[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지난 2월 오픈AI 샘 올트먼 CEO가 AI 반도체 자체 개발을 발표하고 총 9000조 원(7조 달러) 펀딩에 나서면서 현재 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에서 지각변동이 예상되고 있다. 업계에서는 이 같은 천문학적인 펀딩 규모는 현실적으로 어렵다는 의견이 대부분이지만 반면 이런 펀딩 규모가 그만큼 미래 반도체 산업에서 AI 반도체가 중요한 부분을 차지하고 있다는 것을 보여준다.▶ AI 반도체 자체 개발 나선 오픈AI…엔비디아 의존도 낮춰AI 반도체 자제 개발을 위해 샘 올트먼 CEO는 아랍에미리트(U
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%)의 경영실적(K-IFRS 기준)을 기록했다고 발표했다.이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로 SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다.SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나서기로 했다고 24일 밝혔다.회사는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조 3000억 원을 투자하기로 결정했다.SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조 원 이상의 투자를 집행해 생산 기반
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 ‘글로벌 RTC(Revolutionary Technology Center)’의 신임임원으로 이재연 부사장을 선임했다.이 부사장은 D램 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 이머징 메모리(Emerging Memory) 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다.특히 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP(Open Research
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 화웨이가 오는 6월부터 상하이 연구개발센터가 가동되면서 차세대 반도체용 노광장치 개발도 병행할 것이란 의견이 지배적이다.중국 상하이시 청포지구 인민정부에 따르면 화웨이가 이 지역에 2021년 9월부터 건설을 진행해 온 연구개발센터가 2024년 6월부터 가동을 시작한다고 지난 16일 밝혔다.이 같은 사실을 보도한 일본 언론인 테크플러스에 따르면 이 연구 센터는 총 부지 면적 17만 6000㎡, 총 건축 면적 23만 2000㎡ (지상 건축 면적 10만 3000㎡, 지하 건축 면적 12만 9000㎡)과 거대하
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 화웨이가 최근 7나노 공정으로 성공한 기린 9000s(Kirin 9000s)가 로직과 D램 적층 패키지를 통해 생산된 것이 확인됐다.반도체 시장 조사회사인 욜 그룹의 자회사인 욜 인텔리전스는 16일 화웨이의 5G 스마트폰(스마트폰) ‘Mate 60 Pro’에 관한 기술 내용과 프로세스, 비용 분석 등을 실시한 유료 리포트를 발행, 그 일부를 공개했다.욜이 실시한 리버스 엔지니어링에 의하면 기린 9000s SoC의 치수는 14.5mm×14.3mm×0.4mm, 면적은 207mm², 볼 피치 0.35μm로 돼
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 한국은 명실상부한 메모리 반도체 강국이다. 그러나 전반적인 반도체 산업 생태계 여건은 대만에 비해 여전히 부족한 것이 현실이다. TSMC 보유국 대만은 명실상부한 글로벌 반도체 강국이다. 파운드리(반도체 위탁 생산) 같은 전공정뿐만 아니라 테스트와 패키징 등 후공정(OSAT)에서도 대만 기업들이 글로벌 시장을 장악하고 있어서다.세계 파운드리 시장에서 대만의 시장 점유율은 60%를 넘는다. 지난해 4분기 기준 TSMC가 61.2%를 차지해 압도적 1위를 달렸고, 이어 삼성전자가 11.3%로 2위, 글로벌
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.이처럼 패키징이 AI 메모리 시장의 판도를 좌지우지할 정도로 기술 환경이 급변한 가운데 지난 연말 P&T(Package & Test) 조직의 수장으로 부임한 최 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 SK하이닉스의 기술 우위를 증명해 가겠다는 목표를 밝혔다. ▶ “도전에 한계 두지 마라” AI 시장 우위를 지키는 자세
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지난 3일 대만 동부서 발생한 규모 7.2 지진으로 인해 대만 TSMC, UMC 등 반도체 공장 피해 상황 조사 결과 대부분 경미한 피해로 다음날 생산 재개에 들어간 것으로 나타났다.대만 반도체 시장 조사 기업인 트렌드포스가 4월 3일 대만에서 발생한 지진에 있어서의 반도체 공장의 4월 4일 시점에서의 영향을 조사한 결과를 발표했다.이에 따르면 많은 반도체 공장이 진도 4의 흔들림이 발생한 지역에 있었지만 그 대부분이 내진 대책을 실시하고 있기 때문에 대부분은 각종 검사 후 조업을 재개한 것으로 나타났다
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 미국의 대중 반도체 규제가 점점 구체화 되면서 미국 내 기업을 비롯한 일본, 네덜란드, 한국 등 동맹국들에 대한 미국의 압박도 점차 심해지고 있는 상황이다. 최근에는 AI 반도체, 반도체 제조 툴에 이어 중국의 AI 개발을 차단하기 위해 클라우드 통제도 들어갔다. 지난 1월 27일 외신에 따르면 미국 러몬도 장관은 중국이 AI 모델을 학습하는데 우리의 클라우드를 사용하도록 내버려 둘 수 없다며 악의적인 활동이 일어날 가능성을 차단하는 것도 생각해야 한다고 언급했다. ▶ 美 정부, AI 반도체의 대중 규제
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 어플라이드 머티어리얼즈가 4일 성남시 사옥에서 ‘옹스트롬 시대’에 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 어플라이드의 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 이날 기자간담회에서는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표, 이길용 기술 마케팅 및 전략 프로그램 총괄, 장대현 메모리 식각 기술 총괄, 여정호 패터닝 계측 기술협업 총괄이 참석해 ▲센튜라 스컬프타&프로듀서 XP 파이오니어 CVD 패터닝 필름 ▲Sym3 Y 매그넘 식각 시스템 브리핑 ▲아셀타 컨투어&전자빔 계측 시스템 브리핑 등에 대해
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 2024년 2분기 D램 가격 상승률이 3~8% 정도에 그칠 것이란 전망이 나왔다. 최근 트렌드포스에 따르면 D램 공급업체는 설비 가동률을 높여 적자 탈출을 목표로 하고 있지만 재고 그 자체는 건전한 범위에 이르지 못하고 2024년 전체 수요도 둔화될 가능성이 있다.또 2023년 4분기 이후 공급업체는 가격 인상을 추진하고 있어 소비측 재고 확충세가 더욱 둔화될 것으로 예상돼 2024년 2분기 D램 계약 가격 상승률은 전분기대비 3~8% 정도에 그칠 것으로 전망된다.세그먼트별로 보면 PC D램은 DDR4에
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지난해 4분기부터 IC 판매가 증가하면서 올해를 기점으로 글로벌 반도체 제조 산업의 회복이 예상되며 이런 추세는 올해 더욱 확대될 전망이다. 최근 TSMC를 비롯해 인텔, 삼성 등 파운드리 기업 중심으로 신규 팹 건설도 늘어나고 있다. TSMC는 현재 자국 내 신규팹 3~4개를 건설 및 계획 중이며 인텔 역시 자국 내 신규팹을 건설 중이며 최근 이스라엘에 32조 원을 투자해 신규 파운드리 생산라인인 ‘팹38’을 건설을 밝힌 바 있다. ▶ 2024년 글로벌 반도체 장비 시장 반등 예상SEMI의 최신 조사결
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 ‘AI Infra’ 조직을 신설했으며 산하에 HBM PI담당 신임임원으로 권언오 부사장을 선임했다. 권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG 공정을 도입했으며 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 그는 공로를 인정받아 지난해 ‘SUPEX추구상’을 수상했다.올해 권 부사장은 기술 역량
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 반도체 소재는 최근 제품 개발 및 생산 전 과정에서 많은 역할을 하고 있다. 기술 혁신의 키로 평가받으며 원가 경쟁력 확보와 탄소 배출 저감을 위해서도 소재는 그 중요성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024 임원 인사에서 ‘기반기술센터’ 조직을 신설하고 센터 산하 소재개발 담당 길덕신 연구위원을 수석 연구위원으로 승진시켰다.길 부사장은 1999년 입사 후 ‘소재 혁신’이라는 한 길만 걸으며 이 분야 경쟁력 강화를 위해 다방면으로 기여해왔다. 특히 지난 2023년에는 100% 해외 수입
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SEMI의 최신 자료에 따르면 전 세계 300mm 팹 장비 투자액이 메모리 시장 회복과 고성능 컴퓨팅 및 차량용 반도체에 대한 수요 증가로 2025년 처음으로 1000억 달러를 넘어선 후 2027년에는 1370억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 전 세계 300mm 팹 장비 투자액은 2025년에 20% 증가한 1165억 달러, 2026년에는 12% 증가한 1305억 달러로 예상되며 2027년에도 5%의 성장세를 유지할 것으로 보인다.SEMI의 아짓 마노차 CEO는 “다양한 시장에서 전자 제품에 대한 수요가
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 18~21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이 제품에 대한 성능 및 안정성 검증을 마쳤다”며 “올해
[편집자주] 모든 산업군의 디지털전환이 빨라지면서 주식시장에서도 관련 기업에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 개인의 투자도 확대되고 있지만 바쁜 일상에 최근의 이슈를 살펴보기는 쉽지 않습니다. [TECH한주]에서는 개인 투자자의 입장에서 글로벌 매크로 이슈와 국내 코스피, 코스닥 유망기업을 공유하고자 합니다.[테크월드뉴스=주가영 기자] 반도체에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 두 종류가 있습니다. 하지만 최근에는 이런 이분법적 반도체로 AI와 빅데이터 그리고 IoT(사물인터넷)를 다루는 데에 한계를 느끼고, 이 둘을 하나로 합치는
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”