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총 7건
콩가텍, 인텔 코어 i3·아톰 x7000RE 프로세서 탑재한 ‘SMARC 모듈’ 출시
2024-04-19 16:02
양승갑 기자
이미지기사
화웨이 7나노 SoC '기린 9000s', 로직·D램 적층 패키지 채용
2024-04-16 18:05
박규찬 기자
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SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 전문화 + 맞춤화될 것”
2024-03-28 15:00
박규찬 기자
이미지기사
[TECH한주] PIM 본격화, 기회 확대된 매커스
2024-03-20 08:00
주가영 기자
이미지기사
4분기 D램시장 삼성전자 점유율 1위…SK하이닉스는 HBM 생산 확대
2024-03-07 17:00
박규찬 기자
이미지기사
AMD, 스파르탄 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 확장
2024-03-06 09:42
박규찬 기자
이미지기사
마이크론, 삼성 갤럭시 S24에 LPDDR5X와 UFS 4.0 탑재
2024-03-04 11:29
박규찬 기자
이미지기사
레노버 ‘MWC 2024’서 AI PC 혁신의 미래 제시
2024-02-27 15:06
박규찬 기자
이미지기사
오픈엣지, LX세미콘 LPDDR4 PHY IP 제품 하반기 양산
2024-02-27 09:40
박규찬 기자
이미지기사
SK하이닉스 김기태 부사장 “HBM 실적 견인하며 새로운 도약 준비”
2024-02-26 11:00
박규찬 기자
이미지기사
삼성전자 반도체, 3분기 이어 4분기도 적자...D램은 흑자 전환
2024-02-02 15:00
박규찬 기자
이미지기사
SK하이닉스, 2023 4분기 흑자 전환…연매출 32조7657억원 기록
2024-01-25 09:03
박규찬 기자
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