대만의 반도체 클러스터인 ‘난강 소프트웨어 파크’로 이전아시아태평양 시장에서 4계단 상승한 4위의 반도체 업체로 자리매김2003년 11월27일 타이페이- 세계 6위의 반도체 제조업체인 인피니언 테크놀로지스가 대만 지사를 난강 소프트웨어 파크로 이전하면서 새로운 비즈니스 이정표를 쌓게 됐다. 대만 정부가 새로운 반도체 산업 클러스터 지역으로 육성하고 있는 난강 소프트웨어 파크로 이전함으로써 인피니언은 대만에서 비즈니스 뿌리를 더욱 굳건히 할 수 있는 3가지 목표와 이를 지원하는 3가지 성장 전략을 본격화하고 있다.첫째로 인피니언은 대
TMS320C6412는 네트워킹, 통신 인프라 및 하이엔드 영상 애플리케이션에서강력한 기능의 주변회로 세트 제공함과 동시에 시스템 개발 비용도 절감시킴TI코리아(대표이사 손영석) 2003년 11월 18일 - 가격은 낮추고 성능은 높이는 혁신 기술을 개발하는데 주력해온 TI는 전체 시스템 비용을 대폭 절감시키고, 입수 가능한 DSP(디지털 신호 처리기)로 고성능 디자인을 가능케 하는 TMS320C6412을 발표했다. 이 C6412 제품은 응용 범위가 매우 넓으며, 특히 통신 인프라, 네트워킹 및 하이엔드 영상 등의 분야에 안성맞춤이다
메트로윅스 리눅스 보드 지원 패키지와 툴을 통해설계 프로세스 간소화 및 애플리케이션 개발 가속화2003년 11월 11일, 서울 - 모토로라에서는 PowerPC® 코어를 포함하는 MPC5200 임베디드 프로세서를 사용하는 설계자들에게 Linux® 운용 시스템에서 실행할 수 있는 애플리케이션들을 위한 하드웨어와 소프트웨어 통합 패키지를 공급하게 되었다. Linux 디자이너들은 이제 평가보드와 개발 툴 뿐 아니라 프로세서 모두를 단일 공급업체를 통해 공급 받을 수 있게 된 셈이다.Lite5200 평가 보드용 메트로윅스 리눅스 보드 지원
알테라의 FPGA만의 독창적인 DQS Phase Shift 회로로DDR SDRAM 인터페이스 설계 가능2003년 11월 3일—알테라 코퍼레이션(알테라 한국 지사 대표 임 영도)과 마이크론(Micron Technology, Inc.(NYSE:MU))사는 오늘 업계 최초의 FPGA용 400Mbps DDR(double data rate) SDRAM DIMM(dual in-line memory module) 인터페이스를 발표하였다.알테라의 Stratix™ 및 Stratix GX 고성능 FPGA와 마이크론사의 DDR400 SDRA
AMD(NYSE: AMD)는 AMX社(나스닥: AMXC)의 혁신적인 터치 패널 제품군인 모데로(Modero)를 지원하기 위해 AMD Alchemy™ Au1100™ 프로세서를 채택했다고 발표했다. 7.5인치 및 8.4인치 Modero 뷰포인트 터치 패널과 7인치 Modero 와이드스크린 터치 패널은 오디오/비디오, 환경 및 통신 기술의 자동화와 통합을 간편화하는 원터치 자동 제어 기능을 제공한다.AMX Modero 포인트 및 Modero 와이드스크린 터치 패널은 거의 모든 환경에서 중앙집중형 제어 및 자동화를 완벽하게 지원할 수 있도
인피니언 테크놀로지스가 대만 지사를 대만 정부가 새로운 반도체산업 클러스터 지역으로 육성하고 있는 ‘난강 소프트웨어 파크’로 이전했다.이와 관련, 인피니언은 3가지 목표와 이를 지원하는 3가지 성장전략을 발표했다.인피니언의 3가지 목표는 대만에서 3위의 반도체 업체로 성장하고 향후 5년 동안 연간 30%의 성장률을 달성하는 것이다. 또 ‘원스톱’으로 메모리를 공급할 수 있는 체제를 구축하고, 끝으로 비메모리 제품과 솔루션 비즈니스 시장점유율을 확대해 나가는 것이다.인피니언은 이와 같은 목표를 달성하기 위해 3가지 성장전략을 세웠다.
삼성전자와 도시바가 독주하고 있는 세계 난드형(NAND) 플래시메모리 시장이 뜨겁게 달아오를 전망이다.이 분야 후발업체인 하이닉스, ST마이크로일렉트로닉스, FASL, 인피니언 등이 내년 상반기를 기점으로 시장 진출을 본격화 할 것으로 알려진 가운데, 최근 ST가 내년 2사분기에 1Gb 난드형 플래시메모리를 출시할 것으로 알려졌다. ST의 메모리 제품은 이 회사 총매출의 20%를 차지한다.미국 시장조사 회사인 아이서플라이사의 보고서에 따르면, 전체 플래시메모리 시장에서 올해 난드형 플래시메모리의 시장 점유율은 30% 정도이며, 20
미국의 시장조사 회사인 아이서플라이(iSuppli)는 세계 반도체시장이 2002년 후반기를 정점으로 바닥을 친 이후 빠르게 회복돼 올해 12%의 두 자릿수 성장이 가능할 것이라고 전망했다. 아울러 내년에는 14∼16%의 성장률을 낙관했다. 그러나, 출하량은 크게 증가하는데 비해 세트업체들의 가격인하 압력으로 인하여 금액은 수량 만큼 늘어나지 않을 것으로 내다봤다.아이서플라이는 가장 성장폭이 큰 제품으로는 DRAM, CCD이미지센서, CMOS이미지센서를 지목했다. 세계 반도체시장은 2004년에 이어 2005년에도 11∼13%의 안정적
반도체 경기회복에 대한 기대로 300mm 웨이퍼 설비투자가 크게 늘 전망이다.미국의 시장조사 회사인 스트라틱마케팅어소시에이트스(SMA)사는 지난달 27일 발행한 ''반도체공장 건설계획에 관한 보고서''에서, 세계경제의 회복과 반도체 출하량이 늘면서 팹(Fab) 건설이 크게 늘고 있다고 밝혔다.이 보고서에 따르면, 현시점까지 건설된 신규 팹의 규모는 130억 달러로, 지난해 규모를 이미 넘어선 것으로 나타났다. 또한 앞으로 1년간 신규 착공 또는 재착공될 가능성이 있는 팹이 37군데에 이르는 것으로 알려졌다. 이 중 17군데의 팹은
선 마이크로시스템스는 자사의 최신 RISC 프로세서인 ‘울트라스팍(UltraSPARC) IV’를 발표했다.이번에 발표한 울트라스팍 IV는 기존의 하이엔드 및 미들레인지 시스템의 성능을 2배로 향상시킬 수 있으며, 선은 내년 상반기 중에 동작 주파수 1.2GHz 제품을 선보일 계획이다.새로운 프로세서는 처리 가능한 태스크량을 최대화하고 네트워크 컴퓨팅 부하의 경감을 목표로 하는 ‘Throughput Computing’ 구상에 근거하여 설계된다.울트라스팍 IV는 2개의 울트라스팍 III 코어를 내장하고, 코어마다 8M 바이트의 2차 캐
독일, 뮌헨–2003년 8월 28일–인피니언 테크놀러지스는 1-Gbit 더블 데이터 레이트(DDR) SDRAM을 고객들에게 처음으로 샘플 선적했다고 발표했다. 이 디바이스는 인피니언의 첨단 110nm CMOS 공정 기술을 이용해 제조되었으며, 160mm²의 칩 크기는 현재까지 세계 최소형 1-Gbit DDR SDRAM이다.새로운 1-Gbit DRAM은 공간 제약을 받는 애플리케이션을 위해 표준 400-mil, 66-핀 Thin Small Outline Package (TSOP) 또는 68-ball Fine-pi
통신용 반도체 업체 IDT(지사장 이정환)는 업계최초로 DDR2 DIMM을 지원하는 레지스터 검증보드(RVB : Register Validation Board)를 출시했다.이 제품은 레지스터드 DIMM (Registered DIMM)상의 레지스터 어드레스 버스의 전후상태를 분석하는 테스트 플랫폼으로써 최적화된 성능을 제공한다.이 제품은 실제 상황과 유사한 시뮬레이션 테스트 환경을 제공하여 RVB를 처음 사용하는 유저들도 쉽고 빠르게 DIMM 상에서 레지스터의 스위칭 동작을 관찰할 수 있게 해준다. 또한 레지스터 테스트 뿐만 아니라
인피니언 테크놀러지스는 1Gbit 더블데이터레이트(DDR) SDRAM을 샘플 선적했다고 발표했다.이 디바이스는 인피니언의 첨단 110nm CMOS 공정 기술을 이용해 제조되었으며, 160mm²의 칩 크기는 현재까지 세계 최소형 1Gbit DDR SDRAM이다. 특히 공간 제약을 받는 애플리케이션을 위해 표준 400-mil, 66-핀 TSOP(Thin Small Outline Package) 또는 68-볼 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)로 패키지 되어 있다.이 칩의 구성은 x4, x8와 x16이다. 1-Gb
엘피다메모리(Elpida Memory)는 하이엔드 데스크톱 컴퓨터와 워크스테이션 시장을 겨냥해 대역폭 3.2G바이트/s(PC-3200)에 최대용량 1G바이트의 메모리 모듈을 공급한다.이 제품에는 512M비트의 용량과 1핀 당 400Mbps의 최대 데이터 전송속도를 자랑하는 DDR-I SDRAM(DDR400)이 탑재되어 있다.EBD11ED8ADFB는 72비트 폭의 에러 정정(ECC) 기능이 제공되며, EBD11UD8ADFB는 ECC 기능이 없는 64비트 폭의 모듈 제품이다.두 제품 모두 JEDEC(Joint Electron Devic
LSI로직은 스위치 기기나 10Gbps 전송장치 등의 원하는 사양에 맞춘 애플리케이션별 마스터 슬라이스(slice)를 갖춘 RapidChip™의 새 제품군 Xtreme™과 Integrator™를 공급한다고 오늘 밝혔다.마스터 슬라이스에는 미리 SerDes(serializer/deserializer)와 메모리 등의 하드 매크로가 포함돼 있다.Xtreme은 통신/스토리지/컴퓨터 등의 특정 용도용, Integrator는 범용을 대상으로한 마스터 슬라이스를 포함하고 있다. 모두 0.11마이크론 CMOS 공정에서 제조된다.Xtreme의 최대
아나로그디바이스는 ‘TigerSHARC’ 프로세서의 차세대 제품인 DRAM 코어를 내장한 DSP 3종(ADSP-TS201, ADSP-TS202, ADSP-TS203)을 발표했다.24Mb DRAM 코어를 내장한 ADSP-TS201의 내부 버스 대역폭은 최대 38.4GBps이며 4개의 128비트 버스를 내장하고 있다. 따라서 많은 메모리 용량을 필요로 하는 2/2.5/3G 무선통신 기지국에 적합하다고 회사는 밝혔다. 이 제품의 성능은 600MHz 동작시 4.8billion multiply accumulates per second(GMA