[테크월드뉴스=박규찬 기자] NXP 반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다.새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다.MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FR
[테크월드뉴스=박규찬 기자] KAIST가 생성형 인공지능(AI)과 가상현실(VR)을 활용해 초고속 생산성 시대를 열어가기 위한 본격적인 도전을 시작한다고 28일 밝혔다.지난 27일 대전 본원에 문을 연 ‘DRB-KAIST 스케치더퓨처 연구센터’는 생성형 인공지능과 가상현실을 3D 스케칭과 결합한 미래형 제품 개발 프로세스를 연구하기 위해 설립됐다.이날 오후 KAIST 대전 본원 산업디자인학과동(N25)에서 개최된 개소식에는 이광형 총장, 배석형 센터장 등 KAIST 보직교수 및 센터 참여교수와 DRB 김세연 전략고문 및 임원진 등
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 레노버가 MWC 2024에서 AI 기반 혁신과 지속가능성 노력을 담은 새로운 디바이스를 발표했다고 27일 밝혔다. 레노버가 공개한 씽크패드, 씽크북, 씽크비전은 생산성, 창의성, 효율성을 높여주는 AI 기능과 향상된 성능, 멀티모드 활용성을 갖췄다. 이에 더해 레노버는 개념검증(PoC) 단계인 ‘씽크북 투명 디스플레이 노트북 컨셉’ 제품을 선보였다.씽크북 투명 디스플레이 노트북 컨셉 제품은 세계 최초 17.3인치 마이크로 LED 투명 디스플레이 탑재로 혁신적 상호작용과 창작 경험을 선사한다. 제로 베젤
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔 파운드리(IF)가 세계 2위를 차지하고 있는 삼성 파운드리 자리 탈환을 위해 미 정부의 적극적인 지원과 더불어 마이크로소프트, 엔비디아에 이어 최근 TSMC와도 협력을 강화하고 있다. 인텔 파운드리는 현재 TSMC와 협력해 고객의 요구 사항을 충족하기 위한 고급 패키징 임무를 수행하고 있으며 나아가 더 큰 것을 목표로 하고 있는 것으로 나타났다.반도체 업계에 따르면 인텔은 지난 1월 말부터 TSMC에 포버스(Foveros) 웨이퍼 5000대를 공급하기 시작했다. 이는 인텔이 엔비디아 공급망에 성공적
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 오픈엣지테크놀로지는 LX세미콘에 제공했던 22나노용 LPDDR4 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리 계층) IP의 제품 양산을 하반기에 실시할 예정이라고 27일 밝혔다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 오픈엣지의 22나노 LPDDR4 PHY IP는 LX세미콘의 프리미엄급 시스템반도체
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 트라이나믹스가 비전옥스 및 ST마이크로일렉트로닉스와 외부에서 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템을 공동 개발했다고 27일 밝혔다. 내장형 첨단 디스플레이 솔루션 분야의 선도적 제조업체인 비전옥스는 안면인증 모듈을 보이지 않게 화면 뒤에 탑재할 수 있도록 반투명 OLED 디스플레이를 제공한다. 이 디스플레이는 경쟁력 있는 가격으로 즉시 계열 통합이 가능해 처음부터 맞춤 설계할 필요가 없다.ST는 여기에 근적외선(NIR: Near-Infrared) 감도가 향상된 탁월한 성능의 글로벌 셔터 CMOS 센서를
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마이크로칩테크놀로지는 제약된 공간 또는 환경에서 작동하는 애플리케이션에서 실시간 임베디드 모터 컨트롤 시스템을 효율적으로 구현하기 위해 새로운 dsPIC 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 기반 통합 모터 드라이버 제품군을 출시했다고 27일 밝혔다. 이 새로운 드라이버 제품군은 dsPIC33 디지털 신호 컨트롤러(DSC), 3상 MOSFET 게이트 드라이버에 선택적인 LIN 또는 CAN FD 트랜시버를 하나의 패키지로 통합해 모터 컨트롤 시스템 설계에 들어가는 부품 수와 인쇄 회로 기판의 크기, 설계 복잡성을
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 온세미는 1200V SPM31 지능형 전력 모듈(IPM) 출시를 27일 발표했다. 최신 세대인 필드 스톱 7(FS7) 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 기술을 적용한 SPM 31은 시중의 다른 솔루션보다 더 높은 효율성과 더 작은 설치 공간, 높은 전력 밀도를 제공해 토털 시스템 비용을 낮춘다. 최적화된 IGBT를 사용해 높은 효율성을 활용하는 해당 IPM은 히트 펌프, 상업용 HVAC 시스템, 서보모터, 산업용 펌프 및 팬과 같은 3상 인버터 드라이버 애플리케이션에 이상적이다.주거 및 산업용 건
[테크월드뉴스=주가영 기자] 스마트팩토리는 생산 과정에서 최신 정보 통신 기술(ICT)을 활용해 기획, 설계, 생산, 유통, 판매 등 전체 제조과정을 통합하여 스스로 데이터를 수집하고 작업 명령을 내릴 수 있도록 설계된 지능화 공장을 의미한다. 주요 기업들은 생산 효율성을 높이기 위해 스마트팩토리를 적극 도입하고 있는 추세다.국내 스마트팩토리 선도 기업들은 데이터 통합 관리 기술력을 바탕으로 해외진출까지 꾀하고 있다.▶ 효율성은 물론 친환경까지스마트팩토리는 현재 자동차부품, 스마트폰, 방위산업 등 다양한 분야에서 쓰이고 있다. 특히
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지난해 메모리 반도체 업계의 슈퍼스타는 단연 SK하이닉스의 HBM이었다. 회사는 탁월한 기술 경쟁력을 바탕으로 기록적인 수준의 HBM 매출 증가를 기록, 2023년 4분기 흑자 전환을 이끌며 업황 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. HBM에 힘입은 호실적에는 시장 변화에 촉각을 세우고 고객 수요에 기민하게 대응하며 수익성을 높이는 데 집중해 온 영업·마케팅 조직과 김기태 부사장의 노력이 있었다. 그는 풍부한 현장 경험을 토대로, 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 고객 관리 업무를 수행하며 매출 증대 및 고객 파트
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 삼성전기가 광학분야 초격차 기술경쟁력 확보를 위해 우수 인재 확보에 나섰다. 삼성전기는 지난 23일 삼성전기 수원사업장에서 렌즈분야 T&C 포럼(Tech&Career Forum)을 개최하고 렌즈 및 광학 분야 연구를 하고 있는 이공계 석·박사급 인재 40여 명을 초청해 뜻 깊은 시간을 가졌다고 26일 밝혔다.이날 행사에는 삼성전기 광학통신솔루션사업부장인 이태곤 부사장을 비롯해 렌즈팀장 김동진 상무, 조용주 마스터 등 광학 분야 R&D 핵심 임원들이 참석해 인재들과 직접 소통하고 삼성전기의 미래 비전을 소
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 코오롱베니트가 코오롱인더스트리 구미공장에 데이터 기반의 차세대 스마트팩토리 기술을 적용하고 아라미드 공정의 효율성을 향상시켰다고 26일 밝혔다. 슈퍼섬유로 불리는 아라미드는 ▲방탄복 ▲광케이블 ▲전기차타이어 ▲브레이크패드 등 다양한 첨단 분야의 핵심소재로 활용된다. 코오롱베니트는 코오롱인더스트리 아라미드 생산량을 두 배로 늘리는 더블업 증설 시기에 맞춰 스마트팩토리 고도화를 완료했다.이번 프로젝트는 제조부터 출하까지 전 공정의 데이터를 실시간 모니터링할 수 있는 제조실행시스템(MES) 고도화가 핵심이다.
[테크월드뉴스=박규찬 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k 존의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 사피온은 일본 최대 통신사인 NTT 도코모의 자회사인 실리콘밸리 소재 도코모 이노베이션스와 AI 서비스 확대를 위해 협력한다고 26일 밝혔다. 사피온은 도코모 이노베이션스의 비용 절감과 내부 운영 효율화, 제품 개발을 지원하는 새로운 혁신 AI 서비스 비즈니스 모델 발굴을 지원한다. 또 양사는 도코모 이노베이션스의 거대언어모델(LLM)과 이미지/비디오 처리, 컴퓨터 비전 AI 애플리케이션 개발 등에 사피온 반도체를 활용하는 것을 목표로 최근 PoC(기술검증) 공동 수행을 위한 계약을 체결했다.양사 협력의
[편집자주] 모든 산업군의 디지털전환이 빨라지면서 주식시장에서도 관련 기업에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 개인의 투자도 확대되고 있지만 바쁜 일상에 최근의 이슈를 살펴보기는 쉽지 않습니다. [TECH한주]에서는 개인 투자자의 입장에서 글로벌 매크로 이슈와 국내 코스피, 코스닥 유망기업을 공유하고자 합니다. [테크월드뉴스=주가영 기자] 음성인식은 사람이 말하는 음성 언어를 컴퓨터가 해석해 그 내용을 문자 데이터로 전환하는 것입니다. 직접 조작하지 않고도 목소리로 메시지 발신, 알람, 사진촬영 등의 기능 명령을 할 수 있는 기술로
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마이크로칩테크놀로지는 개발자가 SiC 솔루션 구현과 개발 프로세스를 단축할 수 있도록 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버를 출시했다고 23일 밝혔다. 특허받은 어그멘티드 스위칭 기술을 탑재한 이 게이트 드라이버는 즉시 동작할 수 있도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간을 크게 단축시킨다.이 플러그 앤 플레이 솔루션은 시장에 출시되기까지의 시간을 단축하기 위해 게이트 드라이버 회로의 설계, 테스트 및 인증 등 복잡한 개발 작업을 이미 완료했다. XIFM 디지털
[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD는 오는 2월 26일부터 28일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress)에서 5G 어드밴스드 및 AI 지원 6G 등 통신 산업의 미래에 초점을 맞춘 다양한 솔루션을 선보인다고 23일 밝혔다. AMD와 삼성은 통신 분야에서 지속 협력하고 있으며 이번에는 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서로 구동되는 가상화 RAN 솔루션 부문의 협업을 진행하고 있다.최근 삼성과 보다폰은 AMD 에픽 CPU를 활용해 삼성의 오픈RAN 기술을 강화하는 엔드투엔드
[테크월드뉴스=박규찬 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 커넥터가 필요하지 않은 새로운 단거리 무선 P2P(Point-to-Point) 트랜시버 IC를 출시했다고 23일 밝혔다. 이 IC는 디지털 카메라, 웨어러블 기기, 휴대용 하드 드라이브, 소형 게임 단말기 등 소비자 친화적인 컨슈머 액세서리와 개인용 전자기기를 지원한다. 회전이 필요한 산업용 애플리케이션의 데이터 전송 문제도 해결해준다.케이블을 대체하는 합리적인 비용의 ST60A3H0 및 ST60A3H1 트랜시버를 이용하면 설계자는 방수 기능과 편리한 무선 도킹을 지원하면
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔은 델 테크놀로지스, 엔비디아, 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(OSC)와 협업한 결과로 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 공개했다고 23일 밝혔다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이런 기술의 효능이 지속적으로 입증되면서 농업 과학, 건축학, 사회학과 같은
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 슈퍼마이크로컴퓨터가 AI 솔루션 포트폴리오 확장을 통해 공공 장소, 소매점 또는 산업 인프라와 같은 엣지 로케이션에서의 AI 성능 및 기능을 활용을 지원한다고 23일 밝혔다. 슈퍼마이크로의 애플리케이션 최적화 서버는 엔비디아 GPU를 탑재했으며 사전 훈련된 모델의 미세 조정이 수월하도록 지원하고 데이터가 생성되는 엣지에 AI 추론 솔루션을 배포해 응답 시간 및 의사 결정의 개선을 돕는다.슈퍼마이크로 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 가장 광범위한 엣지 AI 솔루션 포