NXP 반도체는 ARM 엠베드(mbed) 플랫폼을 완벽하게 지원하는 LPCXpresso 개발 보드의 최신 버전(버전 2)을 선보였다.
NXP 반도체는 유럽 최고의 기술 행사인 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress)에서 다양한 혁신적인 애플리케이션에 적용할 첨단 기술을 선보인다고 밝혔다.
NXP 반도체는 빠르고 간편하며 정밀한 모터 제어에 최적화된LPC1500 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시했다.
NXP 반도체디스플레이 구동용으로 특별히 설계된 PCA8539와 PCA2117 등 2개의 신규 COG(chip-on-glass) LCD 드라이버의 생산을 시작한다고 발표했다.
NXP 반도체는 프로그래밍할 수 있는 각도 센서(angular sensor) 제품인 KMA215를 출시한다고 발표했다.
CSR은 반도체 IP 선도 공급업체인 ARM의 ‘엠베드(Mbed) 플랫폼’의 부품 파트너로 합류했다고 발표했다. ARM의 엠베드 프로젝트는 사물 인터넷(IoT) 육성을 위한 산업형 협업 프로젝트이다.
ARM은 당사의 ARM University Program (AUP)을 통하여 파트너사와의 협력으로 전세계의 대학 교육기관을 위해 제작한 교육 자료 패키지인 LiB(Lab-in-a-Box)을 출시했다고 밝혔다.
NXP 반도체는 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress)에서 혁신적인 Qi 무선 충전 송신기기 신제품을 시연했다고 밝혔다.
NXP 반도체는 자사의 검증된 업계 선도 NFC 컨트롤러인 PN547을 구글의 최신 안드로이드 4.4 운영체제(OS)인 ‘킷캣(KitKat)’에 성공적으로 통합했다고 발표했다.
온라인 전자부품 쇼핑몰 element14는 NXP반도체의 고성능 풀 NFC 확장 보드 EXPLORE-NFC를 출시한다.
리니어 테크놀로지 코리아는 싱글(16A), 듀얼(12A, 4A or 8A, 8A), 트리플(8A, 4A, 4A) 또는 쿼드 (4A 각각) 출력 레귤레이터로 구성할 수 있는 쿼드 출력 스텝다운 레귤레이터 LTM4644를 출시했다고 밝혔다..
NXP반도체(www.nxp.com)는 CES 2014에서 가정에 쉽게 설치 할 수 있는 무선 스마트 조명 네트워크를 시연했다.
NXP 반도체는 주요 디지털 지상파 라디오 표준 3개 모두를 복호화 할 수 있는 자동차 엔터테인먼트용 다중 표준 SDR(Software-Defined Radio: 소프트웨어 기반 무선) 코프로세서를 출시했다.
아나로그디바이스는 고전압 산업용 애플리케이션용 ESD 스위치 제품군을 확장한다. 실리콘이미지는 모바일 장치를 위한 MHL 3.0 4K 울트라 HD솔루션을 발표했으며 페어차일드 반도체는 스위칭이 빨라지고 신뢰성 향상된 신형 1200V 필드 스톱트렌치 IGBT를 출시한다. 그 밖에 신제품을 소개한다.
NXP 반도체 는 오늘, 업계 최소형 CAN SBC(시스템 기반 칩) 제품군인 UJA116x를 출시한다고 밝혔다.
2004년에 설립된, IPextreme(www.ip-extreme.com)은 글로벌 전자 시장에서 혁신적인 비즈니스 및 기술 솔루션을 제공하는 반도체 지적 재산(IP)의 라이선스에 초점을 맞춘 기업이다. 이 업체는 프리스케일, 인피니언, 인텔, NXP, 텍사스 인스트루먼트 등의 세계적인 반도체 회사들과 협력하고 있다..
신호 체인 통합으로 공장 자동화 가속화하는 맥심의 서브시스템 기준 설계 발표와, 싱가포르에 차세대 보안 칩을 공급한 인피니언의 비접촉 전자지갑 및 교통 티켓 등 다양한 업체들의 주요 뉴스를 소개한다.
처음 1년간 2천만대 이상의 1세대 스피커 드라이버 IC를 출하한 NXP 반도체 (NASDAQ: NXPI)는 2세대 스피커 부스트 솔루션 TFA9895를 출시한다.
유블럭스(www.u-blox.com)는 LISA-U200 UMTS/HSPA 무선 모듈에 대하여 SK 텔레콤의 인증을 획득했다.