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총 303건
SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발한다
2024-04-19 14:46
박규찬 기자
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화웨이, 美에 정면 도전...차세대 반도체용 노광장치 개발한다
2024-04-18 15:36
박규찬 기자
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화웨이 7나노 SoC '기린 9000s', 로직·D램 적층 패키지 채용
2024-04-16 18:05
박규찬 기자
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이 기업 없이는 TSMC도 1위가 될 수 없었다
2024-04-15 13:00
김승훈 기자
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SK하이닉스 최우진 부사장 “어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”
2024-04-12 11:00
박규찬 기자
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대만 지진, TSMC·마이크론 피해 경미…대부분 생산 재개
2024-04-08 15:54
박규찬 기자
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격해지는 美中 반도체 전쟁…동맹국에 불똥 튀나
2024-04-05 17:18
박규찬 기자
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어플라이드, ‘스컬프타’ 패터닝 도입으로 초미세공정 기술 선도
2024-04-04 17:00
박규찬 기자
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2분기 D램 가격 상승률 3~8% 정도에 그쳐
2024-04-01 17:02
박규찬 기자
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부활 준비하는 2024 반도체 장비 시장
2024-04-01 17:00
박규찬 기자
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SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 전문화 + 맞춤화될 것”
2024-03-28 15:00
박규찬 기자
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SK하이닉스 길덕신 부사장 “반도체 소재 주도로 기술 혁신 이끌 것”
2024-03-25 17:00
박규찬 기자
이미지기사
300mm 팹 장비 투자액, 2027년에 1370억달러 전망
2024-03-20 14:26
박규찬 기자
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SK하이닉스, GTC서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개
2024-03-20 10:02
박규찬 기자
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[TECH한주] PIM 본격화, 기회 확대된 매커스
2024-03-20 08:00
주가영 기자
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SK하이닉스, ‘HBM3E’ 세계 최초로 본격 양산
2024-03-19 10:07
박규찬 기자
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중국 파운드리, HBM 메모리 생산라인 증설 박차
2024-03-12 17:00
박규찬 기자
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4분기 D램시장 삼성전자 점유율 1위…SK하이닉스는 HBM 생산 확대
2024-03-07 17:00
박규찬 기자
이미지기사
마이크론, 삼성 갤럭시 S24에 LPDDR5X와 UFS 4.0 탑재
2024-03-04 11:29
박규찬 기자
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삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
2024-02-27 17:33
박규찬 기자
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