ECTC학회는 반도체와 마이크로 시스템 패키징 관련 학회로서는 세계에서 가장 권위 있는 학회로 올해로 61회를 맞이하였다. IEEE, ECA(Electronic Components, Assemblies & Materials Association), IEEE CPMT(Components, Packaging and Manufacturing Technology Society), EIA(Electronic Industires Alliance) 등이 주관한 이번 학회에서는32개 국에서 1000명 이상이 참석하였으며, 41개의 발표장(36개의
LED는 무수은 친환경성, 저전력 소모, 반영구적인 장수명, 빠른 응답속도, 등의 장점을 갖추고 있어 고출력, 대면적, 고효율 형태의 LED는 실생활에서 Interior & Exterior 조명에 직·간접적으로 사용되며 수요처 및 응용범위가 빠른 속도로 확산되어져가고 있다. 하이츠의 법칙(Haitz's Law)에 따른 급속한 기술발전을 보면 LED는 10년마다 성능은 20배씩 향상되고, 가격은 1/10으로 하락되고 있다.글: 윤형도 수석 / 그린에너지센터전자부품연구원 / www.keti.re.kr 임프린팅 기술의 소개LED에 대한
ECTC학회는 반도체와 마이크로 시스템 패키징 관련 학회로서는 세계에서 가장 권위 있는 학회로 올해로 58회가 되었다. 이번 학회에서는 16개의 전문 개발 코스(단기 코스)에 약 300명의 연구원들과 공학도들이 참석하였으며, 70여개의 업체가 기술 코너 전시회에 참석하였다. 현재 세계적인 반도체 및 3D 웨이퍼 스태킹, TSV 테크놀로지, 패키지 레벨 3D 인터커넥트, 임베디드 다이 서브스트레이트(EDS), 구리 와이어본딩, Cu/low-k/ultra-low-k 패키징 등의 패키징 관련 기술의 현황과 새로운 기술이 많이 소개되었으며, 새로운 응용과 기술이 어떻게 새로운 반도체 패키징과 소자에 적용되는지 실용적인 면과 학문적인 면 모두 충실한 접근이 이루어졌다.