[테크월드=선연수 기자] 임베디드·엣지 컴퓨팅 분야는 올 한 해 어땠을까? 2004년 창립해 독일 데겐도르프(Deggendorf)에 본사를 둔 콩가텍(Congatec)은 팹리스 기업으로, 올해 여러 공급 네트워크를 활용함으로써 다른 임베디드 컴퓨팅 공급 업체 대비 코로나19의 타격을 적게 받을 수 있었다고 한다. 주로 산업 자동화, 의료 기술, 수송, 전자 통신 등 다양한 산업에서 활용되는 고성능 컴퓨터 모듈을 생산하는 콩가텍의 제이슨 칼슨(Jason Carlson) CEO와의 서면 인터뷰를 통해 엣지·포그 컴퓨팅 시장에 대한 이야
[테크월드=선연수 기자] 콩가텍(Congatec)이 온도 범위를 확대한 신규 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules)을 공개했다. 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신제품은 -40~+85℃의 온도를 견딜 수 있도록 설계됐다. 콩가텍 솔루션만의 특징신규 COM-HPC와 COM 익스프레스 타입 6(COM Express Type 6)는 저출력 고밀집 타이거 레이크 SoC에 기반해 넓은 온도 환경을 지원함으로써, 모듈은 더 우수한 CPU 성능과 기존 대비 3배가량 개선된 GPU 성능을 제공한다. PCIe 젠 4(Gen 4), USB
[테크월드=선연수 기자] 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 우수한 총이온화선량(Total Ionizing Dose, TID) 내성을 갖춘 내방사선 64메가비트(Mbit) 병렬 인터페이스 슈퍼플래시(SuperFlash) 메모리 디바이스 'SST38LF6401RT'를 출시했다.SST38LF6401RT 디바이스는 플래시가 바이어스(Bias)되고 동작 중일 때도 최대 50킬로래드(Krad) TID의 방사선 내성을 제공한다. 이를 통해 시스템으로 하여금 심각한 결함과 시스템 손실을 초래할 수 있는 어떠한 코드 실행 손실도 용인되지 않는
[테크월드=선연수 기자] 2020년은 테크 자이언트들의 인수 릴레이가 이어진 한 해였다. 엔비디아가 Arm을 인수하고 SK하이닉스가 인텔 낸드 사업부를 인수하고 AMD가 자일링스를 인수했다. 메모리 부문뿐만이 아니다. 반도체 업체인 ADI도 맥심 인터그레이티드를 25조 원에 인수한다고 발표한 바 있다. 코로나19가 종식된 세상 혹은 함께하는 세상을 위해 프로세서 기업들은 어떤 준비를 하는 것일까? 프로세서 3강 기업이 올해 발표한 제품과 기술을 통해 되짚어 봤다. 차세대 그 다음을 노리는 인텔올해 인텔(Intel)이 새롭게 선보인
[테크월드=김경한 기자] Moxa와 자일링스(Xilinx)가 산업 자동화와 대량 맞춤 생산을 위한 완벽한 통합 산업용 네트워크를 실현하는 TSN(Time-Sensitive Networking, 시간 민감형 네트워크) 기술의 개발에 주력하고 있다. Moxa와 자일링스가 협업을 통한 예비 성공의 결과로 서비스 품질이 보장되고, 최소한의 지연시간 내에 통신을 보장하는 통합 이더넷 인프라를 시연해 보일 계획이다.각 TSN 애플리케이션은 고유의 특정 요구사항을 가지고 있으며, TSN 표준과 애플리케이션별 TSN 시스템 간에는 상당한 차이가
[테크월드=전유진 기자] 래티스 반도체(이하 래티스)가 보안 제어 FPGA 제품군의 2세대 후속 제품인 ‘래티스 마크(Mach)-NX’ FPGA 제품군을 10일 온라인 간담회에서 발표했다. 마크-NX는 래티스 Nexus FPGA 플랫폼을 토대로 올해 3번째로 개발된 FPGA 제품군이다.기존 래티스 마크 XO3D의 성능을 바탕으로 한 마크-NX는 컴퓨팅, 통신, 산업, 자동차 시스템은 물론, 미래의 서버 플랫폼상에 실시간 HRoT(Hardware Root-of-Trust)를 구현하는 데 필요한 보안 기능과 전력 효율적인 프로세싱 능력
[테크월드=김경한 기자] 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 우주비행 부품 신뢰성 표준 인증 절차를 진행중인 RT(방사선 내성) 폴라파이어 FPGA)(PolarFire Field Programmable Gate Array)용 엔지니어링 실리콘 출하를 시작했다고 밝혔다. 이로써 개발자는 저전력 소비와 우주 방사선 내성을 기반으로, 우주 인증을 받은 RT 폴라파이어 FPGA가 고대역폭 위성 탑재용 처리 시스템에 제공하는 것과 동일한 전기적·기계적 성능을 모두 갖춘 하드웨어 프로토타입을 제작할 수 있게 됐다.이 FPGA는 더욱 우수한
[테크월드=김경한 기자] 지난 9월 가제트크러치(Gadget Crutches), 하드웨어헤븐(Hardware Heaven) 등 해외 주요 IT 매체들은 일제히 AMD의 글로벌 CPU 시장점유율이 37.5%를 달성했음을 발표했다. 이는 지난 2006년 48%에 이르며 인텔을 바짝 추격한 이후 서서히 잠식됐던 AMD의 시장점유율이 14년만에 회복됐음을 의미한다. 이번 호에서는 CPU 분야에서 AMD가 이처럼 선전하는 이유와 최근 4차 산업혁명으로 주목받는 GPU와 AI칩의 시장 동향에 대해 살펴본다. AMD의 추격이냐, 인텔의 수성이냐
[테크월드=선연수 기자] 반도체 기업들이 헬스케어 분야에 속속 뛰어들고 있다. 정확히 표현하자면 계속 해오던 헬스케어 기술을 이제야 알릴 수 있는 시기가 된 것이기도 하다. 코로나19로 인해 더 고도화된 의료 장비가 필요해지면서 반도체 업체들도 칩 기술에 속도를 내는 중이다. 자일링스도 지난 17일 기자간담회를 통해 스플라인.AI(Spline.AI)와 함께 개발한 의료용 X-레이 분류 딥러닝 모델과 레퍼런스 디자인 키트를 출시했다.공동 개발된 솔루션은 자일링스 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC에 기반한
[테크월드=선연수 기자] 인텔이 어제 12일 내달 출시 예정인 인텔 원API 툴킷(Intel oneAPI Toolkit), 서버용 GPU 등 신규 솔루션에 대한 소식을 전했다. 개발자들은 원API 툴킷으로 인텔 XPU(CPU, GPU, FPGA를 비롯한 기타 가속기들) 전체에서 공통의 오픈 스탠다드 기반 프로그래밍 모델에 접근할 수 있다. 이는 XPU 고유의 기능은 물론, 인텔 AVX-512와 인텔 딥러닝 부스트(Intel DL Boost)와 같은 최첨단 하드웨어 기능과 명령을 최대한 활용한다. 또한, 인텔의 개발자 도구에 기반해
[테크월드=선연수 기자] 5G 통신이 자리를 잡아가면서 관련 표준화 작업도 체계적으로 진행되고 있다. 자일링스는 지난 3일 온라인 간담회를 통해, 5G의 릴리즈-17(Release-17)까지 지원할 준비가 된 징크(Zinq) RFSoC DFE(Digital Front-End) 제품을 발표했다. 4G와 공생하는 5G를 위해최근 5G 관련 표준화를 추진하는 3GPP는 기존에 2022년 중반에 확정할 것이라던 릴리즈-17의 공개 시기를 2022년 말로 연장했다. 자일링스는 현재 5G 표준화에 함께 하고 있으며, 표준이 확정된 뒤 개발돼야
[테크월드=김경한 기자] AMD가 350억 달러(약 39조 5000억 원)에 달하는 전액 주식 교환 방식으로 자일링스(Xilinx)를 인수하는 데 최종 합의했다고 밝혔다. 이번 인수는 지난 9월 엔비디아가 Arm을 400억 달러(약 47조 원)에 인수한 이후 나온 결정이어서 반도체 업계의 지각변동이 예상된다. 두 회사의 조합은 AMD가 한 단계 더 높은 고성능 컴퓨팅 기업으로 도약하는 데 도움을 주는 동시에, AMD의 제품 포트폴리오와 고객의 폭을 확장하는 데 도움이 될 것으로 보인다. 이번 인수는 CPU, GPU, FPGA, 적응
[테크월드=김경한 기자] F22, F35 등 최신형 전투기에는 AESA(Active Electronically Scanned Array) 레이더가 장착돼 있다. 이 레이더는 수천 개의 송수신 통합 모듈을 통해 물체를 정확히 추적해 낼 수 있기 때문이다. 로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)가 최근 뛰어난 정밀도를 갖춘 측정기기와 복잡한 테스트 시나리오의 자동화를 통해 AESA 레이더 설계 성능을 극대화할 수 있는 초정밀 테스트·측정 솔루션에 출시했다. 최신 AESA 레이더는 전세계 항공우주와 방위 산업에서 중점적으로 적용되고
[테크월드=선연수 기자] 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 NEBS(Network Equipment Building System) 레벨 3 인증 서버 포트폴리오에 2U 울트라-E(Ultra-E) 쇼트 뎁스(Short-Depth)를 추가했다. 2U 울트라-E 서버는 엣지 마이크로 데이터센터를 대상으로 한다. 이는 최대 205와트(W) 열설계전력(TDP, Thermal Design Power)을 지원하는 듀얼 2세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable) 프로세서로 구동된
[테크월드=선연수 기자] 사물인터넷용 인공지능(AI)부터 임베디드 비전, 하드웨어 보안, 5G 통신, 산업 자동화, 자율주행차에 이르기까지 새롭게 떠오르는 애플리케이션은 네트워크 엣지에서 동작하는 제품을 설계하는 개발자들의 하드웨어 요구사항을 재정의하고 있다. 이런 애플리케이션을 지원하기 위해 엣지 디바이스에는 ▲저전력 소모 ▲고성능 ▲높은 신뢰성 ▲소형 폼팩터 등의 하드웨어 옵션이 요구된다. 래티스 반도체(이하 래티스)는 이런 특성의 하드웨어 플랫폼을 제공하기 위해 수년 전부터 FPGA 개발 공정에서 새로운 혁신을 찾아 나섰다.
[테크월드=방제일 기자] 팹리스 반도체 기업 ㈜실리콘아츠(대표 윤형민)가 미국 기술 혁신 스타트업 픽실리카(대표 아티프 자파 Atif Zafar)의 계열사 ‘뉴젠그래픽스(NewGenGraphics)’와 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 21일 밝혔다.양해각서(MOU)에 따르면 ㈜실리콘아츠는 실시간 레이 트레이싱(Ray-Tracing) IP ‘레이코어(RayCore)’ GPU IP를 제공하고, 뉴젠그래픽스는 라이센싱한 ‘레이코어’를 적용한 고급 그래픽 처리 아키텍처를 개발하고 개발된 아키텍처를 적용한 FPGA와 임베디드
[테크월드=선연수 기자] 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 폴라파이어(PolarFire) SoC FPGA를 지원하는 RISC-V 기반 SoC FPGA 개발 키트를 출시했다.프로그래머블 RISC-V 기반 SoC FPGA를 사용하고자 하는 개발자는 이제 RTOS(실시간 운영체제), 디버거, 컴파일러, 시스템 온 모듈(SOM), 보안 솔루션 등 광범위한 RISC-V 에코시스템 네트워크 제품을 개발·평가할 수 있다. Mi-V RISC-V 파트너 에코시스템은 지속적으로 확장 가능하고 포괄적인 도구·디자인 리소스 모음으로, RISC-V
[테크월드=선연수 기자] 지난 16일 자일링스(Xilinx)가 이동통신용 가속기 카드 ‘T1’을 출시했다. 이는 5G 네트워크의 O-RAN 분산형 장치(O-DU, O-RAN Distributed Unit)와 가상 베이스밴드 장치(vBBU, Virtual Baseband Unit)를 지원해 시스템 전력 소비와 비용을 절감해준다. 5G 가상화를 위한 가속기 카드 ‘T1’신제품 발표 기자간담회에 온라인으로 참여한 자일링스 유무선 그룹 마이크 위솔릭(Mike Wissolik) 제품 기획·마케팅 디렉터는 ”5G 분야에서는 가상화가 빠르게 이
[테크월드=선연수 기자] 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 맥심, 암페놀, 디질런트, TE 커넥티비티 등의 신제품 383종을 신규 공급한다.신규 공급 제품에는 대표적으로 맥심(Maxim Integrated)의 DS28E18 1-Wire I²C/SPI 브리지가 있다. 이는 원격 SPI나 I²C 센서에 탑재된 통신 브리지로, 호스트 시스템에서 나오는 2개의 와이어만으로도 센서를 제어할 수 있다. 암페놀(Amphenol) 제품으로는 i2s IPS와 IPT 헤비 듀티 압력 센서가 있다. 이 센서는 우수한 견고성과 매체 호환성이 요구되는
[테크월드=김경한 기자] 데이터의 양이 증가함에 따라 방대한 정보를 처리하기 위한 반도체의 개발이 중요해지고 있다. 이에 대한 해결방안으로 인공지능(AI) 반도체가 부각되고 있다. AI 반도체는 AI 기술을 접목한 실리콘 칩으로 머신러닝에 활용된다. AI 반도체는 많은 산업 분야에서 연산속도 향상이나 위험 최소화에 기여할 것으로 보인다. 특히 데이터센터와 자율주행차 분야에서 두각을 나타낼 전망이다. 향후 5~7년 폭발적 성장세 예상인사이트 파트너스(The Insight Partners)는 AI 반도체의 매출액이 2017년 42억 5