[테크월드뉴스=서유덕 기자] 데이터 수요 증가에 따라 데이터센터의 중요성이 대두되고 있다. 클라우드 컴퓨팅, 엣지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 인공지능, 머신러닝 등의 가속화로 데이터 저장 장치 수요는 앞으로도 지속적으로 늘어날 전망이다. 이에 따라 업계는 낮은 확장성, 통합성, 속도, 비용 효율성 등 기존 데이터센터의 한계를 극복하고 스토리지 환경 변화에 적응할 수 있는 차세대 데이터센터에 주목하고 있다. 차세대 데이터센터의 핵심, 지속가능성과 데이터 보안환경을 고려한 지속가능성은 오늘날 비즈니스의 필수 과제로 자리 잡았다. 데
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 5G는 초광대역(Enhanced Mobile Broadband, eMBB), 고신뢰·초저지연(Ultra-Reliable/Low-Latency Communication, URLLC), 대규모 사물통신(Massive Machine-Type Communication, mMTC)를 특징으로 한다. 이는 가능한 한 다양한 응용처에 적용할 수 있도록 보다 유연하게 프로그래밍할 수 있는 무선접속망(Radio Access Network, RAN) 아키텍처를 필요로 한다. 특히, URLLC와 mMTC 등 4G까지는 없던
[테크월드뉴스=서유덕 기자] SK하이닉스의 4분기 실적이 당초 시장의 기대치를 하회할 것이라는 관측이 나왔다.박유악 키움증권 연구원은 14일 보고서를 통해 “(SK하이닉스의) 4Q21 실적은 매출액 11.6조 원, 영업이익 3.6조 원으로, 시장 컨센서스(매출액 11.9조 원, 영업이익 3.9조 원)를 밑돌 것으로 전망된다”고 밝혔다. 이는 3분기 매출액(12.0조 원) 및 영업이익(3.6조 원) 추정치보다 각각 3%, 16% 낮은 수준이다.3분기 실적은 시장 기대치에 부합할 것으로 보인다. D램은 전 분기와 비교해 출하량이 2%
[테크월드뉴스=서유덕 기자] “[기고] 인공지능 반도체는 어디에서 와서 어디로 가고 있는가? (1)”에서 이어지는 기사입니다.1970년대 초반부터 반도체의 집적도는 비약적으로 향상돼 왔다. 1971년 출시된 인텔 4004는 2300개의 트랜지스터로 구성됐는데, 2020년 11월 애플이 발표한 M1 칩셋은 인텔 4004 대비 약 700만 배인 160억 개의 트랜지스터를 집적했다.수많은 트랜지스터와 큰 게이트 규모를 작은 칩에 집적하는 기술의 끝은 어디로 가고 있을까? TSMC와 삼성전자는 7나노(㎚) 이하의 미세공정을 생산하는 유이한
[테크월드뉴스=서유덕 기자] ACM 리서치가 300㎜ 싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(SPM) 장비를 출시했다고 30일 발표했다. 이 장비는 첨단 로직, DRAM, 3D-NAND 칩, 기타 집적 회로(IC) 제조의 습식 세정과 식각(etching) 공정에 사용 가능하며, 특히 고용량 이온을 활용한 포토레지스트(PR) 제거 공정과 금속 식각, 스트립(Strip) 공정에 적합하다.SPM 습식 공정은 145℃ 미만의 황산·과산화수소를 혼합하며 PR 제거, 식각 후 세정 공정, 중간 용량의 이온 주입, CMP(화학 기계적 연마) 후 세
[테크월드뉴스=이재민 기자] 팩토스가 대만 베코우(VECOW)의 Arm 기반 Rockchip 엣지 컴퓨팅 시스템인 ‘EIC-1000’을 공급한다.EIC-1000은 듀얼 Cortex-A72 및 쿼드 Cortex-A53 프로세서를 특징으로 하며, ARM Mali-T860MP4 GPU에서 실행되는 Rockchip RK3399 SoC로 구동된다. 이로써 AIoT의 효율적인 사용을 위해 뛰어난 시각적 경험과 에너지 효율적인 솔루션을 제공한다.또한 2GB DDR3 SDRAM, 32GB eMMC, 외부 Micro SD 소켓 1개, 사전 설치된
[테크월드뉴스=이재민 기자] 소비자들은 스마트폰, 가전 기기, 자동차 엔터테인먼트 시스템 등 스마트 전자제품에 있어 더 많은 기능을 원한다. 스토리지 선택은 이뤄졌고, 앞으로도 매우 중요해질 것이다. 이런 모든 시스템은 지난 10년 동안 매우 복잡해졌으며, 설계자들은 혁신적인 기능과 이를 제공할 코드를 저장하기 위해 플래시 메모리에 지속적으로 높은 밀도를 요구한다.하지만 장치나 시스템의 비용을 너무 많이 증가시키지 않으면서 밀도를 추가해야 한다. 소비자들은 더 많은 돈을 지불할 의사가 없기 때문이다.시장 및 응용 프로그램오늘날 모든
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 새로운 인텔 제온 E-2300, 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 하는 싱글 프로세서 시스템을 출시한다고 13일 밝혔다.인텔 제온 E-2300 프로세서를 탑재한 마이크로 블레이드(MicroBlade)와 마이크로 클라우드(MicroCloud)는 콘텐츠 스트리밍, EDA, 인터랙티브 게임, 베어메탈 클라우드 인스턴스 등 고밀도 컴퓨팅 인프라가 필요한 애클리케이션을 지원한다. 또한, 새로운 프로세서 제품군을 기반으로, 향상된 I/O와 보안 기능을 통해 어플
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용 장비 업체 ACM리서치는 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시, 자사 습식 공정 장비의 적용 범위를 확장한다고 26일 밝혔다.새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 엣지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속, 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이런 처리 방식은 엣지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공해 공정을 최적화한다.ACM리
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 반도체 학회 Hot Chips에서 지난 2월 개발한 HBM-PIM과 PIM 기술을 적용한 제품군, 응용사례를 공개했다.삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration DIMM)’, 모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 각각 소개했다.AXDIMM은 PIM 기술을 칩단위에서 모듈단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다. D램 모듈의 동작 단
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 삼성전자가 최신 5나노(㎚) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다고 10일 밝혔다.‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 설계 기술과 EUV 공정이 적용돼 기존 제품 대비 성능과 전력효율이 향상됐다. 삼성전자는 해당 프로세서에 팬 아웃 패널 레벨 패키지(FO-PLP)와 시스템 인 패키지-임베디드 패키지 온 패키지(SIP-ePOP) 기술을 적용, 전력 관리 반도체(PMIC)와 모바일 D램(LPDDR4X) 및 eMMC(임베디드 멀티미디어 카드) 메모
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 기술 초격차를 동력으로 수십년 동안 반도체 왕좌의 자리에 앉았던 인텔은 CTO(최고기술책임자) 출신인 겔싱어를 CEO에 임명하고 새로운 성장 전략을 연이어 발표했다. 지난 3월 파운드리 사업 진출, 7나노미터(㎚) 공정 출시, IP 개방, 팹 신설 계획을 밝혔고, 7월 27일 ‘인텔 액셀러레이터’ 행사를 통해 인텔 자체 생산 라인과 파운드리 서비스에 적용할 새로운 공정, 트랜지스터 아키텍처, 패키징 기술을 소개했으며, 인텔 파운드리의 첫 고객사로 ‘퀄컴’과 아마존웹서비스’를 유치함으로써 파운드리 시장 재
[테크월드뉴스=조명의 기자] 소수의 글로벌 기업 주도하에 개발·생산되던 GPU의 메모리 시스템을, 이종 메모리와 광 네트워크를 활용해 용량과 대역폭 모두를 대폭 향상한 기술이 우리 연구진에 의해 개발됐다.KAIST 전기·전자공학부 정명수 교수 연구팀(컴퓨터 아키텍처·운영체제 연구실)이 3D XPoint 메모리(이하 XPoint)와 DRAM 메모리를 통합한 이종 메모리 시스템에서 광 네트워크로 통신하는 '옴-지피유(Ohm-GPU)' 기술 개발에 성공함으로써 기존 DRAM을 단독으로 사용한 전기 네트워크 기반의 GPU 메모리 시스템 대
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 넥스페리아가 9개의 새로운 전력 양극성 트랜지스터(BJT)를 29일 발표했다. 이들 제품은 열·전기적 성능이 높은 DPAK 패키지로 제공되며, 2~8A와 45~100V급 애플리케이션에 대응한다.새로운 MJD 시리즈 BJT는 DPAK 패키지의 다른 MJD 제품들과 핀 대 핀으로 호환되며, 자동차 전장용 부품 인증 규격 AEC-Q101과 산업 등급 요건을 충족한다. 따라서 LED 자동차 조명을 비롯해 LCD 디스플레이의 백라이트 디밍, 선형 전압 레귤레이터, 릴레이 교체, 모터 드라이브, MOSFET 드라이
[테크월드뉴스=이재민 기자] 자일링스(Xilinx)가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈인 ‘버설 HBM(Versal HBM) 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)’을 출시했다.버설 HBM ACAP는 820GB/s의 처리량과 32GB의 용량을 제공하는 최첨단 HBM2e DRAM을 통합해 DDR5 구현보다 8배의 메모리 대역폭과 63% 더 낮은 전력소모를 제공한다.버설 HBM 시리즈는 데이터센터, 유선 네트워크, 테스트 및 측정, 항공우주 및 방위 산업 분야에서 컴퓨팅 집약적인 메모리 결합 애플리케이션의 높은 메모리 요건을 충족할 수 있
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 삼성전자가 매출 63조 원, 영업이익 12.5조 원의 2021년 2분기 잠정 실적(연결기준)을 7일 발표했다.2분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 3.65% 감소했지만 영업이익은 33.26% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 18.94%, 영업이익은 53.37% 증가하며 2분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다.삼성전자의 2분기 호실적은 반도체 부문 이익 상승이 강하게 작용한 것으로 분석된다. 유진투자증권, 하나투자증권, 한화투자증권 등은 부문별 영업이익을 DS(반도체) 6.9~7조 원, DP(디스플레이)
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 대만의 반도체 기업 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션(Winbond Electronics Corporation, 이하 윈본드)은 자사의 DRAM 제품 ‘하이퍼램(HyperRAM)’과 멀티칩 플래시메모리(NOR+NAND) 제품 ‘스파이스택(SpiStack)’이 르네사스의 AI 지원 마이크로프로세서(MPU) ‘RZ/A2M’를 지원한다고 7일 밝혔다.르네사스 RZ/A2M은 Arm-Cortex-A9 아키텍처 기반의 MPU로 모바일 산업 카메라 인터페이스(MIPI)를 지원하며, 고속 이미지 처리를 위한 DRP((Dy
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 2021년 2분기 메모리 제품 매출 합계 총액이 전 분기보다 16.7% 증가한 26조 원을 기록할 것이라는 전망이 나왔다.5일, 대만 IT 언론 디지타임즈(Digitimes)는 양 사 합계 2분기 DRAM과 NAND 매출이 반도체 평균판매단가(ASP) 증가에 힘입어 각각 17.4%, 15.3% 늘 것이라고 분석, 보도했다.특히, 해당 보도에서는 NAND 실적이 극적으로 개선될 것이라고 내다봤다. 디지타임즈는 2020년 4분기부터 올해 1분기까지 NAND 가격이 하락했음에도 불구하
[테크월드뉴스=이재민 기자] FPGA에 대한 래티스 반도체의 지속적인 혁신 노력이 또 한 번 증명됐다.래티스는 6월 30일 온라인 간담회에서 첨단 범용 FPGA인 ‘래티스 서투스프로-NX(Lattice CertusPro-NX)’를 공개했다. CertusPro-NX는 ▲2019년 4분기 임베디드 비전 FPGA인 크로스링크-NX(CrossLink-NX) ▲2020년 2분기 범용 FPGA인 서투스-NX(Certus-NX) ▲2020년 4분기 2세대 보안 FPGA인 마크-NX(Mach-NX) 등을 거쳐 래티스 넥서스(Nexus) 플랫폼을
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 마이크론테크놀로지(이하 마이크론)는 DRAM과 NAND 플래시 메모리를 생산·공급하는 미국의 반도체 기업으로, 삼성전자, SK하이닉스와 함께 ‘메모리 3강’으로 불리는 업체다. 삼성전자(7월 2주차)와 SK하이닉스(7월 말)에 앞서 발표하는 마이크론의 회계연도 2021년 3분기(3~5월) 실적과 차기 전망은 하반기 메모리 반도체 업황의 가이드라인으로 작용한다.마이크론은 현지시간 6월 30일 매출 74억 2000만 달러, 영업이익 17억 9900만