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총 1,085건
싸이타임, 정밀 타이밍 기술 혁신할 새로운 에포크 플랫폼 출시
2023-09-20 10:10
박규찬 기자
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AMD, 크리아 K24 SOM 및 스타터 키트 출시
2023-09-20 09:13
박규찬 기자
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인텔, 첨단 패키징 위한 유리 기판 기술 공개…2030년 출시
2023-09-19 09:16
박규찬 기자
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ISC, 첨단 패키징 테스트 소켓 ‘iSC-WiDER2’ 선보여
2023-09-18 09:10
박규찬 기자
이미지기사
2D도 3D도 아닌 2.5D? 반도체 패키지 플랫폼 본격 해부
2023-09-13 13:00
박예송 기자
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코그넥스, 산업용 비전 센서 In-Sight SnAPP 출시
2023-09-13 09:33
박예송 기자
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[TECH한주] 에프엔에스테크, 웨이퍼만큼 순탄한 행보 보일까
2023-09-12 15:00
박예송 기자
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[TECH REPORT] Cortex-M0+ MCU가 범용 처리 및 감지, 제어를 최적화하는 방법
2023-09-11 15:00
박규찬 기자
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반도체 핵심 경쟁력 패키징, 기판의 한계는?
2023-09-11 13:00
박예송 기자
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ST, 보그워너의 트랙션 인버터 플랫폼에 SiC 다이 적용
2023-09-11 09:39
박규찬 기자
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메모리 반도체 시장 회복 소식에 국내 기업 웃음 되찾을까
2023-09-08 14:00
박예송 기자
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인텔 파운드리 서비스, 타워 세미컨덕터와 신규 파운드리 계약 발표
2023-09-06 11:53
박규찬 기자
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마이크론, 대만에 HBM 패키징 허브 구축
2023-09-05 13:42
박규찬 기자
이미지기사
인천시, ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 6일 송도서 개막
2023-09-05 13:10
박규찬 기자
이미지기사
LG이노텍, ‘KPCA show 2023’서 고부가 반도체용 기판 선보여
2023-09-05 09:43
박규찬 기자
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삼성전기, 'KPCA Show 2023’에서 차세대 반도체기판 기술력 공개
2023-09-05 08:53
박규찬 기자
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삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…올해 양산
2023-09-04 09:28
박규찬 기자
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[한장TECH] 반도체 미세화 공정의 끝은 어디일까?
2023-09-01 18:00
박규찬 기자
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차세대 패키징을 잡아라! 한·일·대만 삼국지
2023-09-01 11:00
박규찬 기자
이미지기사
반도체 트렌드를 좇다...차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 개최
2023-08-31 16:30
박예송 기자
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