[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD는 우주 비행 품질 인증을 획득한 버설(Veral) 적응형 SoC 포트폴리오의 두 번째 디바이스인 버설 AI 엣지 XQRVE2302를 출시했다고 22일 밝혔다.XQRVE2302는 매우 작은 폼팩터(23mmx23mm)의 패키지로 우주 애플리케이션을 위한 적응형 SoC를 제공하는 최초의 사례다. 이 디바이스는 기존의 버설 AI 코어 XQRVC1902에 비해 약 75% 더 작은 보드 면적을 갖고 있으며 전력소모 또한 절감할 수 있다.XQRVE2302는 AIE-ML로 잘 알려진 AMD AI 엔진(AIE :
[테크월드뉴스=박예송 기자] 프로그래밍을 통해 기능을 다변화할 수 있는 FPGA는 현재 업계에서 활발히 쓰이는 반도체다. 특히 AI분야에서 활발히 쓰이고 있어 인텔이 알테라를 인수하며 FPGA 포트폴리오를 확대하겠다고 발표하기도 했다. 그러나 FPGA의 진화는 계속되고 있다. 업계는 최근 SoC의 성능과 FPGA의 유연성을 최대로 활용한 임베디드FPGA(eFPGA)에 주목하고 있다. ▶성능은 SoC, 유연성은 FPGAFPGA(field programmable gate array)는 프로그래밍이 가능한 집적 회로 반도체다. 일반적으로
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔의 연례 개발자 행사인 인텔 이노베이션 2023(Intel Innovation 2023) 둘째 날을 맞아 그렉 라벤더(Greg Lavender) 인텔 최고기술책임자(CTO)는 인텔의 개발자 중심, 개방형 생태계 철학이 어떻게 인공지능이 제공하는 기회를 모두가 접하도록 돕는지에 대해 소개했다고 21일 밝혔다.AI를 활용하려는 개발자들은 PC 및 엣지에서 데이터센터, 클라우드에 이르는 솔루션을 광범위하게 구축하는 것을 방해하는 문제에 직면해 있다. 인텔은 이러한 장애물을 제거하기 위해 개방형, 선택, 신
[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD는 자사의 크리아(Kria) 적응형 SOM(System-on-Module) 및 개발자 키트 포트폴리오에 새롭게 추가된 최신 AMD 크리아 K24 SOM 및 KD240 드라이브 스타터 키트를 출시했다고 20일 밝혔다.AMD 크리아 K24 SOM은 비용에 민감한 산업 및 상업용 애플리케이션을 위한 소형 폼팩터 기반의 전력 효율적인 컴퓨팅 솔루션이다. 첨단 InFO(Integrated Fan-Out) 패키징 기반의 K24는 크기가 신용카드의 절반에 불과하며 커넥터 호환이 가능한 크리아 K26 SOM에 비
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔은 고객의 증가하고 있는 요구사항을 충족하기 위해 인텔 애질렉스(Intel Agilex) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대했다고 15일 밝혔다.인텔은 이를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션을 제공한다. 이 신규 제품과 기술들은 9월 18일(태평양 표준시 기준) ‘인텔 FPGA 테크놀로지 데이(IFTD)’를 통해 공개할 예정이다.IFTD는 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마이크로칩테크놀로지는 간소화된 머신러닝 모델을 개발할 수 있는 통합 워크플로우 MPLAB 머신러닝 개발 스위트를 출시했다고 8일 밝혔다. 이 소프트웨어 툴 키트는 마이크로칩의 MCU 및 MPU 제품군 전반에 걸쳐 활용될 수 있어 머신러닝 추론 작업을 보다 빠르고 효율적으로 구현할 수 있다.마이크로칩의 개발 시스템 로저 리치(Rodger Richey) 사업부 이사는 “머신러닝은 임베디드 컨트롤러의 새로운 표준이 되고 있으며 엣지에서 머신러닝을 활용하면 클라우드 통신에 의존하는 시스템 대비 더욱 강력한 보안
[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD는 선도적인 모빌리티 공급업체인 히타치 아스테모(Hitachi Astemo)가 비전 기능을 개선하고 차세대 차량의 안정성을 향상시키기 위해 AMD의 적응형 컴퓨팅 기술을 채택해 어댑티브 크루즈 컨트롤 및 자동 비상제동을 지원하는 새로운 스테레오 타입의 전방 카메라를 구현했다고 6일 밝혔다.이 카메라 플랫폼은 전반적인 안전성을 향상시키기 위해 AMD의 오토모티브 XA(Automotive XA) 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) MPSoC(Multi-Processor System-on
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 세계 비메모리 시장에서 한국의 비메모리 반도체 점유율이 3.3%로 반도체 주요국 중 최하위를 기록했다. 메모리 반도체 점유율에서는 선두를 차지하고 있는 반면 비메모리 반도체 시장에서의 이 같은 기록은 처참한 수준이다.세계 반도체 시장 규모는 2022년 기준 총 6000억 달러(약 780조 원)로 이중 메모리 비중은 23.88%, 비메모리 비중은 76.12%를 기록해 비메모리 반도체 시장 규모는 메모리의 약 세 배 수준으로 집계됐다. ▲메모리는 ‘선두’, 비메모리는 ‘꼴찌’한국은 메모리 분야인 D램 및 낸
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔은 반도체 업계 학술행사인 핫칩스(Hot Chips)에서 새롭고 혁신적인 플랫폼 아키텍처에 기반한 차세대 인텔 제온 프로세서 제품의 세부 정보를 최초로 공개한다고 29일 밝혔다.인텔은 이번 발표에서 기존 고성능 P-코어는 물론 효율성을 갖춘 E-코어 기반의 제품을 제공한다고 밝혔다. 각각 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트라는 코드명으로 제공될 신규 제품들은 하드웨어 아키텍처 호환과 소프트웨어 스택 공유를 제공해 인공지능 등 중요한 워크로드를 보다 편리하고 유연하게 처리할 수 있도록 지원한다.인텔 제
[아나로그디바이스=하메드 M. 사노고(Hamed M. Sanogo) 통신 및 클라우드용 최종 시장 스페셜리스트] 상업용 빌딩이나 스포츠 경기장 같은 곳에서는 우수한 품질의 셀룰러 커버리지가 요구되지만 이러한 환경에서는 신호 수신을 어렵게 하는 요소들이 존재하기 마련이다.이 글에서는 빌딩 구조물 내의 셀룰러 커버리지와 용량을 확장하는 데 있어 핵심역할을 하는 분산형 안테나 시스템(DAS : Distributed Antenna System) 구현을 위한 포괄적인 솔루션을 소개한다.특히 양방향 증폭기(BDA : Bidirectional
[테크월드뉴스=박예송 기자] AI가 사용현장의 말초 단위로까지 내려가고 있다. 클라우드는 AI가 수집한 데이터를 분석하는 과정에서 중요한 역할을 수행한다. 그러나 사물인터넷의 발달과 데이터의 양이 폭발적으로 늘면서 데이터 처리 속도를 해소하기 위한 온디바이스AI로 개념이 진화했고, 최근 삼성전자는 차세대 AI 기술 트렌드에서 ‘온센서AI’를 그 다음 단계로 지목했다. ▶ 하늘(클라우드)에서 땅으로 내려오는 AI지금까지 AI는 모바일 등 스마트기기에서 수집한 정보를 중앙 클라우드 서버로 전송해 분석하고 다시 기기에 보내는 방식으로 작
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 푸드테크 로봇 스타트업 웨이브라이프스타일테크(대표 김범진, 이하 웨이브)는 로봇 반도체 개발의 첫 번째 단계인 ‘F1(Faraday 1) 보드’를 완성해 양산한다고 21일 밝혔다.웨이브가 개발한 F1 보드는 FPGA(프로그래머블 반도체)로 구성된 보드로 로봇의 모터 구동과 센싱을 처리한다. F1 보드 1개로 모터 3개를 구동할 수 있으며 ▲디스펜서(재료 분배 로봇) ▲쿠킹셀(조리로봇) ▲스카라 로봇(로봇 팔) 등 웨이브의 모든 로봇에 사용된다.웨이브는 F1 보드를 통해 조리로봇 경량화와 소형화의 첫 번째
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 래티스 반도체는 온라인 간담회를 통해 첨단 차량용 시스템 설계 및 애플리케이션의 개발을 가속화하는 래티스 드라이브 솔루션 스택(Lattice Drive solution stack)을 발표했다고 21일 밝혔다.래티스의 특정 애플리케이션용 소프트웨어 솔루션 스택 포트폴리오를 자동차 시장으로 확장하는 래티스 드라이브는 차량 내 인포테인먼트 디스플레이 연결 및 데이터 처리, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 센서 브리징 및 프로세싱, 그리고 운전자와 실내 및 차량 모니터링을 위한 저전력 구역(zonal) 브리
[테크월드뉴스=양승갑 기자] AMD는 적응형 SoC AMD 버설 프리미엄 ‘VP1902 적응형 SoC’를 출시했다고 28일 밝혔다.VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛 기반 디바이스이다. 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공하기 때문에 설계자들이 보다 안정적으로 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 및 SoC 설계를 혁신하고 검증해 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.AI 작업부하로 인해 칩
[테크월드뉴스=박응진 기자] 최근 의료 기기, 산업 제어, 에지/네트워크 통신과 같은 애플리케이션의 디지털 전환을 가속화하기 위한 혁신적인 임베디드 컴퓨팅 설계가 추진되고 있다. 더 큰 메모리/저장 용량 등에 대한 컴퓨팅 요구가 증가함에 따라 효율적 컴퓨팅과 처리능력을 동시에 충족하는 임베디드 컴퓨터에 대한 수요 역시 증가하는 추세다.산업 및 임베디드 컴퓨팅 솔루션 전문 공급업체 포트웰(Port well)이 COM Express 컴퓨터 온 모듈(COM) 모듈형 컴퓨팅 설계 개념과 PCIe Gen 4 및 USB4와 같은 고속 직렬 인
[테크월드뉴스=김창수 기자] 마이크로칩테크놀로지는 PolarFire FPGA와 SoC로 전환하는 시스템 개발자가 점차 늘어남에 따라 새로운 개발 리소스 및 설계 서비스를 발표하고 더욱 원활한 개발 환경을 지원한다고 7일 밝혔다.이번에 발표한 개발 리소스 및 설계 서비스에는 마이크로칩의 업계 최초 미드레인지 산업용 엣지 스택과 즉각적인 커스터마이징을 지원하는 암호화(cryptography), 그리고 소프트 지적 재산(IP)의 부트 라이브러리 및 기존 FPGA 설계를 PolarFire 디바이스로 변환하는 새로운 툴이 포함돼 있다. 이를
[테크월드뉴스=김창수 기자] 마우저는 아나로그디바이스(ADI)의 LTM8080 µModule 레귤레이터 제품을 공급한다고 5일 밝혔다. LTM8080은 특허 받은 실리콘, 레이아웃 및 패키징 혁신 기술을 기반으로 하는 초저잡음 듀얼 출력 DC/DC μM 모듈 레귤레이터다. 데이터 컨버터, RF 송신기, FPGA, 연산 증폭기, 트랜시버, 의료용 스캐너 등의 스위칭 레귤레이터 잡음을 줄이도록 특별히 설계됐다.마우저 일렉트로닉스가 공급하는 ADI의 LTM8080 µModule 레귤레이터는 통합 프런트 엔드, 고효율, 동기식 Silent
[테크월드뉴스=김창수 기자] 최근 의료·산업 장비 제어 및 에지·네트워크 통신 응용 분야에서 디지털 전환이 보편화되고 있다. 이에 따라 임베디드 컴퓨터가 고성능 컴퓨팅과 처리 능력을 동시에 갖추길 원하는 소비자 수요가 많아지는 추세다. 고급 임베디드 컴퓨팅 솔루션 지원을 위해서는 무한대에 가까운 확장성이 필수다. 최근에는 새로운 COM-HPC(고성능 컴퓨팅을 위한 컴퓨터 온 모듈) 사양이 등장해 관심을 끈다. 이는 차세대 CPU 및 고속 I/O 인터페이스로 상향이 가능한 새로운 컴퓨터 온 모듈 솔루션 포트폴리오를 지원한다. 포트웰의
[테크월드뉴스=김창수 기자] 자동차의 자율주행 관련 기능 증가로 라이다(LiDAR), 레이더 및 3D 서라운드 뷰 카메라 시스템과 같은 엣지 센서 탑재가 자동차 시장에서 더욱 보편화되고 있다. 자율주행 기능을 위해 더 많은 센서를 탑재해야 하기 때문에 빠른 신호 처리와 장비 비용 절감, 소형화 등 새로운 요구 사항도 증가하고 있다. 또한, 이러한 자율주행 애플리케이션의 핵심 요건인 기능 안전에 대한 요구도 높아지고 있다.AMD는 이러한 시장의 요구사항을 해결하기 위해 AMD 오토모티브 XA 아틱스 울트라스케일+ 제품군에 비용 효율성
[테크월드뉴스=김창수 기자] AMD가 국내 디지털 미디어 및 임베디드 FPGA 개발 기업 ATUS와 협업해 자사의 크리아 KV260 비전 AI 스타터 키트(Kria KV260 Vision AI Starter Kit) 기반 ‘이벤트 기반 비전 센서(EVS: Event-based Vision Sensor) 개발 플랫폼’을 개발했다고 24일 밝혔다.이 플랫폼은 빠른 이미지 데이터 처리 속도와 응답성, 높은 전력 효율성 등의 강점을 가진 솔루션이다. 양사는 향후 지속적인 협업을 통해 자동차, 보안, 제조업 및 의료 등 다양한 분야의 국내외