[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지난해 글로벌 반도체 장비 지출액이 전년 대비 감소한 것으로 나타났다.SEMI의 최신 ‘반도체 장비시장통계 보고서’에 따르면 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1076억 달러에서 1.3% 하락한 1063억 달러로 조사됐다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 그리고 대만은 전체 지출액 중 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 나타났다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29% 증가해 366억 달러에 도달했다.
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지난해 4분기부터 IC 판매가 증가하면서 올해를 기점으로 글로벌 반도체 제조 산업의 회복이 예상되며 이런 추세는 올해 더욱 확대될 전망이다. 최근 TSMC를 비롯해 인텔, 삼성 등 파운드리 기업 중심으로 신규 팹 건설도 늘어나고 있다. TSMC는 현재 자국 내 신규팹 3~4개를 건설 및 계획 중이며 인텔 역시 자국 내 신규팹을 건설 중이며 최근 이스라엘에 32조 원을 투자해 신규 파운드리 생산라인인 ‘팹38’을 건설을 밝힌 바 있다. ▶ 2024년 글로벌 반도체 장비 시장 반등 예상SEMI의 최신 조사결
[테크월드뉴스=박규찬 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 19일 강남 노보텔에서 신제품 발표회를 개최하고 STM32 신제품 칩 4종과 STM32 솔루션 2종을 소개했다. 이번 신제품 발표에서 소개된 제품은 STM32 칩 4종인 STM32MP2, STM32WBA55, STM32U0, STM32H7R+TouchGFX과 STM32 솔루션 2종인 X-CubeMatter, STM32 AI 솔루션이다.이날 ST 코리아 GPM 부문 최경화 마케팅 이사는 STM32 소개 및 2024년 시장 전략에 대해 발표하며 “STM32는 고객들의 창의력을
[테크월드뉴스=박규찬 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k 존의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵
[테크월드뉴스=박응진 기자] 지코어(Gcore)는 개발자가 애플리케이션을 빠르고 효율적으로 구축 및 배포할 수 있도록 돕는 혁신적인 서버리스 엣지 컴퓨팅 제품인 패스트엣지(FastEdge)를 출시했다고 7일 밝혔다.클라우드 네이티브 개발을 위해 설계된 패스트엣지는 서버 관리의 번거로움 없이 반응화 및 개인화된 애플리케이션을 제작할 수 있는 저 지연, 고성능 솔루션이다.패스트엣지는 클라우드 기술, AI, 보안에 대한 지코어의 전문성을 활용하여 서버리스 엣지 실행을 제공한다. 이 서비스를 통해 개발자는 서버 구성이나 인프라 유지 관리가
[테크월드뉴스=박지성 기자] 키슬러코리아(이하 키슬러)가 유럽우주국(European Space Agency, ESA) 연구팀과 함께 아테나 X레이 천체망원경 건설을 공동 개발한다고 밝혔다. 아테나(Athena)는 고에너지 천체물리학을 위한 첨단 망원경이다. 우주의 뜨거운 가스 구조를 매핑하여 그들의 물리적인 성질에 관해 연구하는 것은 물론 초대형 질량 블랙홀 등을 관측하기 위하여 설계되는 X선 망원경이다. 현재 오는 2035년 완성을 목표로 제작 중이다. 키슬러에 따르면 현재 미래 우주 어플리케이션에 요구되는 극도로 민감한 시스템의
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인피니언 테크놀로지스는 자사의 650V CoolMOS CFD7A 포트폴리오에 QDPAK 패키지를 도입한다고 19일 밝혔다.QDPAK 패키지 제품군은 TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계돼 온보드 차저와 DC-DC 컨버터에서 에너지를 효율적으로 활용하도록 한다.효율적이면서 강력한 전기차 충전 시스템은 충전 시간 및 차량 무게를 줄이고 설계 유연성을 높이며 차량의 총소유비용을 줄이는 데 도움이 된다. 새로운 제품은 기존 CoolMOS CFD7A 시리즈를 보
[테크월드뉴스=박규찬 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 편리한 32핀의 듀얼-인라인 몰딩 스루홀(Dual-Inline, Molded, Through-Hole) 패키지 기반의 SiC 전력 모듈 제품군인 ACEPACK DMT-32를 출시해 자동차 애플리케이션을 지원한다고 31일 밝혔다.이 제품군은 온보드 충전기(OBC : On-Board Charger)와 DC/DC 컨버터, 유체 펌프 및 에어컨과 같은 시스템을 대상으로 하며 높은 전력 밀도와 매우 컴팩트한 설계 및 어셈블리 간소화 등의 이점을 제공한다. 또한 4팩, 6팩, 토템폴
[테크월드뉴스=박예송 기자] 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아가 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 23일 발표했다.삼성은 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 신뢰성과 성능에 있어 전력 및 열 관리가 매우 중요해 앤시스와 긴밀히 협력하고 있다.고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며 이를 통해 기업은
[테크월드뉴스=박예송 기자] 최근 반도체 패키징 등 후공정 산업이 반도체 산업의 패권을 쥘 핵심 경쟁력으로 급부상하고 있다. 이런 흐름에 발맞춰 첨단 반도체 패키징 기술개발 상황과 시장 통찰력을 제공하기 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS)이 8월 30일부터 9월 1일까지 개최된다.이번 행사에는 반도체 패키징 관련 국내외 91개 기업이 276개 전시 부스로 참가해 반도체 패키징 설계기술, 소재기술, 공정기술, 장비기술 등 반도체 패키징 관련 주요 핵심 기술과 제품을 전시한다. 또 종합 반도체 기업과 OSAT(외주
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인피니언 테크놀로지스는 TOLL(TO leadless) 패키지를 적용한 실리콘 카바이드(SiC) CoolSiC MOSFET 650V 제품군을 출시했다고 28일 밝혔다.SiC MOSFET은 인피니언의 포괄적인 CoolSiC 포트폴리오를 더욱 강화하며 서버, 텔레콤 인프라, 에너지 저장 시스템, 배터리 포메이션 솔루션 등의 애플리케이션에서 손실을 최소화하고 최고의 신뢰성을 달성하며 사용 편의성을 높이도록 설계됐다.CoolSiC 650V 고성능 트렌치 기반 SiC MOSFET은 다양한 애플리케이션을 지원하도록
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마우저 일렉트로닉스는 몰렉스의 PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판·버스바 인터커넥트 시스템 제품을 공급한다고 17일 밝혔다.고밀도 전자 패키징에는 시각적 지침 없이 하위 어셈블리가 결합되는 설계가 필요하다. 이런 인터커넥트 시스템은 엔지니어에게 데이터센터 전력 전송 시스템, 기지국, 배터리 관리 인버터, 전기차 충전소와 같이 접근하기 어렵고 시각적으로 잘 보이지 않는 애플리케이션에서 높은 전류 운반 용량과 정확한 결합력을 제공한다.마우저 일렉트로닉스에서 구입 가능한 몰렉스 PowerWize B
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 씨호크 테크놀로지는 자사의 새로운 ‘GTI 베트남’ 허브 개소식을 마쳤다고 10일 밝혔다.신설 공장은 5만 1000제곱피트(4738제곱미터) 규모로 로봇을 활용한 도금 라인과 클래스 10k 및 클래스 100 클린룸을 갖췄다.씨호크는 GTI(Gold Tech Industries)의 모회사로 애리조나주 템피에 있는 기존 GTI 공장 외에 싱가포르 말레이시아 조호르 바루, 중국 쑤저우, 캘리포니아주 헤이워드와 프리몬트에 제조 설비를 두고 있다.새로운 GTI 베트남 허브를 추가함으로써 씨호크는 실리콘 밸리에 소
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마우저 일렉트로닉스는 도심항공 모빌리티(UAM) 차량의 미래, 차량 텔레매틱스 설계, 차세대 시스템 아키텍처의 발전 등 다양한 기술을 탐구하는 3개의 설계 관련 전자책을 신규 발간했다고 26일 밝혔다.올해 마우저는 업계 선도적인 제조사 파트너들과 협력해 설계 엔지니어에게 새로운 과제들을 해결하기 위한 정보를 제공하는 실용적인 가이드가 수록된 7권의 전자책을 발간했다. 최신 전자책들은 텍사스 인스트루먼트, TE 커넥티비티, 삼텍(Samtec)이 각각 마우저와 공동으로 발간한 전자책들이다.‘도심 항공 교통의
[테크월드뉴스=박규찬 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 새로운 사람의 존재 및 모션 감지 솔루션을 출시했다고 26일 밝혔다.ST는 패시브 적외선(PIR : Passive Infrared) 감지 방식을 이용하는 경우가 대부분인 기존 보안 시스템, 홈 자동화 장비, IoT 기기의 성능을 강화한다는 방침이다.STHS34PF80 센서는 감지 대상 물체의 움직임이 있어야만 센서에서 측정 가능한 응답을 얻게 되는 기존 PIR 감지기와 달리 정지 상태의 물체를 감지할 수 있는 열 트랜지스터를 갖추고 있다. 또한 PIR은 움직이는 물체를 감
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 몰렉스가 고급 자동차 제조업체 BMW 그룹이 차세대 전기차 클래스에 자사의 볼피니티(Volfinity) 셀 접촉 시스템(CCS : Cell Contacting System)을 채택했다고 25일 발표했다.2018년부터 개발 중인 Volfinity는 전기차 배터리 모듈의 제어 보드에 셀을 연결하는 안정적이고 구현하기 쉬운 인터페이스 솔루션을 제공하기 때문에 데이지 체인 와이어가 필요 없는 것이 특징이다. 이 토털 솔루션은 통합 셀 감지 기능, 셀 모니터링 및 밸런싱 및 온도 측정 기능을 지원하며 이 모든 기
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인피니언 테크놀로지스는 세미크론 댄포스와 실리콘 기반 e-모빌리티 칩 공급 계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 인피니언은 세미크론 댄포스에 IGBT와 다이오드로 구성된 칩셋을 공급하며 이 칩은 주로 전기차 메인 드라이브의 인버터 용 전력 모듈에 사용된다.인피니언 오토모티브 사업부의 피터 쉬퍼(Peter Schiefer) 사장은 “차량용 반도체 분야의 글로벌 리더인 인피니언은 청정하고 안전한 모빌리티를 위한 획기적인 솔루션을 구현한다”며 “인피니언의 IGBT와 다이오드는 전기 파워트레인의 효율적인 전력 변환
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SEMI(국제반도체장비재료협회)의 최신 발표에 의하면 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 2022년 최고 기록인 1074억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러가 예상된다. 하지만 내년에는 전공정과 후공정 장비 매출액이 모두 상승해 1000억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/래티클 장비 등을 포함하는 팹 장비 분야의 올해 매출액은 작년 대비 18.8% 하락한 764억 달러가 예상된다. 이는 작년 말 SEMI가 예측한 16.8% 감소치보다 더 큰 폭의 하락세다. 하지만 내
[테크월드뉴스=김창수 기자] 저온 납땜(Low-temperature soldering; LTS) 는 보드와 부품을 제조하는 스트레스를 줄여주며 친환경적 잇점을 제공한다. ▶ LTS 소개일반적인 무연 납땜 과정 에선 리플로우 오븐이 약 260°C에서 연속 작동한다. 더 낮은 온도에서 작동하는 LTS는 운영 비용과 CO₂ 배출량을 크게 줄일 수 있다. 낮은 온도에서 리플로우를 통해 회로 기판 및 구성 요소에 가해지는 열을 줄여 얻는 이점도 있다.2017년 인텔과 레노보는 190°C에서 장착된 보드를 리플로우할 수 있는 표면 실장 어셈블
[테크월드뉴스=김창수 기자] 마우저는 아나로그디바이스(ADI)의 LTM8080 µModule 레귤레이터 제품을 공급한다고 5일 밝혔다. LTM8080은 특허 받은 실리콘, 레이아웃 및 패키징 혁신 기술을 기반으로 하는 초저잡음 듀얼 출력 DC/DC μM 모듈 레귤레이터다. 데이터 컨버터, RF 송신기, FPGA, 연산 증폭기, 트랜시버, 의료용 스캐너 등의 스위칭 레귤레이터 잡음을 줄이도록 특별히 설계됐다.마우저 일렉트로닉스가 공급하는 ADI의 LTM8080 µModule 레귤레이터는 통합 프런트 엔드, 고효율, 동기식 Silent