[테크월드=선연수 기자] ‘단 하나’의 기술로 시장을 장악하는 건 시시각각 변하는 첨단 기술세계에선 특히 어려운 일이다. 인공지능(AI)처럼 사용처가 매우 광범위한 경우 ‘유일’과 ‘최고’를 겸비한 기술을 찾는 건 더욱 모호해진다. AI 반도체 활용지로 주목받는 애플리케이션별로 기술 현황을 살펴봤다. NPU, 스마트폰 기술 경쟁지애플의 A11, 화웨이의 기린 990(Kirin 990)과 같은 스마트폰에 적용되는 NPU(Neural Processing Unit) 개발이 계속되고 있다. NPU는 다른 GPU, ASIC, FPGA 등과
[테크월드=선연수 기자] 지난 1일 자일링스와 SK텔레콤(이하 SKT)이 공동 기자간담회를 열어 자일링스의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 솔루션인 알베오(ALVEO)를 적용한 인공지능(AI) 스피커 누구(NUGU), 음성 인식 기업형 솔루션 바네사 스피치 노트(Vanessa Speech Note)에 대한 실적을 공개하고, 새롭게 협업할 영상 인식 솔루션 티뷰(T view)를 소개하는 자리를 가졌다. 트랜지스터가 점점 작아지고 CPU 클럭 스피드가 점점 빨라지면서, 연산 처리 성능에는 한계점이 찾아왔
[테크월드=박지성 기자] (편집자주: 한장TECH는 테크월드 기자들이 주요 뉴스를 한 장의 슬라이드로 제작하여 제공하는 테크월드만의 차별화된 독자 콘텐츠입니다.) AI 시대에 대응하기 위해 모든 반도체 업계가 분주하지만, 로직 반도체 시장이야말로 치열한 주도권 싸움이 전개되고 있다.인공지능에 최적화된 엔비디아의 GPU가 시장을 주도하면서 CPU 중심의 시장이 크게 한번 출렁였고, 인공지능의 가능성을 본 많은 애플리케이션들이 AI 도입을 서두르면서 해당 시장에서 주문형 특화 반도체인 ASIC와 프로그래밍이 가능한 FPGA가 발 빠르게
[테크월드=박지성 기자] (편집자주: 한장TECH는 테크월드 기자들이 주요 뉴스를 한 장의 슬라이드로 제작하여 제공하는 테크월드만의 차별화된 독자 콘텐츠입니다.) AI 시대가 도래하며, 반도체가 해당 산업의 부가가치를 끌어 올릴 주역으로 기대를 모으고 있는 가운데 세부 반도체 영역별로도 변화의 조짐이 관측되고 있다. 세부 영역별로 구체적 변화 방향은 상이하지만, 변화의 기저에는 공통적으로 시장의 세분화가 더욱 가속화 되는 마이크로버티컬(Microvertical) 현상이 자리하고 있다. ㅇ 인공지능 시대를 구현하게 될 5층의 기술 탑
[테크월드=이건한 기자] 인더스트리 4.0에 관해 이야기할 때 ‘연결(Connectivity)’은 빠지지 않고 언급되는 핵심 키워드 중 하나다. 여기서 말하는 연결이란 독립적으로 존재하던 디바이스와 시스템들이 하나의 네트워크 안에서 연결되고 데이터를 공유하게 되며, 수집한 데이터를 바탕으로 비약적인 생산성 개선을 이루려는 일련의 노력과 변화의 의미를 내포하고 있다. 특히 최근 자동화 산업에서는 로우 레벨의 OT 인프라와 외부 IT 시스템을 융합함으로써 새로운 가치를 창출하려는 시도가 다수 이어지고 있다. 또 독자적인 OT 네트워크를
[테크월드=선연수 기자] 우주선용 전자장치 개발자들은 가혹한 우주 환경을 견디는 온 보드 시스템(On-board system)을 구축하기 위해 내방사선 FPGA(RT Field Programmable Gate Array)를 활용한다. 마이크로칩테크놀로지는 고성능 스페이스 애플리케이션에 이 기능을 적용할 수 있게끔 내방사선 FPGA를 한층 더 확장하고자, 까다로운 고속 데이터 경로 조건에 최적화된 내방사선 PolarFire FPGA(RT PolarFire FPGA)를 출시했다. 내방사선 PolarFire FPGA는 주문형 반도체(AS
[테크월드=이건한 기자] 산업용 통신 솔루션 전문기업 힐셔(Hilscher)가 서울 서초구 J.W 메리어트호텔에서 기자간담회를 열고 차세대 산업용 통신 기술인 TSN(Time Sensitive Networking) 솔루션 개발 현황과 OT와 IT의 유기적인 결합을 위한 통합 솔루션 ‘netFIELD’ 출시에 관한 내용을 발표했다.TSN은 ‘완전한’ 실시간 이더넷 통신을 실현하기 위해 IEEE 802.1 내 TSN 태스크그룹에서 개발하고 있는 이더넷 표준 규격이다. 오늘날 널리 사용되고 있는 이더넷(EtherNET)은 모든 컴퓨터와
[테크월드=신동윤 기자] 자일링스(Xilinx)는 10월 1일 개최된 ‘XDF(Xilinx Developer Forum) 2019’에서 소프트웨어 엔지니어와 AI 과학자를 비롯한 다양한 개발자들이 적응형 하드웨어의 이점을 활용할 수 있도록 통합 소프트웨어 플랫폼인 바이티스(Vitis)를 공개했다. 5년에 걸쳐 개발된 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼은 하드웨어에 대한 전문지식이 없어도 소프트웨어나 알고리즘 코드를 자동으로 자일링스 하드웨어 아키텍처에 맞게 구현할 수 있도록 해준다.바이티스 플랫폼은 범용 소프트웨어 개발 툴과 풍부한 오
[테크월드=이건한 기자] 시스코가 부산의 대형 전시 컨벤션 벡스코 전관에 'Wi-Fi 6(802.11ax)' 기반 9.6Gbps 초고속 무선 통신 환경을 제공한다고 밝혔다. Wi-Fi 6는 다중 접속이 이뤄지는 공공 환경에서도 최상의 네트워크 품질을 제공하기 위해 IEEE가 고안한 표준 Wi-Fi 규격이다.벡스코는 국내외 대형 행사 기간 중 순간적으로 폭증하는 네트워크 트래픽에 대응하기 위해 전시관 무선 환경 개선을 추진해왔다. 보통 대형 전시관의 경우 다량의 유동 인구와 여러 장비가 혼용돼 갑작스러운 무선 장애나 성능 저하 같은
[테크월드=김경한 기자] 인텔은 9월 2일 인텔 애질렉스(Intel® Agilex) FPGA(Field Programmable Gate Array)를 초기 액세스 프로그램 고객에게 출하하기 시작했다고 발표했다. 초기 액세스 프로그램 고객들은 콜로라도 엔지니어링(Colorado Engineering), 만타로 네트웍스(Mantaro Networks), 마이크로소프트(MS), 실리콤(Silicom)이다. 해당 고객들은 애질렉스 FPGA를 사용해 네트워킹, 5G, 가속화된 데이터 분석을 위한 고급 솔루션을 개발하고 있다.인텔 수석 부사장
[테크월드=김경한 기자] 하니웰 Sensing&IoT 사업부는 미세압력(MicroPressure)센서 - MPR 시리즈 쇼트 포트(short port) 타입을 7월 말 출시했다고 8월 23일 밝혔다.MPR 시리즈는 초소형 압전저항 실리콘 압력센서로서 풀스케일 스팬과 온도 범위에서 압력을 측정할 수 있도록 디지털 출력을 제공해 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 지원한다. 온보드 주문형반도체(ASIC)를 사용해 특정 온도 범위의 센서 오프셋, 감도, 온도 효과, 비선형성에 대해 보정과 온도 보상을 할 수 있다.새롭게 출시된 쇼트 포트
[테크월드=선연수 기자] 자일링스(Xilinx)가 고용량 FPGA인 버텍스(Virtex) 울트라스케일+(UltraScale+) VU19P를 출시하고, 16nm 기반 버텍스 울트라스케일+ 제품군을 확장했다. 350억개의 트랜지스터를 갖춘 VU19P는 단일 디바이스 상에서 우수한 로직 밀도와 많은 I/O를 제공함으로써 차세대 ASIC, SoC 기술은 물론, 테스트·측정, 컴퓨팅, 네트워킹, 항공우주, 방위 관련 애플리케이션 분야의 에뮬레이션과 프로토타이핑을 지원한다.VU19P는 900만 개에 이르는 시스템 로직 셀을 비롯해 초당 최대
[테크월드=선연수 기자] 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션(Faraday Technology Corporation, 이하 패러데이)이 UMC 28HPC 프로세스 기술상에서 실행되는 28Gbps 프로그램할 수 있는 SerDes(직렬/직병렬 변환기) PHY IP를 출시한다. 패러데이의 단일 SerDes는 고객을 위한 100G이더넷 인프라와 xPON애플리케이션을 구축할 수 있도록 하는 실리콘 입증된(Silicon-proven) IP 솔루션을 성공적으로 제공하고 있다.패러데이의 SerDes IP는 시스템 차원의 접근법으로 설계돼 동력, 성능,
[테크월드=선연수 기자] 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 Power by Linear LTM4700 µModule 레귤레이터를 공급한다. 이 스텝다운 스위칭 모드 레귤레이터는 우수한 전력 특성과 에너지 효율적인 성능으로 데이터 센터 인프라 설비의 냉각 요건을 완화한다. LTM4700 µModule 레귤레이터는 이중 50A 또는 단일 100A 스텝다운 DC/DC 레귤레이터 솔루션으로 고속 아날로그 루프, 정밀 혼합 신호 회로, 전력 MOSFET, 인덕터, 지원 소자들을 통합한다. 모듈은 뛰어난 방열판 패키징 기술을 통
[테크월드=선연수 기자] 선형 레귤레이터 IC는 인덕터를 사용하지 않으면서도 높은 전압에서 낮은 전압으로 전압을 강하한다. LDO(Low Dropout) 선형 레귤레이터는 강하 전압(레귤레이션 유지에 필요한 입력 전압과 출력 전압의 차이)이 통상 400mV 미만인 특수한 종류의 선형 레귤레이터다. 초기 선형 레귤레이터 설계는 ~1.3V의 강하를 제공했다. 이는 5V 입력 시 디바이스가 레귤레이션을 유지하기 위해 최대로 달성할 수 있는 출력이 ~3.7V에 불과함을 의미한다. 오늘날에는 더욱 정교한 설계 기법과 웨이퍼 제조 공정이 도입
[테크월드=이건한 기자] 흔히 컴퓨터 그래픽 가속을 담당하는 칩으로 잘 알려져 있는 ‘GPU(Graphics Processing Unit)가 PC 역사에 처음 등장한 건 1980년대다. 초기 모듈 형태의 GPU는 별달리 화려한 그래픽 요소가 없던 당시 PC 환경에서 CPU에 비하면 별로 주목받는 장치가 아니었는데, 정식 명칭조차 없어 '그래픽 가속기'나 '비디오 디스플레이 프로세서(VDP)' 같은 다양한 이름으로 불리곤 했다. 지금의 GPU란 명칭이 일반화된 시기는 등장 후 한참이 지난 1999년 엔비디아가 자사의 첫 지포스(Gef
[테크월드=선연수 기자] 인공지능(AI)은 음성비서, 스마트 스피커부터 앞으로의 자율주행까지 차세대 기술의 핵심을 담당하고 있다. 빅데이터를 분석해 결과를 도출해 내는 AI는 그만큼 엄청난 연산을 빠르게 처리할 수 있는 고도화된 프로세서를 요구한다. 반도체 기업 여부를 막론하고 여러 기업들이 AI 프로세서 개발에 뛰어들고 있으며, 이는 우리가 AI와 함께하는 생활에 가까워지고 있다는 의미다. 초기 자율 주행을 이끌어갈 필수적 선택, GPU엔비디아는 AI 연산을 위한 GPU를 꾸준히 새롭게 개발해오고 있다. 엔비디아 드라이브 AGX
[테크월드=선연수 기자] LG정보통신은 IMT-2000 동기 및 비동기 단말기용 핵심 영상 ASIC 2종을 개발했다고 최근 밝혔다.이번에 개발한 영상 ASIC은 IMT-2000 단말기에 부착된 카메라를 통해 입력된 동영상을 압축하는 비디오 코덱 소자(MVC-B)와 카메라 및 LCD를 제어하는 소자(MoVision) 등 2종으로, MVC-B는 국제 멀티미디어 통신규격인 ITU-T의 H.263을 만족하는 핵심부품이다.LG정보통신은 유선망에 쓰였던 기존의 영상소자가 전력손실이 크고 주변 부품과 복잡한 회로가 필요했던 것에 비해 이번에 개
[테크월드=선연수 기자] 마이크로칩테크놀로지가 자회사 마이크로세미(Microsemi)를 통해 마이크로칩의 저전력 폴라파이어 FPGA(PolarFire FPGA)로 지능형 머신 비전 시스템 설계 솔루션을 제공하는 스마트 임베디드 비전 이니셔티브(Smart Embedded Vision initiative)를 발표했다. 새로 출시된 제품군은 경쟁 제품군인 SRAM(Static Random-Access Memory) 기반 미드레인지 FPGA 대비 총 전력이 30~50%정도 낮다. 또한, 100K~500K 논리소자(LEs)에 해당하는 제품군
[테크월드=김지윤 기자] 벨로다인 라이더(Velodyne Lidar)(501번 부스)가 스마트하고 강력한 자율주행차용 라이더 솔루션 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 7월 15일부터 18일까지 올랜도에서 개최되는 자율주행차 심포지엄(Automated Vehicles Symposium)에서 선보인다. 벨로다인 부스는 고속도로 주행 속도에서 자율주행 및 고급 차량 안전 확보를 위해 제작된 라이더 센서 벨로다인 알파 퍽(Velodyne Alpha Puck), ADAS의 통합 요소인 벨로다인 벨라레이(Velodyne Velarray