EP&C News UPDATED. 2017.11.17 금 17:42

상단여백
기사 (전체 832건) 제목보기제목+내용
AMD, 울트라씬 노트북용 라이젠 모바일 프로세서 2종 출시
[EPNC=이나리 기자] AMD가 라데온 베가(Radeon Vega) 그래픽을 탑재한 라이젠(Ryzen) 모바일 프로세서 라이젠 7 2...
이나리 기자  |  2017-10-27 09:45
라인
온세미컨덕터, 차세대 자동차 이미지 센서 Hayabusa 공개
[EPNC=이나리 기자] 온세미컨덕터가 ADAS, 미러 대체, 후방 및 서라운드 뷰 시스템 , 자율주행과 같은 자동차 애플리케이션에 새...
이나리 기자  |  2017-10-27 09:28
라인
TI, 대기 전력을 획기적으로 줄여주는 신제품 출시
[EPNC=정환용 기자] 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 새로운 LLC(inductor-inductor-...
정환용 기자  |  2017-10-26 11:22
라인
세연테크, H.265 기반 IP 카메라 모듈 FWC-A3T-PV 개발
[EPNC=정환용 기자] IP 기업 세연테크는 H.265 기반의 고화질 압축 방식을 적용한 IP Camera 모듈 ‘FWC-A3T-PV...
정환용 기자  |  2017-10-26 09:28
라인
ST의 방수 압력센서 ‘삼성 기어핏 2 프로’에 탑재
[EPNC=이나리 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 최신 소형 압력센서가 물 속에서의 정...
이나리 기자  |  2017-10-25 14:38
라인
ams, 2 와이어 PSI5 인터페이스 '마그네틱 위치 센서' 출시
[EPNC=이나리 기자] 센서 솔루션 선도기업인 ams는 정밀 회전 위치 측정값을 빠르고 확실하게 전송할 수 있도록 2-와이어 PSI5 인터페이스를 갖춘 AS5172A/B 마그네틱 위치 센서 신제품을 출시한다고 밝혔...
이나리 기자  |  2017-10-25 09:05
라인
ST, 보안 결제 위한 NFC 기반 '소형 비접촉식 모듈 ST53G' 출시
[EPNC=이나리 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 시계, 장신구와 같이 인기 있는 손목...
이나리 기자  |  2017-10-25 09:00
라인
바이코, ±1% 레귤레이션의 DCM ChiP 제품군 선보여
[EPNC=정환용 기자] 바이코가 ±1% 범위의 전압 레귤레이션 소자를 선보이며 절연 정류 DC-DC 컨버터(DCM)의 새...
정환용 기자  |  2017-10-24 14:46
라인
노르딕 세미컨덕터, nRF52810 SoC 양산 시작
[EPNC=정환용 기자] 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 블루투스 5 인증 SoC에 메모리를 최적화한 ‘nR...
정환용 기자  |  2017-10-23 16:16
라인
소니, 자동차 카메라용 적층형 CMOS 이미지 센서 출시
[EPNC=이나리 기자] 소니는 1/1.7 타입의 새로운 적층형 CMOS 이미지 센서, IMX324 출시를 발표했다. IMX324는 자...
이나리 기자  |  2017-10-23 09:47
라인
삼성전자, 하드웨어 · 소프트웨어 결합한 IoT용 보안 솔루션 공개
[EPNC=이나리 기자] 삼성전자가 소프트웨어와 하드웨어를 결합한 IoT(Internet of Things)용 보안 솔루션을 선보였다....
이나리 기자  |  2017-10-19 11:00
라인
인피니언, CoolSiC 쇼트키 다이오드 650V 출시
[EPNC=이나리 기자] 인피니언 테크놀로지스는 CoolSiC 쇼트키 다이오드 650V G6 제품군을 출시했다. CoolSiC G6 다...
이나리 기자  |  2017-10-18 16:02
라인
TI, 스위치 센서 모니터링 IC로 전력 소모 대폭 감소
[EPNC=이나리 기자] 텍사스인스트루먼트(TI)는 기존 솔루션보다 최대 98%까지 더 적은 시스템 전력을 소모하는 MSDI 제품 2종...
이나리 기자  |  2017-10-18 15:02
라인
NXP, ID 보안·내구성 강화된 초박형 비접촉 칩 모듈 ‘MOB10’ 출시
[EPNC=정환용 기자] NXP 반도체는 여권, 신분증의 설계 방식을 향상시킬 초박형 비접촉식 칩 모듈 ‘MOB10’을 발표했다. 인간의 머리카락보다 네 배 얇은 200μm 두께의 MOB10은, 이전 모델보다 ...
정환용 기자  |  2017-10-18 14:10
라인
실리콘랩스, USB Type-C 충전 배터리 팩 개발 간소화 레퍼런스 디자인 출시
[EPNC=정환용 기자] 실리콘랩스(Silicon Labs)가 스마트폰을 비롯한 휴대기기의 충전에 사용되는 USB Type-C(이하 U...
정환용 기자  |  2017-10-18 10:22
PREV NEXT
여백
여백
여백
여백
여백
여백
여백
여백
icon
여백
여백
여백
여백
신제품
여백
여백
여백
여백
여백
Back to Top