한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA), 대한전자공학회(IEIE), 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 ‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’을 서울 마곡 LG사이언스파크에서 개최했다고 24일 밝혔다.심포지엄에는 반도체 칩, 패키지, 기판 관련 기업, 학계 및 출연연, 국회, 산업통상자원부와 과학기술정보통신부 정부 관계자 등 50여명이 참석했다.이번 심포지엄은 KPCA, IEIE, KMEPS가 공동 주최하는 첫 행사로 반도체 칩, 패키지, 기판의 업계 트렌드 공유와 향후 발전방안을 논의하는
2022.11.24 14:00