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총 702건
[심층]日 반도체 후공정 드림팀 ‘JOINT2’…“경쟁사에서 협력업체로”
2023-08-07 14:00
박규찬 기자
이미지기사
日 라피더스, “2나노 칩 가격 현재 주류 제품의 10배 될 것”
2023-08-07 10:14
박규찬 기자
이미지기사
로옴, 100V 내압 듀얼 MOSFET 5기종 라인업 공개
2023-08-03 13:24
박규찬 기자
이미지기사
바스트 데이터, 차세대 슈퍼컴퓨팅 시스템 ‘스탬피드3’ 스토리지 선정
2023-08-03 09:25
박예송 기자
이미지기사
KAIST, AI 기반 대장암 3차원 게놈 지도 최초 획득
2023-07-24 10:07
박규찬 기자
이미지기사
어플라이드 머티어리얼즈, 하이브리드 본딩 및 TSV 신기술 출시
2023-07-18 09:21
박규찬 기자
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HBM은 위기의 삼성과 SK하이닉스를 구할 수 있을까?
2023-07-11 11:00
박예송 기자
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프랑스 HPC 선도 주자 에비덴, 한국전자통신연구원과 MoU 체결'
2023-07-11 09:59
박응진 기자
이미지기사
삼성전자, '삼성 파운드리/SAFE 포럼' 한국 개최
2023-07-04 16:28
양승갑 기자
이미지기사
AI시대 반도체 전쟁.. ‘칩렛(Chiplet)’ 시장 누가 선점할까?
2023-07-03 14:00
김승훈 기자
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슈퍼컴퓨터 인프라 및 전문역량 기반 HPC·AI 인재 양성
2023-07-02 20:48
김지혜 기자
이미지기사
삼성도, 인텔·TSMC도 결론은 파운드리 ‘생태계’
2023-06-30 11:00
양승갑 기자
이미지기사
삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼’ 개최…”최첨단 공정 혁신으로 AI 주도”
2023-06-28 09:57
양승갑 기자
이미지기사
KB국민은행, 개인정보보호 인증 APEC CBPR 획득
2023-06-26 14:11
주가영 기자
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HPE, 대규모 언어모델(LLM) 'HPE그린레이크' 출시
2023-06-22 11:20
박예송 기자
이미지기사
AMD 에픽 임베디드 시리즈 프로세서, 새 HPE 알레트라 스토리지 MP 솔루션 지원
2023-06-22 09:17
김창수 기자
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오라클, 4세대 AMD EPYC 프로세서 기반 ‘OCI 컴퓨트 인스턴스’ 발표
2023-06-19 09:43
양승갑 기자
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반도체 패권다툼, 선단공정에서 이제는 ‘후공정’으로
2023-06-09 08:00
김창수 기자
이미지기사
ST, 업계 최초 10년 공급 보증 방수 MEMS 압력 센서 출시
2023-06-07 09:19
김창수 기자
이미지기사
[TECH REVIEW] PCOM-B883VG2, 포트웰 최신 의료·산업 장비 제어 솔루션 모듈
2023-06-05 15:14
김창수 기자
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