[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.이처럼 패키징이 AI 메모리 시장의 판도를 좌지우지할 정도로 기술 환경이 급변한 가운데 지난 연말 P&T(Package & Test) 조직의 수장으로 부임한 최 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 SK하이닉스의 기술 우위를 증명해 가겠다는 목표를 밝혔다. ▶ “도전에 한계 두지 마라” AI 시장 우위를 지키는 자세
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 슈퍼마이크로컴퓨터가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리오를 22일 발표했다. 최신 솔루션은 현재는 물론 미래의 LLM 인프라에도 적합한 핵심 빌딩 블록을 제공한다.슈퍼마이크로의 탁월한 슈퍼클러스터 솔루션 3종은 현재 생성형 AI 워크로드에 사용 가능하다. 4U 수냉식 냉각 시스템 또는 8U 공냉식 냉각 시스템은 강력한 LLM 학습 성능은 물론 대규모 배치와 대용량 LLM 추론용으로 특별히 제작 및 설계됐다. 마지막으로 1U 공냉식 슈퍼마이크로 엔비디아 MGXTM 시스템을 갖춘 슈퍼
[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD가 20일 오전 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 ‘AMD AI Business Overview’라는 주제로기자간담회를 개최했다. 이날 간담회는 AMD의 AI 제품 및 사업분야 소개와 함께 향후 사업 전략 및 파트너십에 대한 현황에 심층적인 이해를 돕고자 마련됐으며 AMD코리아 커머셜세일즈 이재형 대표와 커머셜세일즈 김홍필 이사, 컨슈머팀 임태빈 이사가 AMD AI 관련 제품 및 사업 전반에 대한 개요 및 현황에 대해 소개했다.AMD 내부 분석에 따르면 데이터센터용 AI 가속기 시장은 2023년 4
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 18~21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이 제품에 대한 성능 및 안정성 검증을 마쳤다”며 “올해
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 미국의 대중 반도체 수출규제가 심화되고 있는 가운데 중국이 자국내 반도체 공급망 확보에 박차를 가하고 있다. 최근 우한신신반도체제조(XMC)가 고대역폭 메모리(HBM) 프로젝트 입찰 초청장을 발송한 것으로 알려졌다. 이는 양쯔메모리기술(YMTC)을 필두로 한 중국 메모리 분야가 향후 발전 전략의 전면에 HBM을 내세우고 있음을 시사하는 것으로 중국 내 업계는 보고 있다.이에 메모리 업체들 사이에서 HBM은 핵심 경쟁 분야가 될 것으로 전망되며 현재 HBM 양산 능력을 갖춘 곳은 SK하이닉스와 삼성전자,
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 2023년 4분기 D램 시장에서 삼성전자가 점유율 1위를 차지하며 SK하이닉스가 그 뒤를 이었다. 아울러 D램과 낸드 플래시 시장 규모가 가격 상승과 출하수 증가로 모두 매출 증가를 기록하며 전분기대비 각각 30%, 24.5% 증가한 것으로 나타났다. 트렌드포스에 따르면 선도적인 제조업체의 재고 노력 활성화와 전략적 생산 관리에 힘입어 2023년 4분기 D램 업계 매출이 전분기대비 29.6% 증가해 174억 6000만 달러를 기록했으며 낸드 플레시 역시 전분기대비 24.5% 증가한 114억 9000만 달
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스는 AI 메모리인 HBM의 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 2024년 신임임원으로 Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장을 선임했다. 손 부사장은 지난해 HBM의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상하기도 했다. 이에 SK하이닉스 뉴스룸은 손호영 부사장을 만나 AI 시대 도래와 함께 막중한 역할을 맡게 된 소감과 앞으로의 포부를 들어봤다.손 부사장은 인터뷰 시작에 앞서 “지난해 해동젊은공학인상
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지난주 엔비디아의 결산 발표는 미국과 일본의 하이테크주를 견인하며 세계 경제에 큰 영향을 미쳤다. 생성형 AI 출현 이후 시장의 확대 속도는 이상할 정도로 빠르게 확대되고 있지만 AI 시장은 아직 여명기에 있다는 게 중론이다. 업계 전문가에 따르면 2024년은 AI 시장에서 독주하고 있는 엔비디아에 의한 공급으로는 커버할 수 없는 반도체 수요를 충족하는 다양한 옵션이 잇따라 출현하는 해가 될 것이다. 지난해 엔비디아에 대한 도전에 나섰던 AMD를 시작으로 주요 대기업들은 올해를 기점으로 그 계획들을 발표
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 삼성전자가 업계 최초로 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb D램 칩을 TSV 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다고 27일 밝혔다.HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다.삼성전자는 ‘Advanced TC NCF'(열압착 비전도성
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스보다 먼저 HBM3E 양산에 들어가면서 향후 HBM 시장 경쟁이 치열해질 전망이다.마이크론은 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E를 본격 양산한다고 공식 발표를 통해 26일(현지시간) 밝혔다.아울러 HBM3E 대량 생산으로 올해 2분기 시장에 출하될 엔비디아 그래픽칩(GPU)에 탑재될 것이라고 발표했다.앞서 마이크로은 지난해 9월 대만에 HMB 패키징 허브 구축을 발표하며 2024년 1분기에 8단 24GB HBM3 Gen2 출하 계획을 밝힌 바 있다. 아울러 지난해 1
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 오픈엣지테크놀로지는 LX세미콘에 제공했던 22나노용 LPDDR4 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리 계층) IP의 제품 양산을 하반기에 실시할 예정이라고 27일 밝혔다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 오픈엣지의 22나노 LPDDR4 PHY IP는 LX세미콘의 프리미엄급 시스템반도체
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지난해 메모리 반도체 업계의 슈퍼스타는 단연 SK하이닉스의 HBM이었다. 회사는 탁월한 기술 경쟁력을 바탕으로 기록적인 수준의 HBM 매출 증가를 기록, 2023년 4분기 흑자 전환을 이끌며 업황 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. HBM에 힘입은 호실적에는 시장 변화에 촉각을 세우고 고객 수요에 기민하게 대응하며 수익성을 높이는 데 집중해 온 영업·마케팅 조직과 김기태 부사장의 노력이 있었다. 그는 풍부한 현장 경험을 토대로, 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 고객 관리 업무를 수행하며 매출 증대 및 고객 파트
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 엔비디아가 구글과 협력해 모든 엔비디아 AI 플랫폼에서 AI 모델 ’젬마(Gemma)’를 위한 최적화를 실시했다고 23일 밝혔다. 이를 통해 비용을 절감하고 도메인별 용도에 따라 작업 속도를 혁신적으로 높였다.어디서나 실행 가능한 젬마는 구글의 새로운 경량 오픈 언어 모델로, 20억(2B) 파라미터와 70억(7B) 파라미터 크기로 제공된다.젬마는 구글의 멀티모달 모델인 제미나이(Gemini) 개발에 사용된 동일한 연구와 기술을 기반으로 구축됐다. 엔비디아는 구글과 긴밀히 협력해 엔비디아 텐서RT-LLM(
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 최근 반도체 시장에서 가장 큰 화두는 단연 AI반도체이다. AI의 성능을 높이기 위해서는 고성능 AI반도체가 반드시 필요한데 현재 시장의 절대 강자는 자타공인 젠슨 황의 엔비디아다.최근 이런 엔비디아의 독주에 도전장을 내민 기업이 있다. 엔비디아가 AI 반도체를 만든다면 이 반도체를 통해 실제 작동하는 AI, 챗GPT를 세상에 선보인 오픈AI이다.엔비디아의 핵심 고객사인 오픈AI의 샘 알트먼이 AI반도체 동맹 구축에 적극적인 행보를 보이고 있는 것. 미래 산업의 핵심 중 핵심인 AI 주도권을 잡으려는 오
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 삼성전자 반도체가 지난 3분기에 이어 4분기에도 적자를 면치 못한 것으로 나타났다.삼성전자가 지난달 31일 발표한 4분기 실적발표에 따르면 연결 기준 매출 67조 7800억 원, 영업이익 2조 8200억 원을 기록했다. 2023년 연간으로는 매출 258조 9400억 원, 영업이익 6조 5700억 원을 기록했다.DS 부문 매출액은 21조 6900억 원, 영업이익은 -2조 1800억 원을 기록해 지난 3분기 매출액 16조 4400억 원, 영업익 -3조 7500억 원 대비 매출액은 증가했으나 영업익은 적자를
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다.SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 8일(미국시간) CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 ‘AI의 원동력 메모리반도체(Memory, The Power of AI)'를 주제로 미디어 컨퍼런스를 진행하고 회사의 미래 비전에 대해 발표했다.이날 곽 사장은 “앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것”이라며 “회사는 세계 최고 기술력에 기반한 제품들을 ICT 산업에 공급, '메모리 센트릭 AI 시대(Memory Centric AI Everywhere)'를 이끌고 있다“고 강조
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 전 세계 반도체 시장이 올해를 기점으로 반등이 예상되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 역시 2024년 전망과 계획을 발표하며 세계 반도체 시장에서 선두 유지를 위한 전략 강화에 나서고 있다.▶삼성전자, HBM3 비중 확대 및 ASML 협업 기대삼성전자는 2024년은 거시경제의 불확실성이 상존할 것으로 예상되나 메모리 시황과 IT 수요의 회복이 될 것으로 판단해 메모리 부문에서는 HBM3E의 비중을 확대하고 파운드리에서는 GAA(Gate-All-Around) 기술을 통해 3나노 2세대 공정 양산을 통해 기