 1차 표준 완성… SKT, KT,LGU+ 함께 참여 양대규 기자 2018-06-14 17:31
GaN 기술 통한 전력 관리 시스템의 효율 향상과 소형화 양대규 기자 2018-06-14 14:47
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IHS, 2018년 무선 기술이 전체 커넥티비티 IC 출하량의 55% 차지할 것 신동윤 기자 2018-06-14 11:25
NXP, 5G 구현 위한 RF 프론트-엔드 솔루션 발표 정환용 기자 2018-06-14 10:00
에이수스, 컴퓨텍스 2018서 폭넓은 제품 라인업 공개 정환용 기자 2018-06-12 17:13
왕관을 씌우려는 자, 그 무게를 견딜 수 있게 하라 정환용 기자 2018-06-12 14:47
ADI, 200MHz 대역폭 'ADRV9009' RF 트랜시버 출시 양대규 기자 2018-06-12 10:55
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화웨이, 3GPP 릴리즈14 기반 NB-IoT 상용 솔루션 출시 정환용 기자 2018-06-12 09:22
ADI, 44GHz SPDT 실리콘 스위치 출시 양대규 기자 2018-06-08 10:23
KT SAT, 위성으로 육해공 전 지역 ‘5G’로 연결 양대규 기자 2018-06-08 08:24
브로드컴, 보쉬·ST 제치고 MEMS 판매 1위 차지 양대규 기자 2018-06-07 13:04
사람뿐 아니라 사물까지 영역 확대하는 이동통신 정환용 기자 2018-06-05 14:26
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