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과기정통부, AI 반도체 시장 선점 위한 ‘협력포럼’ 출범
2024-04-02 18:00
양승갑 기자
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부활 준비하는 2024 반도체 장비 시장
2024-04-01 17:00
박규찬 기자
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[한장TECH] 커져가는 ‘디지털 신뢰’ 문제…”92% 데이터 유출 경험 있어”
2024-04-01 11:00
양승갑 기자
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ST, RS-485 트랜시버 ‘ST4E1240’ 출시
2024-04-01 10:42
박규찬 기자
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[TECH REPORT] 보다 신속하고 간편하게 셀룰러 IoT 제품 개발하기
2024-03-29 17:00
박규찬 기자
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퀄컴, ‘퀄컴 DX 서밋 코리아’ 개최
2024-03-29 09:46
박규찬 기자
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소니, 태국 반도체 후공정 신공장 가동 발표
2024-03-29 09:40
박규찬 기자
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MDS테크, KT IS에 원격지원 솔루션 ‘애니데스크’ 공급
2024-03-29 09:27
양승갑 기자
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콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2 공개
2024-03-29 09:18
양승갑 기자
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마이크로칩, 직렬 SRAM 확장 제품군 출시
2024-03-29 09:05
박규찬 기자
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SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 전문화 + 맞춤화될 것”
2024-03-28 15:00
박규찬 기자
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이스트소프트, ‘한국 AI PC 얼라이언스’ 합류…글로벌 온디바이스 AI 경쟁력 확보 앞장
2024-03-28 14:20
양승갑 기자
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여의시스템, ‘SFAW 2024’ 참가..IPC 운영 모니터링 솔루션 선보여
2024-03-28 09:38
박응진 기자
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UDC, 국내 디스플레이 인재 양성을 위한 대학 강연 개최
2024-03-28 09:36
박규찬 기자
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LG유플러스-예스코, AI 기반 도시가스배관 진단기술 위한 협력
2024-03-28 09:16
양승갑 기자
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마이크로칩, 실시간 플랫폼 RoT ‘CEC1736 TrustFLEX’ 제품군 출시
2024-03-27 09:21
박규찬 기자
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[TECH REPORT] 공장 보정 후 출고되고 원격 설정이 가능한 IO 모듈
2024-03-26 11:00
박규찬 기자
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뤼튼, 대규모 업데이트…무료 무제한 ‘AI 검색’ 서비스 오픈
2024-03-26 09:10
양승갑 기자
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이스트소프트, AI 휴먼 활용한 실시간 모바일 통역 서비스 출시
2024-03-25 09:04
양승갑 기자
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NXP-엔비디아, AI 배포 가속 협력
2024-03-22 09:17
박규찬 기자
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