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총 137건
[Tech Report] HPC·AI를 위한 ‘슈퍼칩’ 설계 기술
2022-12-26 15:00
조나단 에반스(Jonathon Evans), 아쉬라프 이사(Ashraf Eassa)
이미지기사
콩가텍, COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양 핀아웃 및 풋프린트 기능 승인
2022-12-19 09:24
노태민 기자
이미지기사
[2022 결산] 반도체 불황에도 패권 경쟁 심화
2022-12-19 07:00
노태민 기자
이미지기사
‘AI반도체’ 개발 부담에 ‘설계 플랫폼’ 부상, 진입 장벽 완화 기대
2022-12-16 13:00
노태민 기자
이미지기사
효성인포메이션시스템-스누아이랩, AI 시장 공략 위한 MOU 체결
2022-12-14 18:36
양승갑 기자
이미지기사
[시스템 반도체 진단] ④ 반도체 미세공정 경쟁이 ‘칩렛’ 중요성 높여
2022-11-29 07:00
노태민 기자
이미지기사
램리서치, 패키징 강화 위해 셈시스코 인수
2022-11-24 11:22
노태민 기자
이미지기사
AMD, 성능과 전력 효율성 통해 HPC 점유 확대
2022-11-17 09:30
노태민 기자
이미지기사
엔비디아, HPC 데이터 센터 운영자에 디지털 트윈 시뮬레이션 제공해
2022-11-15 09:49
이세정 기자
이미지기사
엔비디아 옴니버스, 새로운 일괄 처리 워크로드 지원한다
2022-11-15 09:36
이세정 기자
이미지기사
지멘스, 심센터 클라우드 HPC 서비스 출시…고급 시뮬레이션 액세스 확대
2022-11-14 17:51
전희진 기자
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AMD, 차세대 아키텍처 기반 4세대 EPYC 프로세서 출시
2022-11-11 10:55
노태민 기자
이미지기사
반도체 이어 FC-BGA 공급난…서버 수요 대응 벅차
2022-11-07 07:00
노태민 기자
이미지기사
앤시스, AWS 기반 시뮬레이션 플랫폼 ‘앤시스 게이트웨이’ 출시
2022-11-03 15:28
전희진 기자
이미지기사
이비덴, TSMC와 ‘패스파인딩’ 단계부터 협력…FC-BGA 1위 굳힌다
2022-10-28 07:30
노태민 기자
이미지기사
삼성전자, 3분기 매출 76.78조…분기 최대 매출
2022-10-27 11:30
노태민 기자
이미지기사
삼성SDS, 3분기 매출 4조 1981억 원·영업이익 1850억 원 달성
2022-10-27 10:25
이세정 기자
엔비디아-오라클, 기업용 AI 도입 가속화 위해 협력
2022-10-19 10:54
이세정 기자
이미지기사
삼성전자, LPDDR5X D램 업계 8.5Gbps 구현
2022-10-18 11:15
노태민 기자
이미지기사
반도체 업계, 미세 공정 한계…대안으로 ‘칩렛’ 각광
2022-10-17 07:00
노태민 기자
이미지기사
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