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총 198건
아이브이웍스, 글로벌 소재기업 생고뱅의 GaN 웨이퍼 사업부 인수
2022-01-24 16:03
서유덕 기자
이미지기사
오로스테크놀로지, 패키지 웨이퍼 워피지 검사장비 양산 공급 완료
2021-10-25 17:29
조명의 기자
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AMAT, 이종 칩 설계·결합 위한 신기술 3종 개발
2021-09-16 10:27
서유덕 기자
이미지기사
ACM 리서치, 화합물 반도체용 웨이퍼 레벨 패키징 장비 출시
2021-09-14 17:38
이재민 기자
이미지기사
ACM리서치, 로직·3D NAND·DRAM 신규 제조 공정 지원하는 베벨 에치 출시
2021-08-26 13:52
서유덕 기자
이미지기사
네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 협업
2021-08-17 18:19
조명의 기자
이미지기사
2021년 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 달성
2021-07-28 10:14
서유덕 기자
이미지기사
ACM 리서치, 구리 도금 속도·균일도 개선한 반도체 패키징 기술 개발
2021-03-25 15:26
서유덕 기자
이미지기사
[한장TECH] 반도체 산업, 뉴노멀 전략의 방향은? ②
2021-01-04 07:30
박지성 기자
이미지기사
ACM 리서치, IGBT 제작조건 충족하는 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시
2020-12-31 13:30
김경한 기자
이미지기사
SEMI, 전 세계 '실리콘 웨이퍼' 출하량 회복세 전망
2020-10-14 12:41
선연수 기자
이미지기사
ST, 트랜시버 'L6364'로 IO-Link 연결성↑
2020-10-08 11:20
선연수 기자
이미지기사
‘FOWLP’ 반도체 패키지 기술과 메가필러 공정 과제
2020-08-25 13:19
램리서치
이미지기사
2019년 반도체 '패키징 재료' 시장 176억 달러 기록
2020-07-29 15:55
선연수 기자
이미지기사
삼성전자, "K컬처 넘어 이제는 ‘K칩 시대’다"
2020-06-26 10:42
김경한 기자
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노르딕, nRF52 시리즈 ‘블루투스 5.2 SoC’ 신제품 출시
2020-06-24 19:11
선연수 기자
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삼성전자, 설계 플랫폼 지원으로 국내 팹리스 경쟁력 강화 나서
2020-06-19 11:40
김경한 기자
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ACM 리서치, Ultra C 제품군 통해 세미클렌징 라인 설비 확대
2020-05-27 16:40
김경한 기자
이미지기사
1Q 실리콘 웨이퍼 출하량, 작년 4Q 대비 2.7% 늘었다
2020-05-06 11:28
선연수 기자
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속도 내는 반도체 소재 다변화 동향
2020-03-10 10:31
김경한 기자
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